샘씨엔에스 (252990) 공시 - 분기보고서 (2023.09)

분기보고서 (2023.09) 2023-11-14 10:17:00

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231114000175



분 기 보 고 서





                                                               (제8기 3분기)

사업연도 2023년 01월 01일  부터
2023년 09월 30일  까지


금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 11월 14일


제출대상법인 유형 : 주권상장법인


면제사유발생 : 해당사항 없음


회      사      명 : 주식회사 샘씨엔에스


대   표    이   사 : 최유진, 김헌태


본  점  소  재  지 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28

(전  화) 031-546-7000

(홈페이지) http://www.semcns.com


작  성  책  임  자 : (직  책) 상무    (성  명) 최철우

(전  화) 031-546-7000


【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인(20231114)


I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 - - - - -
합계 - - - - -
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조


가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분 자회사 사 유
신규
연결
- -
- -
연결
제외
- -
- -


나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
 당사의 명칭은 "주식회사 샘씨엔에스"이며, 영문으로는 "SEMCNS Co., Ltd." 라 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
 당사는 2016년 06월 10일 설립되었습니다. 또한, 회사의 주식이 2021년 05월 20일 상장되어 코스닥
시장에서 매매가 개시되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분 내     용
주소 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28, 7층(삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩)
전화번호 031-546-7000
홈페이지 주소 http://www.semcns.com


마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당


사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 주요 사업의 내용
 당사는 반도체 제조 공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체검사용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고, 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품입니다.

당사의 사업과 관련 사항은  "Ⅱ. 사업의 내용" 을 참고하시기 바랍니다.


자. 신용평가에 관한 사항
최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일 평가대상
유가증권 등
신용등급 평가회사
(신용평가등급범위)
2022년 05월 16일 기업신용평가 BBB+  ㈜이크레더블 (AAA~D)
2023년 08월 07일 기업신용평가 BBB  ㈜이크레더블 (AAA~D)


※ 신용등급 체계

등급 등급의 정의
AAA 채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.
AA 채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.
A

채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB

채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될
가능성이 내포되어 있음.

BB

채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안전성면에서는
투기적인 요소가 내포되어 있음.

B

채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면
에서 투기적임.

CCC

현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC

채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C

채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D

현재 채무불이행 상태에 있음.

주) 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 등
여부
특례상장 등
적용법규
코스닥시장 2021년 05월 20일 기술성장기업의
코스닥시장 특례상장

- 코스닥시장 상장규정 제2조제31항

- 코스닥시장 상장규정 제7조제2항


2. 회사의 연혁


가. 회사의 연혁

 당사의 설립일자는 2016년 06월 10일이며, 삼성전기㈜의 세라믹STF 사업 부문 인수를 통해 핵심 기술 및 핵심 인력을 이전하였으며, 이후 지속적인 연구개발을 통해 세라믹STF 사업을 지속 확장해 나가고 있습니다.

일자

주 요 내 용

2016.06

 ㈜샘씨엔에스 설립 (액면가 500원, 자본금 0.1억원, 대표이사 최명배)

2016.06

 11,000,000주 유상증자 (와이아이케이㈜, 55억원)

2016.06

 삼성전기㈜ 세라믹STF 사업 부문 인수

2016.07

 10,980,000주 유상증자 (와이아이케이㈜, 54.9억원)

2016.07

 14,000,000주 유상증자 (㈜엑시콘, 70억원)

2016.08

 기업부설연구소 설립

2016.09

 4,000,000주 유상증자 (삼성전기㈜, 20억원)

2016.10

 벤처기업 인증 (기술보증기금)

2018.07

 첨단기술제품 인증 (산업통상자원부)

2018.10

 우량기술기업 선정 (기술신용보증기금)

2018.12

 품질경영시스템 인증 (ISO9001)

2018.12

 오송 토지 구입 (공장 신축·이전 목적)

2019.06

 뿌리기술 전문기업 지정 (중소벤처기업부)

2019.08

 소재 부품 전문기업 인증 (산업통산자원부)

2019.11

 세계일류화 상품 인증 (산업통산자원부)

2020.11

 중소기업기술개발 혁신사업 선정 (중소기업벤처기업청)

2020.12

 1천만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회) 

2020.12  기술성 평가등급 A 획득(기술보증기금)

2021.05

 10,153,846주 유상증자 (일반공모)

2021.05  한국거래소 코스닥 상장
2022.08  2022년 코스닥 라이징스타 선정
2022.10  혁신기업 국가대표 1000 기업 선정 (산업통상자원부)
2022.10  본점 소재지 변경(경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28, 7층)
2023.07  2023년 코스닥 라이징스타 선정


나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

구분 일자 주소
법인설립 2016.06.10 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 35, 1층(삼평동, 실리콘파크)
본점이전 2022.10.01 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28, 7층(삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩)


다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2016년 06월 07일 임시주총 대표이사 최명배
사내이사 김문곤
사내이사 최유진
감사 조윤희
- -
2016년 06월 28일 임시주총 사외이사 김형준 - -
2016년 11월 23일 임시주총 대표이사 김문곤
기타비상무이사 최명배
- 대표이사 최명배(사임)
2017년 06월 09일 임시주총 사내이사 최명배 대표이사 김문곤
사내이사 최유진
기타비상무이사 최명배(사임)
2017년 08월 24일 임시주총 - - 사외이사 김형준(사임)
2018년 01월 05일 임시주총 대표이사 최명배
사내이사 박상준
- 대표이사 김문곤(사임)
2018년 03월 28일 정기주총 - 대표이사 최명배
사내이사 박상준
사내이사 최유진
-
2019년 03월 26일 정기주총 - 대표이사 최명배
사내이사 박상준
사내이사 최유진
-
2020년 03월 25일 정기주총 - 대표이사 최명배
사내이사 박상준
사내이사 최유진
-
2020년 11월 11일 임시주총 대표이사 최유진
대표이사 김헌태
사내이사 이대형
사외이사 이문용
비상근감사 윤진혁
- 대표이사 최명배(사임)
사내이사 박상준(사임)
감사 조윤희(사임)
2021년 03월 29일 정기주총 - 대표이사 최유진 -
2022년 03월 30일 정기주총 상근감사 윤진혁 - 비상근감사 윤진혁(사임)


라. 최대주주의 변동
- 당사는 설립일 이후 최대주주는 와이아이케이㈜로 변동이 없습니다.

마. 상호의 변경
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 당사는 설립일 이후 및 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

- 영업양수 : 삼성전기㈜  프로브카드용 세라믹 기판 사업부문

 당사는 2007년 삼성전기㈜ 프로브카드용 세라믹STF 사업부로 설립되어, 삼성전자㈜ 向 Tester기의 일부인 프로브카드의 핵심부품인 세라믹STF 공급업체로 사업을 시작하였습니다. 2016년 삼성전기㈜의 프로브카드용 세라믹기판 사업부를 당사가 인수하면서 ㈜샘씨엔에스로 사명을 변경하여, 현재까지 사업을영위하고 있습니다.


영업양수도의 주요내역은 아래와 같습니다.

구분

설명

양도인

 삼성전기㈜

양수일자

 2016년 06월 16일

영업 양수의 목적

 프로브카드용 세라믹STF 사업부문 진출 및 관계회사와의 시너지효과

양수대상

 삼성전기㈜ 프로브카드용 세라믹STF 사업부가 영위하고 있는 영업의 전부, 영업권, 재고자산, 특허권 등 계약 실행일 현재 삼성전기㈜의 프로브카드용 세라믹STF 사업부의 유·무형자산을 포함하여 근로자 승계, 기 체결한 수주 또는 매입에 관한 모든 계약상의 지위·권리·의무 등을 일체 승계

양수대금

 450 억원   * 주1)


* 주1) 양수대금의 세부내역

구분

금액

재고자산

4,128 백만원

유형자산

9,560 백만원

무형자산 및 영업권

31,312 백만원

합계

45,000 백만원


3. 자본금 변동사항


가. 자본금 변동추이


(단위 : 원, 주)
종류 구분 제8기
(2023년 3분기)
제7기
(2022년말)
제6기
(2021년말)
제5기
(2020년말)
제4기
(2019년말)
보통주 발행주식총수 50,153,846 50,153,846 50,153,846 40,000,000 40,000,000
액면금액 500 500 500 500 500
자본금 25,076,923,000 25,076,923,000 25,076,923,000 20,000,000,000 20,000,000,000
우선주 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
기타 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
합계 자본금 25,076,923,000 25,076,923,000 25,076,923,000 20,000,000,000 20,000,000,000


4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 200,000,000 - 200,000,000 -
 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 50,153,846 - 50,153,846 -
 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -

 1. 감자 - - - -
 2. 이익소각 - - - -
 3. 상환주식의 상환 - - - -
 4. 기타 - - - -
 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 50,153,846 - 50,153,846 -
 Ⅴ. 자기주식수 1,398,449 - 1,398,449 -
 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 48,755,397 - 48,755,397 -


나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득
직접
취득
장내
직접 취득
보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득
보통주 991,100 - - - 991,100 -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(a) 보통주 991,100 - - - 991,100 -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득
수탁자 보유물량 보통주 407,349 - 407,349 - 0 * 주1)
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 - 407,349 - - 407,349 * 주1)
우선주 - - - - - -
소계(b) 보통주 407,349 407,349 407,349 - 407,349 -
우선주 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주 1,398,449 407,349 407,349 - 1,398,449 -
우선주 - - - - - -

* 주1) 당사가 2022년 07월 삼성증권과 20억원 규모의 자기주식 취득 신탁계약 체결을 통해 취득한
보통주 407,349주는 2023년 01월에 신탁계약이 만료되어 당사 소유의 증권계좌에 현물로 반환되었습니다.
신탁계약과 관련한 보다 자세한 사항은 당사가 2023년 01월 13일에 제출한 '신탁계약해지결과보고서'를
참고하시기 바랍니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, %, 회)
구 분 계약기간 계약금액
(A)
취득금액
(B)
이행률
(B/A)
매매방향 변경 결과
보고일
시작일 종료일 횟수 일자
신탁 해지 2022년 07월 14일 2023년 01월 13일 2,000,000,000 1,999,982,640 99.99 - - 2023년 01월 13일

* 관련 공시 참조
1) 2022년 07월 14일 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)
2) 2022년 10월 14일 신탁계약에의한취득상황보고서
3) 2023년 01월 13일 신탁계약해지결과보고서

마. 다양한 종류의 주식
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항


가. 정관 최근 개정일
-
 당사의 최근 정관 개정일은 2022년 03월 30일에 개최된 제6기 정기주주총회의 승인을 통해
변경되었으며, 정관 변경 이력은 하기와 같습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2016년 07월 22일 제1기
임시주주총회

- 제8조(주권)
- 제10조(주식매수선택권)
- 제11조(신주의 배당기산일)

- 제27조(임원의 임기) 

- 제10조(시가발행)
- 제43조(발기인의 성명, 주소)

