동사는 반도체의 박막을 형성시키는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 동사의 제품은 화학기상증착 기술 분야에 쓰임.
하이닉스반도체, 삼성전자 외 대만과 미국 등에도 매출처를 보유하고 있으며, 반도체장비 경쟁력 강화를 위하여 원자층증착장비/화학기상증착장비 사업부문을 양수하여 현지법인을 두고 있음.
매출은 LPCVD장비 외 86.49%, 상품 및 기타 13.51% 등으로 구성.
동사는 반도체의 박막을 형성시키는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로 동사의 제품은 화학기상증착 기술 분야에 쓰임.
하이닉스반도체, 삼성전자 외 대만과 미국 등에도 매출처를 보유하고 있으며, 반도체장비 경쟁력 강화를 위하여 원자층증착장비/화학기상증착장비 사업부문을 양수하여 현지법인을 두고 있음.
매출은 LPCVD장비 외 86.49%, 상품 및 기타 13.51% 등으로 구성.
제목 | 작성일 |
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사업보고서 (2023.12) | 2024-03-21 17:02:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-19 16:16:00 |
의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-12 16:36:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-12 16:19:00 |
주주총회집중일개최사유신고 | 2024-02-27 16:52:00 |
주주총회소집결의 | 2024-02-27 16:46:00 |
소송등의제기ㆍ신청(자율공시:일정금액미만의청구) | 2024-02-19 18:17:00 |
풍문또는보도에대한해명(미확정) | 2024-02-05 17:46:00 |
기업설명회(IR)개최 | 2024-01-31 16:57:00 |
기업설명회(IR)개최 | 2024-01-31 16:58:00 |
현금ㆍ현물배당결정 | 2024-01-31 16:51:00 |
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-01-31 16:52:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-01-31 16:32:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-12 16:35:00 |
타법인주식및출자증권취득결정(자율공시) | 2023-11-29 16:30:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022 | 3106 | 536 | 270 | 1.22% | 0.63% |
2021 | 3246 | 739 | 270 | 0.52% | 0.63% |
2020 | 2026 | 223 | 230 | 0.69% | 0.54% |
2019 | 2055 | 238 | 230 | 1.39% | 0.54% |
2018 | 2202 | 408 | 230 | 2.15% | 0.54% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2023.03 | 775 | 97 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.12 | 574 | 15 | 270 | 1.22% | 0.63% |
2022.09 | 625 | 136 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 762 | 60 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 1146 | 325 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 766 | 96 | 270 | 0.52% | 0.63% |
2021.09 | 943 | 273 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 529 | 62 | 0 | 0.00% | 0.00% |