- 통일규격증권 발행에 따른 조항 생성
- 주식매수선택권 부여 근거 조항 신설
- 임원임기 변경
- 불필요 조항 삭제
2017년 06월 09일 제2기
임시주주총회
- 제4조(공고방법) - 전자적 방법의 공고 사항 반영
2020년 11월 11일 제4기
임시주주총회
- 표준정관 반영 - 상장 추진에 따라 코스닥 표준정관을 반영하여 전반적인 조문 개정 및
  조문 삭제에 따른 조문 번호 정정
2020년 12월 04일 제4기
임시주주총회
- 제8조(주권)
- 제8조의 2(주식등의 전자등록)
- 제10조(신주인수권)
- 제14조(명의개서대리인)
- 제15조의2(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)
- 제15조의3(주주명부)
- 제20조(사채발행의 관한 준용규정)
- 제20조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시 되어야 할 권리의 전자등록)
- 제22조(소집권자)
- 제23조(소집통지)
- 제25조(의장)
- 제29조(의결권의 불통일행사)
- 제32조(주주총회 의사록)
- 제41조(이사회의사록)
- 제43조(대표이사의 선임)
- 제48조(감사의 직무 등)
- 제56조(분기배당)
- 제56조(배당금 지급청구권의 소멸시효)
- 통일규격증권 발행 관련 조항 신설 또는 삭제
- 상장 추진에 따라 코스닥 표준정관을 반영하여 일부 조문 추가 개정
2021년 03월 29일 제5기
정기주주총회
- 제12조(신주의 동등배당)
- 제15조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)
- 제15조의 2(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)
- 제15조의 2(주주명부)
- 제20조(사채 발행에 관한 준용규정)
- 제20조의 2(사채 및 신주인수원증권에 표시 되어야 할 권리의 전자등록)
- 제20조(소집시기)
- 제30조(의결권의 대리행사)
- 제46조(감사의 선임.해임)
- 제52조(재무제표 등의 작성 등)
- 제55조(이익배당)

- 전자증권제도 시행에 따른 관련 조항 신설 또는 삭제
- 상법 개정에 따라 개정된 코스닥 표준정관을 반영하여 관련 조문 추가 개정
- 전자투표 도입 시 감사선임의 주주총회 결의요건 완화에 관한 사항 반영

2022년 03월 30일 제6기
정기주주총회
- 제2조(목적)
- 제15조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)
- 제24조(소집지), 
- 신사업 목적추가
- 기준일 유연성 확보
- 주주총회장 추가 확보


다. 사업목적 현황

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 전자, 전기, 기계기구 및 그 부속품의 제작, 판매업 영위
2 산업제품 및 그 부속품, 전장품 및 그 부속품의 제작 및 판매업 영위
3 산업용 기계, 설비 및 관련 제조업 영위
4 전자, 전기, 공작기계 및 설비 등의 Plant 판매와 기타 기계기구 및 그 부품의 제작, 판매업 영위
5 합성수지의 제조가공 및 판매업 영위
6 기계 및 장비 임대업 미영위
7 기술관련용역 제공, 서비스 및 Know-How의 판매, 임대업 미영위
8 반도체 및 관련제품의 제조, 판매업 영위
9 반도체 제조장비의 제조, 판매업 영위
10 반도체 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업 영위
11 기술개발 및 연구용역사업, 설계용역사업 영위
12 엔지니어링 활동업 미영위
13 기술도입의 알선 및 해당 판매업 미영위
14 투자 및 금융 서비스업 미영위
15 건축물 및 내외 시설물 보수유지관리, 주차관리, 자산관리업 미영위
16 창고 및 물류서비스업 미영위
17 부동산업 및 부동산 임대업 미영위
18 신재생에너지 사업 및 관련장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업 미영위
19 위 각 호에 관련된 시스템사업, 부속품 제조, 도소매업 영위
20 위 각 호에 관련된 수출입업 및 동대행업 영위
21 위 각 호에 관련된 투자업 미영위
22 위 각 호에 관련된 부대사업 일체 영위


라. 사업목적 변경 내용

구분 변경일 사업목적
변경 전 변경 후
추가 2022년 03월 30일 - 신재생에너지 사업 및 관련장비,
제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업


라-1. 변경 사유

 1) 변경 취지 및 목적, 필요성  
- 오송 신공장에 위치한 태양열 자가발전기를 이용한 친환경 에너지 생산을 통한 전력요금 절감 및 잉여 전력의 매매를 위한 신재생에너지 분야의 사업목적 추가하였습니다.


 2) 사업목적 변경 제안 주체  
- 해당 사업목적 추가는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2022년 03월 30일 제6기 정기주주총회를
통해 승인되었습니다.

 3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
- 사업목적 추가로 당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분 사업목적 추가일자
1 신재생에너지 사업 및 관련장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업 2022년 03월 30일


1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 
- 오송 신공장에 위치한 태양열 자가발전기를 이용한 친환경 에너지 생산을 통한 전력요금 절감 및 잉여 전력의 판매의 목적입니다.


2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성  

- 생산된 전기에너지의 대부분은 판매의 목적 보다는 당사 설비가동에 필요한 전기로 충당할 목적으로 투자함에 따라 해당 시장의 특성·규모 등은 알 수 없습니다.


3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 

- 현재 오송 신공장 공사가 진행중으로 투자 및 예상 자금소요액 등의 내역은 추후 기재 할 예정입니다.

4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
- 현재 오송 신공장 공사가 진행중으로 사업 추진현황 등의 내역은 추후 기재 할 예정입니다.


5) 기존 사업과의 연관성 

- 사업목적 추가로 당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.


6) 주요 위험 

- 해당사항 없음.


7) 향후 추진계획 

① 전체 진행단계 및 각 진행단계별 예상 완료시기
 - 보고서 제출일 현재 오송 신공장 공사가 진행중임에 따라 신규사업 목적으로 추가한 신재생에너지 사업 투자는 신공장 완료 후(준공예정일 2023년 12월 15일) 진행 할 예정으로 현재 진행된 사항은 없습니다.

② 향후 1년 이내 추진 예정사항
 - 해당 태양광설비는 단순 전력요금 절감 등의 목적으로 투자할 것으로 현재(향후 1년이내)로서는 발전판매 등의 신재생에너지사업에 관한 계획은 없습니다.

③ 조직 및 인력 확보 계획
 - 해당사업은 외주용역 설치사업으로 설비완공 이후 경영지원팀에서 관리 할 예정으로 추가 인력확보계획에 대한 사항은 보고서 제출일 현재 없습니다.

8) 미추진 사유
- 당사는 오송 신공장에 태양열 자가발전기를 이용한 친환경 에너지 생산을 통한 전력요금 절감 및 잉여 전력의 판매의 목적으로 사업목적 추가를 하였으며, 생산된 전기에너지의 대부분은 판매의 목적 보다는 당사 설비가동에 필요한 전기로 충당할 목적입니다. 보고서 제출일 현재 오송 신공장 공사가 진행중임에따라 사업목적으로 추가한 사업은 미추진중에 있으며, 건축 및 기계장치(라인투자)등 회사 일정을 고려하여 신규시설투자 완료 후 추진 할 예정입니다.

* 준공예정일은 2023년 12월 15일이나 공사진행 경과 및 경영환경 등의 변화에 따라 일부 변동될 수 있습니다.
** 자세한 사항은 관련공시 2022년 07월 25일 신규시설투자 등을 참조하시기 바랍니다.


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


 ㈜샘씨엔에스(이하 "당사")는 반도체 제조공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고, 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품으로서, 당사는 이의 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

 당사는 2023년 3분기 영업상황으로 재무제표 기준 매출액 228억원, 영업손실 12억원을 기록하였습니다. 전년동기실적 대비 매출액은 40.6% 감소하였으며, 영업이익은 적자전환하였습니다. 매출액 및 영업이익 감소 사유는 글로벌 경기 침체 및 대외환경 불확실성 지속에 따른 소비심리 위축 우려로 고객사들의 긴축 재정 기조를 강화함에 따라 감소하였습니다.

 2024년에도 세계 경제의 불확실성은 지속되고, 성장율 저하 등 경기침체가 올 것으로 전망되고 있습니다. 당사는 외형성장을 위해 사업다각화에 노력을 할 것이며, 또한 제품의 생산성 향상 및 자체 연구개발로 인한 원가절감 노력으로 매출과 이익을 극대화 하는데 임직원 모두가 최선의 노력을 다하겠습니다.


 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스


가. 매출 현황

(단위 : 백만원)
매출유형 품목 구체적용도 매출액 비율(%)
제품 NAND 프로브카드용
세라믹 STF
반도체
검사 장비 부품
   20,067 87.98%
DRAM 프로브카드용
세라믹 STF

       1,880 8.24%
비메모리 반도체
프로브카드용 세라믹 STF

        228 1.00%
기타         633 2.78%
합계     22,808 100.0%


나. 주요 제품의 가격변동추이
 
당사 세라믹STF 제품의 경우 고객사별로 요구되는 스펙 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 특정 스펙에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있기 때문에 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.


3. 원재료 및 생산설비


가. 매입현황

(단위 : 백만원)
구분 매입유형

구체적용도

매입액

비율(%)

세라믹STF 외 원재료 등 세라믹STF 제조 5,034 100.0%

합  계

5,034 100.0%

주) 당사의 주요 원재료는 영업기밀사항으로서 포괄적인 품목 단위로 기재하였습니다.

나. 원재료 가격변동추이

 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

다. 생산설비

1) 생산능력

(단위 : 매)

품 목

2023년
(제8기 3분기)
2022년
(제7기)
2021년
(제6기)
세라믹STF
4,230 5,640 5,520

주1) 생산시 기본소요시간 등을 적용한 생산 CAPA 이며, 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA 변동이 발생할수 있음.

주2) 라인 가동수 x 생산 수율 x 생산 시간을 기준으로 하였으며, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA 변동이 발생할 수 있음.


2) 생산실적 및 가동률

① 생산실적

(단위 : 매)

품 목

2023년
(제8기 3분기)
2022년
(제7기)
2021년
(제6기)
세라믹STF
1,082 3,173 3,655

                                                                                         
② 가동률

(단위 : 매)

품목

당기생산가능수량

당기실제생산수량

당기평균가동률

세라믹STF
4,230 1,082 25.58%


3) 생산설비에 관한 사항

① 생산설비의 현황

(단위 : 백만원)

자산항목

소유
형태

소재지

기초
가액

당기증감

당기
상각

기말
가액

비고

증가

감소

토지

자가

서울 삼성동 / 충북오송 26,764 126 - - 26,890 -

건물

- -  - 41,746 - 261 41,485 -

구축물

자가

경기 수원 74 - - 17 57 -

기계장치

자가

경기 수원 3,021 818 - 987 2,852 -
차량과운반구

자가

경기 수원 16 211 - 37 190 -

공구와기구

자가

경기 수원 12 - - 4 8 -

집기비품

자가

경기 수원 143 57 - 46 154 -
합계 30,030 42,958 - 1,352 71,636 -


② 최근 3년간 변동사항
 당사는 반도체 프로브카드용 세라믹STF 제조 및 연구개발 위주의 업체이며, 이로 인해 영업 초기에 생산설비 구축을 완료하였습니다. 이후 생산 관련 주요 취득내역은 생산시설 유지 및 보수이며, 연구개발을 위한 기계장치입니다.

(단위 : 백만원)

설비자산명

취득가액

취득일

취득사유

용 도

Surface Planer 287 2021-04-01 생산성 향상 제품 생산
입도분석기                   35 2021-07-31 생산성 향상 제품 생산
PASTE MIXER(PDK-3K)              50 2021-08-01 생산성 향상 제품 생산
스크린세척기(AC-JHA-R)                    62 2021-08-01 생산성 향상 제품 생산
MCT(VM5400)               119 2021-08-01 생산성 향상 제품 생산
소성로 외                  178 2021-12-31 생산성 향상 제품 생산
펀칭기 외 1,485 2022-12-31 생산성 향상 제품 생산
검사기 외 408 2023-03-31 생산성 향상 제품 생산
인쇄기 외
165 2023-06-30 생산성 향상 제품 생산
검사기 외 245 2023-09-30 생산성 향상 제품 생산
합계 3,034 -


4) 설비의 신설, 매입 계획 등
① 당사는 2021년 03월 31일 이사회에서 신공장 확장성을 위하여 기 매입한 토지 이외 부지를 한국산업단지공단 오송.계양산업단 산업시설용지 입주계약 신청 공고 분양일정에 신청하여 2021년 04월 09일 분양주체로부터 최종 입주자선정 통보를 받아 취득하였습니다. 2022년 08월 29일 이사회에서 사업다각화 통한 신공장 확장성이 추가 필요하다고 판단하여 기 매입한 토지 이외 부지를 한국산업단지공단 오송.계양산업단 분양주체로부터 취득하였습니다. 2022년 07월 25일 오송 신공장 신축공사도급 계약을 체결하였으며, 보고서 제출일 현재 회사일정에 따라 건축 및 기계장치(라인투자)는 순차적으로 진행 될 예정으로 준공예정일은 2023년 12월 15일이나 공사진행경과 및 경영환경 등의 변화에 따라 일부 변동될 수 있습니다. 자세한 사항은 관련공시 2022년 07월 25일 신규 시설투자 등을 참조하시기바랍니다.

② 당사는 2021년 05월 27일 이사회에서 중장기 사업 안정성 및 우수인력 확보 등을 위한 R&D센터 부지매입을 위하여 토지 및 건물을 취득하였습니다. 자세한 사항은 관련공시 2021년 05월 27일 주요사항보고서(유형자산양수결정)를 참조하시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황


가. 매출업무 및 실적
 
당사는 매출처의 연간 예상 사용량을 자체적으로 파악하고, 실제 고객사의 발주 후 제품을 생산하여 납품하고 있습니다. 당사는 고객사의 요구 사항에 부합하는 맞춤형(customized) 제품을 개발한 후 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 다양한 고객들의 제품별 요구 사항에 맞춰 최적화된 제품을 개발 및 판매하는 사업구조를 구축하였습니다.

1) 매출 유형별 실적

(단위 : 백만원)

매출유형

품 목

2023년
(제8기 3분기)
2022년
(제7기)

2021년
(제6기)

제품

NAND 프로브카드용
세라믹 STF
   20,067 48,716 45,959
DRAM 프로브카드용
세라믹 STF
       1,880 724 981
비메모리 프로브카드용
세라믹 STF
        228 228 -
소 계 22,175 49,668 46,940

기타

기타 633 451 632

합 계

22,808 50,119 47,572


2) 매출 지역별 실적

(단위 : 백만원)

구분

2023년
(제8기 3분기)
2022년
(제7기)

2021년
(제6기)

국내 17,464 34,877 23,893
아시아 5,344 15,242 23,679

합 계

22,808 50,119 47,572


나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매조직
 당사의 판매조직은 고객사로부터 수주를 받고, 납기일을 준수하는 것이 중요함에 따라 지속적인 일정 관리와 출하 정보를 고객사와 유기적으로 공유하고 있으며, 수주/고객대응 업무 와 납기/출하 업무를 분류하여 업무효율 향상과 전문성을 가지고 고객을 대응하고 있습니다.

구분

파트명

수행 업무

비고(명)

마케팅 &

영업 총괄

마케팅파트

- 시장 및 업계 동향 파악

- 국내외 세라믹 기판 판매 및 수출

- 납품/매출/채권 관리

- 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무

- 신규 제품에 대한 단가 검토 및 제출

- 국내외 고객사VOC 업무 창구

- 물품의 납기 제시 및 출하 관리

- 생산투입 물량 및 완성 물량 제시

4


2) 판매경로

당사 판매조직은 국내/해외로 구분됩니다. 당사는 마케팅 총괄을 중심으로, 프로브카드社의 주문생산을통한 업체별 직접 판매 방식을 취하고 있습니다. 

매출
유형

품 목

구 분

제품

판매경로

판매경로별 매출액
(비중)

제품

세라믹

STF

국내
일본

메모리 / 비메모리
프로브카드用

직접 판매

100%


3) 판매전략

 현재는 메모리(NAND/DRAM) 시장 수요 증가에 부응하는 메모리(NAND/DRAM) 프로브카드용 세라믹STF의 최적화 양산 판매에 주력하고 있는 중이며, 향후의 반도체 시장 동향, 반도체 제조업체의 요구사항을 파악하여 판매 전략수립에 반영할 수 있도록 예의주시하고 있습니다. 

  

이를 통해 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 테스트 공정 장비의 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 트렌드에 부합되는 세라믹STF 제품 개발을 진행하고 있습니다. 이를 통해 회사의 성장동력을 확보하며, 영업은 물론 제조까지 국내에 직접 인프라를 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 납기대응력 향상, 품질 안정화 및 기술 향상에 매진하고 있습니다.

또한 메모리(NAND/DRAM) 프로브카드용 세라믹STF 제품에 대한 매출 의존도가 높아 장기적으로 비메모리 프로브카드용 세라믹STF 매출 비중을 확대하고, 세라믹 기술을 기반으로 한 신사업 (5G/6G 통신 모듈, 전장, 정전척 등)으로 신규 거래선을 확보하여 더욱 안정적인 포트폴리오를 구축하고자 합니다. 그리고 현재의 국내외 거래선 이외의 신규고객사를 개척하기 위하여 해외의 다양한 잠재 고객들과 접촉에 노력하고 있으며, 이를 위해 글로벌 반도체 대표 전시회인 SEMICON Korea, China, Taiwan 등 홍보 부스를 운영하고 있으며, 글로벌 반도체 대표 테스트 워크샵인 SWTW(Semiconductor Wafer Test Workshop)을 통한 잠재 고객사와 네트워크 형성 및 지속적인 마케팅 전략 진행하고 있습니다.

4) 주요 매출처
 
당사의 고객사는 국내외 프로브카드 제조사이며, 최종 사용자는 반도체 제조사입니다. 반도체 제조사 기준으로 보고서 작성기준일 현재 국내 공급은 77%이며, 해외 공급은 23% 입니다. 

5) 수주현황
 당사가 영위하는 산업은 주문 생산방식이고, 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 제품의 가격은 중요한영업상의 기밀사항이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다.


(단위 : 매,원 )
품목 수주
일자
납기 수주총액 기납품액 수주잔고
수량 금액 수량 금액 수량 금액
- - - - - - - - -
합 계 - - - - - -


5. 위험관리 및 파생거래


가. 위험관리 원칙 

 당사는 시장위험(환율변동위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 금융시장의 불확실성과 재무성과에 미치는 잠재적 악영향을 최소화하는 것에 초점을 맞추고 있습니다.

당사의 각 팀은 경영진에 의해 승인을 받은 위험관리 원칙과 절차를 운용하고 있습니다. 경영지원팀은 환율, 이자율, 유동성, 자금조달을 관리합니다. 신용위험과 거래처는 마케팅에서 관리합니다. 금융상품과 관련한 위험 관리의 목표는 손익과 재무상태, 현금흐름에 대한 변동성을 줄이는 것입니다.

1) 시장위험
시장위험이란 이자율, 환율 등의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미하며, 당사의 시장위험은 외환위험과 이자율변동위험이 주요 위험입니다.

(1) 외환위험  
당분기와 전기 중 환율 10% 변동 시 세전 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구     분

  세전 이익에 대한 영향

자본에 대한 영향

당분기

전기

당분기

전기

원/미국 달러

상승시

45,243 65,234 35,290 50,883

하락시

(45,243) (65,234) (35,290) (50,883)

원/일본 엔화

상승시

18,178 (10,358) 14,179 (8,079)

하락시

(18,178) 10,358 (14,179) 8,079


(2) 이자율위험
이자율 0.5% 변동 시 세전 이익과 자본에 미치는 영향

(단위: 천원)

구     분

  세전 이익에 대한 영향

자본에 대한 영향

당분기

전기

당분기

전기

이자비용

상승시

(110,000) (110,000) (85,800) (85,800)

하락시

110,000 110,000 85,800 85,800

당사의 이자율 변동위험은 변동금리부 차입금에서 발생하고 있습니다.


2) 신용위험
신용위험은 고객 또는 거래상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라현금및현금성자산 및 은행 등 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 신용도를 검토하고 있으며, 기존거래처에 대해서는 신용도를 재평가하여 거래조건등을 재검토하고 있습니다.

또한 금융거래시 신용도가 우수한 금융기관과 거래하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험의 최대노출 정도를 반영하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며, 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 또한 보고서 제출일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 금융상품의 장부가액(현금 및 지분상품 제외)과 같습니다.


3) 유동성위험
유동성위험은 충분한 자금을 조달하지 못하여 경영성과 또는 현금흐름에 영향을 받게 되는 것을 의미합니다. 당사는 영업현금과 채무상환 현금의 부족이 발생하지 않도록 자금 수요에 대한 주기적인 점검을 실시하고 있습니다.

금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 아래와 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구     분 3개월 이내 3개월 초과
1년 이내
1년 초과
3년 이내
3년 초과
5년 이내
5년 초과 합  계
매입채무 756,550 - - - - 756,550
기타유동금융부채 10,608,617 - - - - 10,608,617
장기차입금 212,936 1,350,369 7,192,957 6,703,945 11,233,912 26,694,119
기타비유동금융부채 - - - - 1,094,106 1,094,106
리스부채 169,439 368,175 122,332 8,352 - 668,298
전환사채 - - 55,000,000 - - 55,000,000
합     계 11,747,542 1,718,544 62,315,289 6,712,297 12,328,018 94,821,690


② 전기말

(단위: 천원)
구     분 3개월 이내 3개월 초과
1년 이내
1년 초과
3년 이내
3년 초과
5년 이내
5년 초과 합  계
매입채무 626,067 - - - - 626,067
기타유동금융부채 13,807,100 - - - - 13,807,100
장기차입금 208,307 643,437 9,105,351 6,480,110 10,315,241 26,752,446
기타비유동금융부채 - - - - 820,721 820,721
리스부채 167,993 455,590 147,575 - - 771,158
전환사채 - - 55,000,000 - - 55,000,000
합     계 14,809,467 1,099,027 64,252,926 6,480,110 11,135,962 97,777,492


4) 자본위험관리
 
당사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 당사는최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무 비율을 자본관리 지표로 사용하여 주기적으로 검토하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.

당사의 부채비율과 순차입금비율은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
구     분 당분기말 전기말
부채총계(A) 85,050,282 88,307,674
자본총계(B) 106,982,823 111,957,607
부채비율(A/B) 79.50% 78.88%


나. 파생상품 거래 등 거래 현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동


가. 경영상의 주요계약 등
 당사가 영위하는 산업은 주문 생산방식이고, 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 제품의 가격은 중요한영업상의 기밀사항이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다.

나. 연구개발활동 

연구개발조직


1) 연구개발 조직
 당사는 2016년 08월 24일 부설연구소를 설립하여 연구소장을 중심으로 신규프로젝트 및 기술 개발을 수행하고 있습니다. 연구 개발 조직은 2개의 그룹으로 구분되어 있고, 제품의 개발이 유기적으로 진행 될수 있도록 체계 및 인적용역을 제공하고 있으며, 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다.

조직명

직무 및 역할

Research 그룹 신사업 전략 추진, 개발 로드맵 구축

Development 그룹

반도체 검사 공정용 Advanced STF 및 요소 기술 개발
다층 세라믹STF 성능 향상 및 신제품 개발


2) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구 분

2023년
(제8기 3분기)
2022년
(제7기)

2021년
(제6기)

비고

연구개발비용 계            8,865 7,447         6,819 -

 (연구개발비 / 매출액 비율

[연구개발비용계÷당기매출액×100])

38.87% 14.86% 14.33% -

* 연구개발비용은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

3) 연구개발 실적

[주요 연구개발 실적]

주요기술

개발기간

개발수준

Probe Card용 LTCC 다층세라믹 개발

2007년~2008년

상용화 및 매출실현

8" NOR용 무박막 STF 개발

2008년~2009년

상용화 및 매출실현

12" NAND용 무박막 STF 개발

2009년~2010년

상용화 및 매출실현

12" NAND용 단면박막 STF 개발

2010년~2011년

상용화 및 매출실현

12" NAND용 양면박막 STF 개발

2011년~2012년

상용화 및 매출실현

12" DRAM용 무박막 STF 개발

2011년~2012년

상용화 및 매출실현

12" NAND용 STF 삼성향 다변화

2013년~2014년

상용화 및 매출실현

12" NAND용 STF SK향 다변화

2015년~2017년

상용화 및 매출실현

12" NAND용 STF 해외향 다변화

2015년~2017년

상용화 및 매출실현

12" DRAM 다층박막 STF 개발

2018년~2020년

상용화 및 매출실현

Parametric용 STF 개발

2020년~2021년

상용화 및 매출실현
8" CIS용 STF 개발 2020년~2022년 상용화 및 매출실현
비메모리용 STF 개발 2021년~2022년 상용화 및 매출실현


4) 정부과제 수행 실적
 
정부의 주도하에 반도체 소재/부품/장비 국산화를 위한 지원이 적극적으로 이루어 지고 있으며, 당사도국책 과제와 자체 자금을 통하여 반도체 핵심 소재 부품 국산화를 진행 중입니다.

5) 연구개발 계획
 
당사는 기 확보한 반도체 프로브카드용 세라믹STF 제품의 성능 개선을 위한 개발 계획 및 신규 고객사 확보를 위한 연구개발 프로젝트를 계획하고 있습니다. 

구분 연구과제 연구기관 기대효과
1 SoC 프로브카드용 세라믹STF 개발
㈜샘씨엔에스 세라믹 미세화 및 다층 박막 적용한 SoC
프로브카드용 세라믹STF 제품 개발
2 CIS용 세라믹STF 개발 ㈜샘씨엔에스 LTCC 기술 및 HTCC 기술을 적용하여
두 가지 타입의 CIS용 세라믹STF 제품 개발
3 세라믹STF 열팽창 계수 다변화 ㈜샘씨엔에스 LTCC 세라믹STF의 열팽창 계수 다변화를 통한 신규 업체向 메모리 프로브카드용 세라믹STF
제품 개발
4 마이크로 LED용 세라믹 기판 개발 ㈜샘씨엔에스 가공 공정 개발 및 다층 박막 적용한 마이크로
LED용 신규 세라믹 기판 제품 개발
5 HTCC 기술 적용 정전척 개발 ㈜샘씨엔에스 HTCC 기술을 적용하여 정전척 시장 진입


7. 기타 참고사항


가. 지적재산권 보유현황 
 당사는 세라믹STF 사업 및 추진 중인 신규 제품 및 신규 사업 진출과 관련하여 보고서 작성기준일 현재총 82건의 특허가 등록되어 있습니다. 그 외 출원 중인 특허 11건, 상표권 8건 등을 보유하고 있으며, 꾸준한 연구개발 활동을 통해 지적재산권을 지속 확보해 나가고 있습니다.

지적재산권

현황

특허

■ 등록 ( 82 )건 ■ 출원 ( 11 )건 ■ 상표권등록 (8)건


보고서 작성기준일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.


(단위 : 건)

구분

국내 해외
등록 출원 합계 등록 출원 합계
특허권 51 11 62 31 - 31
상표권 3 - 3 5 - 5


나. 법률/규정 등에 의한 규제사항

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부
 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

7-2. 영업개황, 산업분석 외
※ 용어해설
당사가 영위하는 사업 내용을 이해하기 위하여 필요한 용어해설은 다음과 같습니다.

용어

정의

STF
(공간변형기)

STF(Space TransFormer), 즉, 공간 변형기를 의미하며, 넓은 간격의 패드 배열을 좁은 간격으로 변형을 해줌.즉, PCB와 연결되는 영역은 패드 배열이 넓으며, 웨이퍼를 측정하는 영역은 패드 배열이 좁게 형성됨

세라믹

STF의 골격으로서 내부 및 STF , Via 전극을 보호하며, 내/외부 패턴간 절연을하고, Tester side에서 PCB와
체결이 되며, Wafer side에 연결된 MEMS Pin의 하중을 지지함

Probe Card
(프로브 카드)

반도체 Wafer의 전기적 양품/불량 평가를 위한 테스트 장비를 연결하는 장치 / 프로브 카드에 장착되어 있는
프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별

LTCC 저온 세라믹 소성 방식(Low Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC
고온 세라믹 소성 방식(High Temperature Co-fired Ceramic)
PCB 인쇄 배선 회로 기판(printed circuit board)
MEMS Pin Micro Electro-Mechanical Systems 공정을 이용해 제작한 Pin 으로 웨이퍼와 전기적 신호를 주고받을 수
있는 미세한 핀

소성 외력에 의해 변한 물체가 외력이 없어져도 원래의 형태로 돌아오지않는 물질의 성질
소결 분말체를 적당한 형상으로 가압 성형한 것을 가열하면 서로 단단히 밀착하여 고결하는 현상. 제품이나 세라믹의 제조에 응용됨

내부 전극

원하는 전기 전도성을 가지고, 제품의 전극으로서 기능을 하고, Via 전극과 물리적/전기적으로 연결됨

Via 전극

원하는 전기전도성을 가지고, 제품의 전극으로서 기능을 하고, 내부 전극 및 세라믹 외층의 박막 전극과 물리적/전기적으로 연결됨

절연층

(Polyimide)

단층 박막에서는 Soldering이 되는 Pad만 노출시켜 박막 고착력을 강화시키고, 설비에서 인식하는 특정 패턴만 노출하여 기준 위치를 설정할 수 있는 역할을 함. 또한 다층 박막에서는 층간 절연의 목적으로 사용됨

DUT Device Under Test이며 반도체 칩 하나를 표기하는 방식임
웨이퍼
(Wafer)
반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜
얻은 단 결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판
NAND 일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭하며, 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는
플래시 메모리의 일종. 대용량의 데이터 저장에 사용됨
DRAM 반도체 기억소자로, 저장된 정보가 전원이 없는 상태에서는 지워지며, 전원이 있는 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 정보가 지워지는 메모리 반도체
CIS
(CMOS Image
Sensor)
CMOS 구조를 가진 저전력 촬상소자로, 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변환해주는 이미지 센서


가. 업계현황

1) 산업의 현황 및 성장성
 반도체 산업은 최첨단 기술의 집합체로 산업 전 분야의 첨단 기술과 국가 경쟁력을 향상시키는 역할을 수행하는 중요한 산업적 특징을 지니고 있습니다. 반도체 산업은 경기 변동과 기술 집약도가 아주 높은  고부가가치 산업으로 기술의 변화속도가 빠르게 발전함에 따라 대규모의 설비투자와  R&D 투자 비중이 월등히 높은 산업입니다. 이에 따라 고객인 소자업체의 기술과 공정환경에 맞춰 최적화, 고도화된 시스템으로 전문화되어 네트워크가 중요한 산업입니다.

반도체 산업은 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며, 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 따라서 글로벌 경기는 반도체 수요 증가 및 산업의 성장 속도에 중요한 변수로 작용하고 있습니다. 장기적으로 반도체 산업은 데이터 비즈니스 증가로 국내 반도체 제조사의 주력 제품인 메모리 칩 수요가 증가할 것으로 전망되고, 비메모리 시장도 5G, AI, 자동차의 전장화 등의 신규 응용처를 중심으로 시장이 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

또한 미세화, 고속화 등에 따라 공정기술의 정밀도가 보다 높은 수준으로 요구되며, 고집적화 되고 있어 이를 만족하기 위해 반도체 장비도 고성능, 첨단화 추세에 있어 관련 시장에서 수요는 증가할 것으로 예상됩니다.

I. 반도체 시장 현황  
 반도체 산업은 글로벌 경기 침체 가능성 등 대외환경 불확실성 지속에 따른 소비심리 위축 우려로 고객사들이 긴축 재정 기조를 강화하며, 전반적으로 수요 약세가 지속되었습니다. 이에 반도체 기업들은 차세대ㆍ차화별된 솔루션 제품으로 시장을 지속 선도하려고 하며, 이에 당사도 공격적인 R&D 투자와 기술혁신을 바탕으로 고객의 니즈(Needs)와 기술 흐름에 맞는 역량을 갖춰 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하고 지속 가능한 성장을 위해 노력하고 있으며, 향후에도 견조한 실적을 달성하고 반도체 공정용 세라믹STF 시장을 선도해 나가겠습니다.

Ⅱ. 반도체 프로브카드 시장  

 프로브카드는 반도체에 반드시 필요한 검사 공정의 핵심 부품이며, 당사 사업 영역인 세라믹STF는 프로브카드의 핵심 부품입니다. 프로브카드 시장은 최종 수요처인 반도체 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받으며, 시장규모는 아래 그림과 같이 2022년 기준 약 3조원으로 추정됩니다. 향후 반도체의 최종수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿 PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장 확대 등으로 지속 성장이 예상됩니다.

Probe Card 시장


 프로브카드는 크게 MEMS, Vertical, Epoxy/cantilever로 그 종류가 구분되며,  각 프로브카드의 type에따라 사용하는 기판의 종류가 달라지며, DRAM과 NAND 검사는 대면적 MEMS 프로브카드를 사용하여반드시 세라믹STF를 사용해야 합니다.

  

 현재 프로브카드 시장의 가장 큰 M/S를 차지하고 있는 MEMS type의 경우 대면적 기판이 필요하므로 타 기판 소재인 MLO(Multi Layered Organic)나 PCB를 사용할 수 없으며, 기판 사이즈가 작은 비메모리 분야도 검사 영역 확대로 인하여 대면적화됨에 따라서 점차 세라믹 STF로 전환되는 추세입니다.  

 
Ⅲ. 프로브카드용 세라믹STF 시장 및 Supply Chain

 세라믹STF 시장은 품목에 따라 차이가 있지만 일반적으로 프로브카드 시장의 20%(프로브카드 제조업체 사업보고서 원재료 비중 기준)로 산정하며, 2022년 기준 약 6천억으로 추정됩니다. 반도체의 미세화, 고집적화에 따라 프로브카드도 점차 고집적화 되어 세라믹 STF 시장의 비중은 25~30%까지 확대될 것으로 전망되며, 프로브카드 시장의 확대에 따라 세라믹STF 시장도 동시에 성장할 것으로 예상됩니다.

  

 따라서, 전세계 세라믹STF 시장의 연평균 성장률은 지속적으로 성장할 것이라고 전망되고 있으며, 2019년 이후 국내 종합반도체 제조기업들이 반도체 부품 국산화 확대 정책으로 동사의 세라믹STF에 대한 수요가 크게 성장할 것으로 예상됩니다. 

세라믹STF 시장 전망


출처 :
 VLSI research 2020년 자료(SWTW 2020 발표 자료), 동사 제시자료


2) 경기변동의 특성

 반도체 프로브카드용 세라믹STF 시장은 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 소재 및 부품 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 한편, 반도체 소재 및 부품 산업은 반도체 경기에 따라 반도체 장비 산업 대비 매출액 변동폭이 작은 특성을 보이며, 불경기시에도 그 타격이 더 약한 특성을 가지고 있습니다. 불경기시 반도체 소재 및 부품기업은 제품 출하가격이 하락하고, 재고가 늘어나 수익성이 악화될 수 있습니다.

 반도체 시장의 기술 개발 방향에 따라 반도체 프로브카드용 세라믹STF 시장은 급속한 기술혁신이 요구되며, 직접화(System Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요합니다. 또한 반도체 제조 기업의 요구사항에 따라 제품이 만들어지는 특성이 있으며, 제조 기업의 주문량에 따라서 그 수요가 결정되는 고부가가치 산업입니다.


3) 관련법령 또는 정부의 규제 등

 당사가 제조하는 세라믹STF 사업관련하여 보유하고 있는 인허가 내용은 아래와 같으며, 계속해서 관련법령 및 정부의규제 등에 따라 인허가를 취득 갱신하고 있습니다. 

구분

관련법규 및 법령

인허가 증명서

비고

환경

대기환경보전법

대기 배출시설 설치 허가증

-

물환경보전법

폐수배출시설 설치허가증

-

폐기물관리법

사업장 폐기물배출자 신고증명서

-

폐기물처리계획확인증명서

-

화학물질관리법

장외영향평가검토서

허가비대상 사업장
(연120톤 미만 취급)

환경오염피해 배상책임 및 구제에 관한 법률

환경책임보험 가입증서

매년 갱신대상

위험물

위험물 안전관리법

위험물 옥내저장소 설치증명서

  -


나. 회사의 현황

1)  회사의 개황

 당사는 2007년 삼성전기㈜의 프로브카드용 세라믹기판 사업부에서 출발하여 삼성전자㈜의 프로브카드의 전략적인 세라믹STF 공급업체로 사업을 지속하였습니다. 2016년 삼성전기㈜의 프로브카드용 세라믹기판 사업부문을 당사가 인수하면서 현재 ㈜샘씨엔에스로 사명이 변경되었습니다.


 사업 초기 당시만 해도 일본 메이커 제품이 품질 우위와 선진 기술로 인하여 메모리 프로브카드용 세라믹STF 뿐만 아니라 SoC용 세라믹STF 시장의 대부분을 점유하고 있었습니다. 당사는 삼성전기㈜ 세라믹STF 사업부문을 인수하여 끊임없는 품질향상에 노력한 결과 현재는 12인치 NAND 메모리 프로브카드용 세라믹STF 시장의 점유율을 높였으며, 이를 통해 반도체 산업 경쟁력 향상에 기여할 수 있게 되었습니다. 또한 반도체 소재 부품의 국산화 성공으로 가격 경쟁력 향상 및 수입 대체 효과에도 기여하게 되었습니다.

 당사가 인수한 이후로 국내 프로브카드社와의 전략적 기술제휴를 추진하여 개발 단계에서부터 End user(반도체업체 : S社, H社) 및 프로브카드社와 공동개발을 진행하였습니다. 과거 해외 프로브카드 제조업체들만이 DRAM TEST용 프로브카드를 제작하고 있었으며, 이 회사들은 외국 업체의 세라믹STF를 사용 중입니다. 하지만 S社의 DRAM용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞추어 당사 세라믹STF을 개발하여 성공적으로 국산화에 성공하였으며, 이를 통해 신규 거래선을 발굴하여 매출을 증가하고 있습니다.

2023년 3분기 재무제표 기준 매출액 228억원, 영업손실 12억원을 기록하였습니다. 전년동기실적 대비 매출액은 40.6% 감소하였으며, 영업이익은 적자전환하였습니다. (2022년 3분기 매출액 384억, 영업이익124억)


2) 제품의 설명

■ 세라믹STF(Space Transformer) 제품 종류
 LTCC 기술을 기반으로 개발 및 생산한 당사의 프로브카드용 세라믹STF는 메모리(12인치NAND, 12인치 DRAM) / 비메모리(2~4인치 SoC) 웨이퍼 테스트를 위한 프로브카드의 주요 부품으로 사용되고 있으며, 종류와 구조는 아래와 같습니다.


측정 대상 IC 종류에 따른 세라믹STF 구조


■ 세라믹STF의 개요
 
당사의 프로브카드용 세라믹STF는 반도체 소자 성능을 웨이퍼 상태에서 검사하는 테스트용 매개체이며, 웨이퍼 상의 수십 ㎛의 측정 패드를 테스터까지 연결하는 역할을 하고 있습니다. 세라믹STF는 프로브카드의 뇌(brain)에 해당하는 부품으로 한쪽 표면에는 MEMS Pin이 부착되고 다른 쪽 표면으로는 PCB와 연결되고 있습니다. 측정 시 수천 ~ 수십만 개의 MEMS Pin으로부터 걸리는 하중에 최소한의 변형으로 버틸 수 있는 강성이 있어야 하므로 유기 재료 기반 PCB 기판보다 세라믹 기판이 주로 사용됩니다.반도체 웨이퍼 상에 존재하는 수십 ㎛ 정도의 패드를 수백 ㎛ ~ 수 ㎜ 정도의 크기인 PCB 패드로 변환 및 분배하는 역할을 하기 때문에 STF, 즉 공간 변형기라고 명명하고 있습니다.

반도체 웨이퍼 측정용 프로브카드 구조


세라믹STF 내부는 수십만 ~ 수백만 개의 via가 최대 40층 정도의 내부 layer들을 연결하게 되는데, 이 때 단 한 개라도 통전 불량이 있으면 사용이 불가하므로 당사는 이게 걸맞는 최고의 기술을 확보하고 있습니다.

수율 정의 비교

*상기 표시된 수율 정의표는 이해관계자들의 이해를 쉽게 돕기 위해 임의 숫자로 표기한 것입니다..


 당사가 제조하는 세라믹STF는 고객의 요구에 따라 빠른 납기를 요구하며, 고 탄성계수 필요, 높은 pin 압에서도 평탄도를 유지해야 합니다. MEMS pin 방식에 맞는 열팽창률 확보(Hot/Cold Test시 열 변형에의한 위치 변화가 작아야 함), MEMS pin을 지지할 수 있는 박막 고착력을 확보해야합니다. 당사의 핵심 기술은 설계/기판/가공/박막 기술로 구분되며, 각 기술은 아래와 같습니다. 

 
설계 기술은 고객사로부터 의뢰받은 도면을 당사 기술에 맞게 무결점으로 변환하여 공정 진행을 가능하게 하는 기술입니다, 기판 기술에서는 기판의 강도, 전기적 연결성, Via의 위치가 주요 항목이며, 가공 기술은 박막 고착력을 보증하는 세라믹 면 가공 기술, 여러 고객사에 맞는 형상을 구현할 수 있는 형상 및 홀(Hole)가공 기술이 있습니다. 박막 기술의 경우 기본적인 고착력을 확보하는 것이며, 고객사의 공정 조건에 맞는 박막 구조를 구현하는 기술입니다. 또한 미세 pitch 대응을 위한 fine 패턴 및 Via 구현 기술과 다층 박막 기술을 필요로 합니다. 


■ 주요핵심 기술

(1) 대면적 세라믹 無수축 제어기술
당사의 세라믹 STF는 LTCC(LowTemperature Co-Fired Ceramic)기술을 적용한 대면적 기판에서의 수축률 제어 기술이며, 세라믹 조성 기술, 세라믹 소성 기술 그리고 Via 형성 기술로 이루어져 있습니다. 수축 소성을 구속층을 적용하여 Z 방향 대비 X, Y 방향의 수축량을 최소화하게 하였으며, 최적의 세라믹 조성을 개발하였습니다. 그리고 X, Y 무수축으로 인한 Via void 발생으로 인한 불량을 개선하기 위하여 Via 형성 기술을 개발하였습니다. 그리고 개발한 세라믹 조성, Via 조성의 최적의 소성 결과를 얻기 위하여 자체의 소성 방식을 적용하여 12인치 대면적의 수축률을 설계 좌표 대비 최소 오차범위 이내로 구현하였습니다.

세라믹 공법별 소성 전후 수축 변화


(2) 대면적 고집적 무결점 제조기술
당사의 세라믹STF는 LTCC 기술을 적용한 대면적 세라믹 기판에서 30층 이상의 인쇄층과 50층 이상의 Via층을 동시에 양품으로 구현하기 위하여 많은 제조공정들이 있습니다. 인쇄기술, 연결성 확보 기술 등을 통하여 세라믹STF의 연결 수율을 확보하고, 세라믹의 전기적 연결성 확보와 고객사의 중요 요구 사항인 박막의 정합성을 확보하였습니다.


3) 시장의 특성

 당사의 세라믹STF 시장의 value chain은 소재부터 시작하여 반도체 웨이퍼 테스터까지 연계되어 있으며, 이런 세라믹STF의 시장은 반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터와 밀접한 관련이 있습니다.

당사가 영위하는 세라믹STF 산업은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 신규 진입이 매우 어려우며, 고객사의 까다로운 기술 요구사양에 만족해야 합니다. 다층 세라믹 기판은 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브카드의 핵심 자재로 반도체 생산량과 반도체의 기술적 변화에 따라 수요가 증가하는 특성을 가지고 있습니다. 세라믹STF 제품은 부가가치가 높고 고도의 기술력이 요구되는 시장입니다. 현재 당사는 국내 프로브카드社를 통해 국내 반도체 제조회사에 공급을 확대하고자 하며, 특히, 전량 해외에서 공급받고 있는 국내 종합반도체 회사의 DRAM 프로브카드용 세라믹STF의 국산화 공급을 개시하여 확대할 계획입니다. 세라믹STF는 프로브카드社를 통해 반도체 제조회사에 공급함에 따라 국내외 프로브카드社와의 협력관계가 중요하며, 국내 반도체 제조회사의 경우 NAND용 프로브카드는 대부분 국내 프로브카드社에서 공급받고 있으며 DRAM 및 CIS 등 비메모리용 프로브카드는 대부분 해외 프로브카드社에서 공급받고있습니다.

반도체 핵심 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하는 프로브카드는 반도체 생산에 꼭 필요한 장비로 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체의 생산공정의 기술변화의 속도에 따라 수요가 더 증가하기도 합니다.

4) 경쟁상황   

 국내 반도체 제조기업의 지속적인 성장세에 따라, 국내 업체의 메모리 반도체 시장 내 지배력 강세 지속및 비메모리 기술 경쟁력을 강화하고 있으며. 집적도 향상을 위한 3D NAND의 본격화, 신규 라인 건설로 DRAM 생산능력 증설, FinFET 공정을 통한 비메모리 고사양化 등에 대응하기 위하여 국내 반도체 장비 업체 및 소자업체들은 지속적인 기술혁신이 요구됩니다.

세라믹STF 기술개발 요구사항


 현재 프로브카드社는 시장 내 다수가 경쟁하고 있으며, 특히 미국과 일본의 두 업체 를 필두로, 국내외 10여개 업체가 경쟁 중에 있습니다. NAND는 다수의 국내 업체가 분할하고 있으나. DRAM의 경우는 선두 2개 업체가 과점하고 있습니다. 비메모리는 선두 2개 업체를 필두로 다수의 해외 업체가 대응 중에 있습니다. 


 당사가 제작하여 공급하는 세라믹STF 제품은 높은 기술 장벽으로 인해, 사실상 당사를 포함한 6개 업체가 경쟁 중에 있습니다. 이 중 1개사는 프로브카드를 제작하며 세라믹STF까지 자체 제작하는 업체이며, 나머지 5개 업체가 다수의 프로브카드社를 고객 대상으로 경쟁 중에 있습니다.

메모리 시장에서 NAND 프로브카드용 12인치 세라믹STF는 당사가 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기술을 적용하며, 주요 경쟁사는 고온 동시 소성 세라믹(HTCC) 기술을 적용하여 제작 중입니다. DRAM 프로브카드용 12인치 세라믹STF는 경우는 생산하는 국내 프로브카드 제조업체에서 일부 공급하고 있으나, 일본 프로브카드 제조업체가 자체 세라믹STF에 고층 및 다층 박막 기술을 적용하여 대부분 공급하고 있습니다. 


대면적 세라믹 무수축 제어 기술과 대면적 고집적 무결점 제조 기술을 토대로 기판의 품질 항목(제작 방식, 소성 수축률 제어 능력, 전극 저항, 강도)과 고객사 제출 납기(소성시간, 납기) 항목을 경쟁사와 비교한 우위 요소는 다음과 같습니다.

구분 당사 경쟁사 우위성
Quality 제작방식 LTCC HTCC 다기능화
세라믹 소성 수축률 제어 능력 높음 낮음 고집적화
세라믹 내부 전극 Sheet 저항 낮음 높음 고성능화
저유전율 낮음 높음 고성능화
세라믹 전단강도 낮음 높음 사용수준 충족
Delivery 소성시간 짧음 보통 납기 대응능력
납기 짧음 보통


5) 제품의 라이프 사이클

 반도체 모델 변화에 따라 테스트용 프로브카드 모델이 변화하여 신규 반도체 모델 출시 라이프 사이클에 맞춰 세라믹STF 제품 라이프 사이클이 동행합니다. 반도체 모델은 수시로 변화가 이루어지며, 반도체업체의 모델 변화가 당사 매출의 주요 변수로 작용합니다. 하지만 당사는 제품 개발, 생산에 오랜 노하우를 통한 다양한 성능의 제품 제작방법과 납기 준수를 위한 생산능력을 보유하고 있어 반도체 모델 변화에 따른 신속한 대응 능력을 갖추고 있습니다.


6) 신규사업 등의 내용 및 전망

(1) DRAM 프로브카드용 세라믹STF

 DRAM 산업은 인플레이션 심화 및 금리 인상 등 글로벌 경기 이슈에 따른 소비심리 위축 영향으로 PC/모바일 메모리 수요는 약세를 보이고 있으며, 거시경제 악화 우려에 따른 IT 수요 변동 가능성과 글로벌 공급망 차질 등의 영향으로 시황 불확실성이 상존하고 있습니다. 이러한 시황에도 신성장 사업의 수요견조로 장기적 성장세는 지속될 것으로 전망하여 당사는 제품 경쟁력 우위를 활용한 시장 경쟁력 확보하기위해 DRAM용 다층 세라믹 기판도 신제품 개발과 고객사 승인에 박차를 가하고 있습니다.

 2019년에 일본의 수출 규제의 영향으로 국내 반도체 제조사에서 소재/부품/장비에 대하여 국산화 추진이 가속화되고 있습니다. DRAM용 프로브카드도 그 영향을 받아 국산화가 진행되고 있습니다. 2020년 당사는 S社 공급되는 DRAM용에 승인을 획득하였으며, 2021년 양산제품을 공급하였으며, 국내의 다수 프로브카드社들의 DRAM 프로브카드용 시장에 진출을 추진하고 있어 향후 DRAM 기판 공급규모는 지속적인 증가가 예상 됩니다.


(2) CIS 사업부문

 2020년 COVID-19로 인하여 비대면 시스템이 확대되고 자동차, 산업기계의 카메라 채용 증가로 CIS(CMOS Image Sensor) 시장 규모는 급성장하고 있습니다. 특히 스마트폰의 트리플 카메라 채용과 자율주행차 상용화가 진행되면서 CIS 수요는 큰 폭의 증가세가 예상됩니다. 

CIS 시장 전망

 글로벌 CIS 시장 규모는 2020년 470억 달러에서 2030년 1,430억 달러(약 158조)까지 늘어날것으로 전망하고 있으며, 이중 현재 큰 성장성이 보이는 이미지센서 시장에서 차량용 이미지센서의 점유율이 14%수준임을 감안하면 2030년까지 약22조 이상의 차량용 이미지센서 시장이 열릴 것으로 전망되고 있어 이에 연동된 CIS 테스트용 프로브카드 수요 증가에 따라 세라믹STF 시장의 전망도 밝다고 하겠습니다. 

국내의 S社와 H社도 일부 DRAM 생산라인을 CIS 생산라인으로 전환하여 생산을 확대하는 등 CIS용 프로브카드의 수요가 강해질 것으로 예상되고 있습니다. 이에 당사는 CIS 프로브카드용 다층 세라믹STF을개발하여 글로벌 Top-tier IDM(H社)기업에 공급되는 CIS용 프로브카드에 세라믹STF 제품 사용승인을 획득하였습니다. 국내 또다른 글로벌 Top-tier IDM(S社)기업에 공급되는 CIS용 프로브카드에 세라믹STF 제품은 2023년에 고객사 승인을 계획하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항


1. 요약재무정보

보고서 작성기준일에 해당하는 재무제표(제8기 3분기)는 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성하였으며, 외부감사인의 검토를 받지 아니하였습니다. 비교표시된 제7기, 제6기 재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 외부감사를 받은 재무제표입니다.

(단위: 원)
구분 제8기 3분기
(2023년 9월말)
제7기
(2022년 12월말)
제6기
(2021년 12월말)
회계기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS
자 산      
Ⅰ. 유동자산 54,485,788,000 111,330,852,377 112,867,907,158
 ㆍ현금및현금성자산  3,053,747,515 17,110,123,691 10,166,331,956
 ㆍ매출채권 4,598,356,498 3,646,637,450 3,745,421,900
 ㆍ기타유동금융자산 42,822,846,227 87,659,011,401 95,776,006,837
 ㆍ기타유동자산 1,107,394,951 178,270,995 161,328,571
 ㆍ재고자산
2,616,410,699 2,736,808,840 3,018,817,894
 ㆍ당기법인세자산
287,032,110 - -
Ⅱ. 비유동자산 137,547,316,723 88,934,429,145 47,899,739,178
 ㆍ기타비유동금융자산 1,521,345,645 1,439,773,285 1,392,664,313
 ㆍ유형자산 102,745,956,946 47,784,232,489 24,547,740,623
 ㆍ사용권자산
742,093,099 753,447,532 1,224,701,012
 ㆍ무형자산 20,708,131,446 20,844,904,866 20,734,633,230
 ㆍ이연법인세자산 3,733,789,587 2,209,970,587 -
 ㆍ기타포괄손익 - 공정
   가치측정금융자산

8,096,000,000 15,387,000,000 -
 ㆍ종업원급여자산
- 515,100,386 -
 자 산 총 계 192,033,104,723 200,265,281,522 160,767,646,336
 부 채



Ⅰ. 유동부채 61,696,911,217 17,336,052,664 5,336,958,795
 ㆍ매입채무 756,549,548 626,066,755 499,771,236
 ㆍ유동성전환사채
49,274,004,030 - -
 ㆍ기타유동금융부채
10,608,616,666 13,807,099,931 1,465,358,823
 ㆍ기타 1,057,740,973 2,902,885,978 3,371,828,736
Ⅱ.비유동부채 23,353,370,750 70,971,621,421 48,341,141,586
 ㆍ장기차입금 22,000,000,000 22,000,000,000 -
 ㆍ기타비유동금융부채 1,094,106,149 820,720,655 507,397,005
 ㆍ기타 259,264,601 48,150,900,766 47,833,744,581
 부 채 총 계 85,050,281,967 88,307,674,085 53,678,100,381
 자 본
 

 Ⅰ. 자본금 25,076,923,000 25,076,923,000 25,076,923,000
 Ⅱ. 자본잉여금
58,851,243,174 58,851,243,174 58,851,243,174
 Ⅲ. 기타자본항목 (10,337,189,641) (4,570,008,641) 6,054,562,599
 Ⅳ.이익잉여금(결손금) 33,391,846,223 32,599,449,904 17,106,817,182
 자 본 총 계 106,982,822,756 111,957,607,437 107,089,545,955
자본과 부채총계 192,033,104,723 200,265,281,522 160,767,646,336

종속·관계·공동기업

투자주식의 평가방법

- - -
구 분 2023. 1. 1 ~
2023. 09. 30
2022. 1. 1 ~
2022. 12. 31
2021. 1. 1 ~
2021. 12. 31
 매출액 22,808,176,743 50,118,586,232    47,572,154,757
 영업이익 (1,223,118,174) 14,898,936,338 13,627,082,000
 당기순이익 792,396,319 15,137,662,739 11,910,691,962
 기본주당순이익(손실) 16 309 262
 희석주당순이익(손실) 16 268 260


2. 연결재무제표


- 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석


-  해당사항이 없습니다.

4. 재무제표


재무상태표

제 8 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 7 기말          2022.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 8 기 3분기말

제 7 기말

자산

   

 유동자산

54,485,788,000

111,330,852,377

  현금및현금성자산

3,053,747,515

17,110,123,691

  매출채권

4,598,356,498

3,646,637,450

  기타유동금융자산

42,822,846,227

87,659,011,401

  기타유동자산

1,107,394,951

178,270,995

  재고자산

2,616,410,699

2,736,808,840

  당기법인세자산

287,032,110

0

 비유동자산

137,547,316,723

88,934,429,145

  기타비유동금융자산

1,521,345,645

1,439,773,285

  유형자산

102,745,956,946

47,784,232,489

  사용권자산

742,093,099

753,447,532

  무형자산

20,708,131,446

20,844,904,866

  이연법인세자산

3,733,789,587

2,209,970,587

  기타포괄손익-공정가치 측정 비유동금융자산

8,096,000,000

15,387,000,000

  종업원급여자산

0

515,100,386

 자산총계

192,033,104,723

200,265,281,522

부채

   

 유동부채

61,696,911,217

17,336,052,664

  매입채무

756,549,548

626,066,755

  유동 리스부채

520,594,072

605,790,787

  기타유동금융부채

10,608,616,666

13,807,099,931

  기타 유동부채

537,146,901

752,895,300

  당기법인세부채

0

1,544,199,891

  유동성전환사채

49,274,004,030

0

 비유동부채

23,353,370,750

70,971,621,421

  비유동 리스부채

125,616,296

142,383,256

  장기차입금

22,000,000,000

22,000,000,000

  전환사채

0

48,008,517,510

  기타비유동금융부채

1,094,106,149

820,720,655

  순급여확정부채

133,648,305

0

 부채총계

85,050,281,967

88,307,674,085

자본

   

 자본금

25,076,923,000

25,076,923,000

 주식발행초과금

58,851,243,174

58,851,243,174

 기타자본구성요소

(10,337,189,641)

(4,570,008,641)

 이익잉여금(결손금)

33,391,846,223

32,599,449,904

 자본총계

106,982,822,756

111,957,607,437

자본과부채총계

192,033,104,723

200,265,281,522


포괄손익계산서

제 8 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 7 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 8 기 3분기

제 7 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

9,562,136,850

22,808,176,743

11,193,941,113

38,413,021,507

매출원가

5,210,556,087

12,640,428,543

5,096,444,514

17,297,710,162

매출총이익

4,351,580,763

10,167,748,200

6,097,496,599

21,115,311,345

판매비와관리비

3,591,865,572

11,390,866,374

2,966,216,715

8,712,232,417

영업이익(손실)

759,715,191

(1,223,118,174)

3,131,279,884

12,403,078,928

기타이익

30,507,270

84,167,266

103,691,849

326,766,531

기타손실

3,685,805

25,095,337

9,466,841

35,603,042

금융수익

477,763,576

1,994,937,089

638,763,394

2,608,477,177

금융비용

(131,869,544)

24,046,921

632,135,644

1,459,314,050

법인세비용차감전순이익(손실)

1,396,169,776

806,843,923

3,232,132,642

13,843,405,544

법인세비용(수익)

0

14,447,604

0

1,376,116,880

당기순이익(손실)

1,396,169,776

792,396,319

3,232,132,642

12,467,288,664

기타포괄손익

191,026,500

(5,767,181,000)

(2,780,700,000)

(10,638,420,000)

총포괄손익

1,587,196,276

(4,974,784,681)

451,432,642

1,828,868,664

주당이익

       

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

29

16

65

254

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

29

16

60

227


자본변동표

제 8 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 7 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

2022.01.01 (기초자본)

25,076,923,000

58,851,243,174

6,054,562,599

17,106,817,182

107,089,545,955

당기순이익(손실)

     

12,467,288,664

12,467,288,664

확정급여제도 재측정요소

       

0

자기주식 취득

   

(1,842,502,640)

 

(1,842,502,640)

자기주식 처분

       

0

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

   

(10,638,420,000)

 

(10,638,420,000)

2022.09.30 (기말자본)

25,076,923,000

58,851,243,174

(6,426,360,041)

29,574,105,846

107,075,911,979

2023.01.01 (기초자본)

25,076,923,000

58,851,243,174

(4,570,008,641)

32,599,449,904

111,957,607,437

당기순이익(손실)

     

792,396,319

792,396,319

확정급여제도 재측정요소

       

0

자기주식 취득

       

0

자기주식 처분

       

0

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

   

(5,767,181,000)

 

(5,767,181,000)

2023.09.30 (기말자본)

25,076,923,000

58,851,243,174

(10,337,189,641)

33,391,846,223

106,982,822,756


현금흐름표

제 8 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 7 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 8 기 3분기

제 7 기 3분기

영업활동현금흐름

(35,636,481,069)

15,205,013,765

 영업에서 창출된 현금흐름

(34,961,888,573)

16,788,657,275

 이자수취

1,576,836,364

1,022,501,898

 이자지급

(692,781,365)

(212,935,888)

 법인세환급(납부)

(1,558,647,495)

(2,393,209,520)

투자활동현금흐름

22,081,233,385

(37,232,605,243)

 유형자산의 취득

(21,891,344,967)

(8,209,790,243)

 무형자산의 취득

(82,471,648)

(64,751,000)

 기타유동금융자산의 처분

(177,000,000)

(2,505,900,000)

 기타비유동금융자산의 취득

(168,000,000)

(2,164,000)

 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득

0

(26,450,000,000)

 단기금융상품의 처분

158,400,000,000

0

 단기금융상품의 취득

(114,000,000,000)

0

 유형자산의 처분

50,000

0

재무활동현금흐름

(518,801,524)

19,798,799,549

 장기미지급금 증가

0

254,445,539

 금융리스부채의 감소

(518,801,524)

(471,163,350)

 장기차입금의 증가

0

22,000,000,000

 자기주식의 취득

0

(1,984,482,640)

 단기차입금의 증가

8,200,000,000

0

 단기차입금의 상환

(8,200,000,000)

0

현금및현금성자산의순증가(감소)

(14,074,049,208)

(2,228,791,929)

기초현금및현금성자산

17,110,123,691

10,166,331,956

외화표시 현금 및 현금성자산의 환율변동효과

17,673,032

(72,909,038)

기말현금및현금성자산

3,053,747,515

8,016,449,065


5. 재무제표 주석


제 8 기 2023년 09월 30일 현재
제 7 기 2022년 12월 31일 현재
주식회사 샘씨엔에스


1. 일반사항

주식회사 샘씨엔에스(이하 "당사")는 전기전자부속품, 반도체 제조장비 부속품 제조, 판매업을 영위할 목적으로 2016년 06월 10일 설립되었습니다. 당사의 본사는 경기도 성남시에 소재하고 있으며, 공장(지점)은 경기도 수원시 영통구 매영로 150에 소재하고 있습니다.

당사는 2021년 05월 20일 코스닥시장에 상장하였으며, 당분기말 현재 자본금은 25,077백만원입니다.

당분기말과 전기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명 당분기말 전기말
주식수(주) 지분율(%) 주식수(주) 지분율(%)
와이아이케이(주) 22,278,290 44.4 22,278,290 44.4
(주)엑시콘 12,061,710 24.1 12,061,710 24.1
기타 (*) 15,813,846 31.5 15,813,846 31.5
합  계 50,153,846 100.00 50,153,846 100.00

(*) 보고서일 현재 당사는 자기주식 1,398,449주를 보유하고 있습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책


(1) 재무제표 작성기준


당사의 중간재무제표는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2022년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.


-  당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2023년 1월1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 당사는 공표되었으나 시행되지않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다.

(2) 회계정책

요약 분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. 2023년 1월 1일부터 시행되는 새로운 회계기준이 있으나, 그 기준은 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미치지 않습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성시 적용된 회계추정 및가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산 
 상각후원가로 측정하는 금융자산 
  현금및현금성자산 3,053,748 3,053,748 17,110,124 17,110,124
  매출채권 4,598,356 4,598,356 3,646,637 3,646,637
  기타유동금융자산 42,822,846 42,822,846 87,659,011 87,659,011
  기타비유동금융자산 1,521,346 1,521,346 1,439,773 1,439,773
소  계
51,996,296 51,996,296 109,855,545 109,855,545
 공정가치로 측정하는 금융자산 
  기타포괄손익-공정가치측정금융자산  8,096,000 8,096,000 15,387,000 15,387,000
합  계 8,096,000 8,096,000 15,387,000 15,387,000
금융부채 
 상각후원가로 측정하는 금융부채(*) 
  매입채무 756,550 756,550 626,067 626,067
  기타유동금융부채 10,608,617 10,608,617 13,807,100 13,807,100
  전환사채 49,274,004 49,274,004 48,008,518 48,008,518
  장기차입금 22,000,000 22,000,000 22,000,000 22,000,000
  기타비유동금융부채 1,094,106 1,094,106 820,721 820,721
합  계 83,733,277 83,733,277 85,262,406 85,262,406

(*) 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않으므로 제외하였습니다.

(2) 금융상품 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
- 수준 2: 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입 변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
- 수준 3: 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치


당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 수준 1 수준 2 수준 3 합  계
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 8,096,000 - - 8,096,000


5. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

① 금융자산

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-공정가치
측정금융자산
현금및현금성자산 3,053,748 - 17,110,124 -
매출채권 4,598,356 - 3,646,637 -
지분증권 - 8,096,000 - 15,387,000
기타유동금융자산 42,822,846 - 87,659,011 -
기타비유동금융자산 1,521,346 - 1,439,773 -
합  계 51,996,296 8,096,000 109,855,545 15,387,000


② 금융부채

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
상각후원가측정
금융부채
기타(*) 상각후원가측정
금융부채
기타(*)
매입채무 756,550 - 626,067 -
유동리스부채 - 520,594 - 605,791
기타유동금융부채 10,608,617 - 13,807,100 -
비유동리스부채 - 125,616 - 142,383
전환사채 49,274,004 - 48,008,518 -
장기차입금 22,000,000 - 22,000,000 -
기타비유동금융부채 1,094,106 - 820,721 -
합  계 83,733,277 646,210 85,262,406 748,174

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채로 구성되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구     분 당분기 전분기
상각후원가측정
금융자산
상각후원가측정
금융부채
기타 상각후원가측정
금융자산
상각후원가측정
금융부채
기타
이자수익 1,943,711 - - 1,298,541 - -
이자비용
- - 24,047 - 1,435,217 24,097
외화환산이익 17,673 6,512 - 72,909 - -
외화환산손실 - 61 - - - -
외환차익 62 19,454 - 385 62,080 -
외환차손 479 23,179 - 3,800 8,295 -
지분증권거래이익 - - 51,226 - - 1,309,936
기타포괄손실 - - 5,767,181 - - 10,638,420
합  계 1,960,967 2,726 (5,740,002) 1,368,035 (1,381,431) (9,352,581)


6. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
보통예금  3,049,548 15,910,124
현금 4,200 -
채권 - 1,200,000
합  계 3,053,748 17,110,124


7. 매출채권

당분기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
외상매출금(*) 4,598,356 3,646,637

(*) 당분기말 및 전기말 현재 연체되었거나 손상된 채권은 없으며, 과거 대손 발생의 경험이 없으므로 대손충당금은 인식하지 않습니다.

8. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
취득원가 평가충당금 장부금액 취득원가 평가충당금 장부금액
재공품 2,189,043 (761,712) 1,427,331 1,528,962 (233,812) 1,295,150
원재료 790,294  - 790,294 1,068,858 - 1,068,858
저장품 398,786  - 398,786 372,801 - 372,801
합  계 3,378,123 (761,712) 2,616,411 2,970,621 (233,812) 2,736,809


9. 기타금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다. 

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
미수금 1,130,940 - 1,797,705 -
미수수익 451,506 - 397,906 -
단기금융상품 41,005,900 - 85,405,900 -
보증금 234,500 1,521,346 57,500 1,439,773
합  계 42,822,846 1,521,346 87,659,011 1,439,773


(2) 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 금융기관 당분기말 전기말 비고
단기금융상품 중소기업은행 18,005,900 18,005,900 기타의 지급제한
- 외부질권


10. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

당분기와 전기 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구     분 당분기 전기
기초금액 15,387,000 -
취득 - 26,450,000
평가 (7,291,000) (11,063,000)
기말금액 8,096,000 15,387,000

주1) 당분기말 현재 ㈜에이스테크놀로지의 유상증자으로 인해 지분율은 3.08%로 감소하였습니다. 당사는 전기 중 ㈜에이스테크놀로지(코스닥상장)의 지분 4.74%를 25,140백만원에 취득하였습니다. 해당 거래일의 종가로 산정한 공정가치 26,450백만원과의 차이금액인 1,310백만원은 전기손익으로 인식하였습니다.

11. 유형자산

(1) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 증감내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)
과  목 기  초 취  득 감가상각비 기  타(*) 당분기말
토지 26,764,144 125,865 - - 26,890,008
건물 - - (265,388) 42,462,116 42,196,728
건물-국고보조금 - - 4,477 (716,379) (711,902)
기계장치 4,265,141 321,425 (1,348,794) 1,702,218 4,939,990
기계장치-국고보조금 (1,244,386) - 361,885 (1,205,034) (2,087,535)
공구와기구 12,375 - (4,125) - 8,250
집기비품 142,583 57,250 (45,636) - 154,196
시설장치 74,449 - (17,275) - 57,174
차량운반구 16,281 5,000 (37,477) 205,866 189,670
건설중인자산 19,834,031 57,725,206 - (44,370,713) 33,188,524
건설중인자산-국고보조금 (2,080,386) (1,920,174) - 1,921,413 (2,079,147)
합계 47,784,232 56,314,572 (1,352,333) (513) 102,745,957

(*) 건설중인자산은 기계장치 및 차량운반구로 대체되었습니다.

② 전기

(단위: 천원)
과  목 기  초 취  득 감가상각비 기  타(*) 기  말
토지 20,107,763 655,514 - 6,000,867 26,764,144
기계장치 2,770,556 - (1,465,660) 2,960,245 4,265,141
기계장치-정부보조금 - - 230,935 (1,475,321) (1,244,386)
공구와기구 17,875 - (5,500) - 12,375
집기비품 93,578 103,810 (54,805) - 142,583
시설장치 31,099 64,400 (21,049) - 74,450
차량운반구 34,042 - (17,761) - 16,281
건설중인자산 2,873,168 26,393,654 - (9,432,791) 19,834,031
건설중인자산-정부보조금 (1,380,341) (2,181,717) - 1,481,672 (2,080,386)
합  계 24,547,740 25,035,661 (1,333,840) (465,328) 47,784,233

(*) 건설중인 자산은 토지와 기계장치 외 비용 등으로 대체되었습니다.

(2) 당분기말 현재 당사의 유형자산 중 토지는 차입금과 관련하여 담보로 제공되고 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
담보제공자산 장부금액 담보설정금액 관련 계정과목 관련금액 담보권자
토지 15,791,780 66,000,000 장기차입금 22,000,000 한국산업은행


12. 사용권자산 및 리스부채

당분기와 전기 중 사용권자산 및 리스부채 장부금액의 증감내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)

구  분

사용권자산

리스부채

건물

기계장치 차량운반구

합  계

기초

621,684 16,060 115,704 753,448 748,174

  증가

415,246 - 104,275 519,521 406,850

  감가상각

(454,684) (16,060) (47,079) (517,823) -
  계약해지 - - (13,052) (13,052) (14,059)

  이자비용

- - - - 24,047

  감소

- - - - (518,802)

분기말

582,246 - 159,848 742,094 646,210


② 전기

(단위: 천원)

구  분

사용권자산

리스부채

건물

기계장치 차량운반구

합  계

기초

1,055,217 80,299 89,185 1,224,701 1,185,162

  증가

142,510 - 68,879 211,389 211,388

  감가상각

(545,823) (64,239) (42,360) (652,422) -
  계약해지 (30,220) - - (30,220) (30,618)

  이자비용

- - - - 32,823

  감소

- - - - (650,581)

기말

621,684 16,060 115,704 753,448 748,174


13. 무형자산

당분기와 전기 중 무형자산 장부금액의 증감내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)
과  목 기  초 취  득 상  각 대체 당분기말
고객관계 547,010 -

(117,216)

- 429,794

산업재산권

17,409

 -

(5,742)

 -

11,667

소프트웨어

358,610

27,280

(125,992)

40,000

299,898

국고보조금(소프트웨어)

(65,506)

 -

29,705

 -

(35,801)

영업권

19,784,913

 -

-

 -

19,784,913

건설중인자산-무형

202,469

59,952

-

(44,761)

217,660

합계

20,844,905

87,232

(219,245)

(4,761)

20,708,131


② 전기

(단위: 천원)
과  목 기  초 취  득 상  각 대  체   기  말
고객관계 703,299 - (156,289) - 547,010
산업재산권 25,936 - (8,527) - 17,409
소프트웨어 325,598 - (137,788) 170,800 358,610
소프트웨어-정부보조금 (105,113) - 39,607 - (65,506)
영업권 19,784,913 -  - - 19,784,913
건설중인자산  - 200,331  - 2,138 202,469
합  계 20,734,633 200,331 (262,997) 172,938 20,844,905


14. 기타유동자산

당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구     분 당분기말 전기말
선급금 229,947 -
선급비용 314,001 9,356
부가세대급금 214,781 3,888
예치금 348,666 203,277
정부보조금 - (38,250)
합  계 1,107,395 178,271


15. 차입금

당분기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 차입처 만기일 상환방법 이자율(%) 당분기말 전기말
장기차입금(*) 산업은행 2032-06-23 2년 거치 원금균등
분할상환
4.50 22,000,000 22,000,000

(*) 장기차입금과 관련하여 당분기말 현재 당사의 토지가 담보로 제공되어 있습니다.(주석11, 30 참조)

16. 전환사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 전환사채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
액면가액 55,000,000 55,000,000
차감 : 전환권조정 (5,725,996) (6,991,482)
합  계 49,274,004 48,008,518


(2) 당사의 전환사채 내역은 다음과 같습니다.

구분 내용
명칭 주식회사 샘씨엔에스  제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채
종류 국내 무기명식 무보증 사모 전환사채
발행일 2021년 11월 30일
만기일 2026년 11월 30일
액면가액 55,000,000,000원
표시이자율 0%
만기이자율 0%
상환할증율 -
전환기간 2022년 11월 30일 ~ 2026년 10월 30일
최초 전환가격 6,429 원
조정후 전환가격 5,465 원
당기 중 전환권의 행사로 발행된 주식의 수 -
전환권의 행사로 전환된 누적주식의 수 -
최초 미전환된 잔여주식수 8,554,985주
조정후 미전환된 잔여주식수 10,064,043주
전환주식 보통주식
전환가격 조정 보고시점 현재 적용되는 전환가격이며, 전환가격의 경우 매 3개월이 경과한 날의 전환가격 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 해당 조정일 직전일 현재의 전환가격보다 낮은 경우 동 낮은 가격을 새로운 전환가격으로 조정됩니다.
옵션에 관한 사항 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 30개월이 되는 날인 2024년 5월 30일 및 이후 매 3개월에 해당되는  날에 본 사채의 전자등록 금액에 조기상환수익률 연0.0%를 가산한 금액의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할 수 있다. 단, 조기상환기일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.

당사는 전환권이 행사될 경우 발행될 자기지분상품의 수량이 확정되지 않은 조건(Refixing)의 전환권 대가에 대하여 금융감독원 질의회신 "회제이-00094"에 의거하여 자본으로 분류하였습니다. 다만, 동 회계처리는 "주식회사 등의 외부감사에 관한 법률" 제5조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.


17. 기타금융부채

당분기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
유동 비유동 유동 비유동
미지급금 10,584,651 1,094,106 13,450,357 820,721
미지급비용 23,965 - 356,743  -
합  계 10,608,616 1,094,106 13,807,100 820,721


18. 기타유동부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
선수금 87,572 132,920
예수금 133,626 256,352
연차부채 240,379 240,379
품질보증충당부채 75,570 123,244
합  계 537,147 752,895


19. 종업원급여자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 종업원급여자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
확정급여채무의 현재가치 3,227,128 3,202,466
사외적립자산의 공정가치 (3,150,543) (3,774,630)
순확정급여부채(자산) 76,585 (572,164)
기타장기종업원급여부채 57,063 57,064
종업원급여부채(자산) 합계 133,648 (515,100)


(2) 당분기와 전분기 중 확정급여제도 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기
  당기근무원가 662,342 841,682
  이자비용 116,625 -
  사외적립자산의 이자수익 (140,359) (23,602)
합  계 638,608 818,080


20. 법인세비용

법인세비용은 당기 법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용을 조정하여 산출하였습니다. 당분기 법인세비용의 평균유효세율은 1.8%(전분기:9.9%)입니다.


21. 자본금과 주식발행초과금

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)
구  분 당분기말 전기말
수권주식수 200,000,000 200,000,000
주당금액 500 500
발행주식수 50,153,846 50,153,846
보통주자본금 25,076,923,000 25,076,923,000


(2) 당분기와 전기의 유통주식수, 자본금 및 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 주)

구  분

주식수

자본금

주식발행초과금

합  계

전기초(2022.01.01) 50,153,846 25,076,923 58,851,243 83,928,166
전기말(2022.12.31) 50,153,846 25,076,923 58,851,243 83,928,166
당분기말(2023.09.30) 50,153,846 25,076,923 58,851,243 83,928,166


22. 기타자본항목

당분기말과 전기말 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
자기주식(*) (2,495,533) (2,495,533)
자기주식처분이익 110,744 110,744
주식할인발행차금 (297,931) (297,931)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손실 (14,518,014) (8,750,833)
전환권대가 6,863,544 6,863,544
합  계 (10,337,190) (4,570,009)

(*) 당사는 전기 중 주가 안정 및 주주가치제고 목적으로 자기주식 407,349주를 취득하였으며, 자기주식 31,000주를 157백만원에 우리사주에 무상출연하였습니다. 당분기말 현재 보유 중인 자기주식 수는 1,398,449주입니다.

23. 영업부문별 정보

당사는 수익을 창출하는 용역 및 재화의 성격에 따라 주요 영업부문을 구분하고 있으며, '전기전자, 반도체제조장비 부속품 제조 및 판매' 단일의 영업부문으로 구성되어 있습니다. 당사는 각 사업부문에 배분될 자원에 대한 의사결정 및 성과평가를 위하여 최고경영진이 주기적으로 검토하는 내부자료에 기초하여 사업부문을 구분하였습니다.

(1) 당분기와 전분기 중 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당분기 전분기
고객과의 계약에서 생기는 수익 22,175,353 38,102,239
기타 원천으로부터의 수익 632,824 310,783
합  계 22,808,177 38,413,022


(2) 당분기와 전분기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당분기 전분기
외부고객으로부터의 수익 22,175,353 38,102,239
재화 또는 용역의 유형
 재화매출 22,175,353 38,102,239
합    계 22,175,353 38,102,239
지리
 내수 17,464,428 27,830,731
 아시아 4,710,925 10,271,508
합    계 22,175,353 38,102,239
재화나 용역의 이전 시기
 한 시점에 이전 22,175,353 38,102,239
합    계 22,175,353 38,102,239


(3) 주요 고객에 대한 정보

당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구  분

당분기 전분기

관련 보고
부문

매출액 비율(%) 매출액 비율(%)
A 사      11,546,630 52.07% 12,437,079 32.67% 국내
B 사    4,535,797 20.45% 9,796,269 25.73% 아시아


24. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)
구  분 매출원가 판매비와관리비
(경상개발비 제외)
경상개발비 합  계
원재료의 사용 3,743,807 - - 3,743,807
재고자산의 변동 (132,181) - - (132,181)
급여 3,815,568 2,236,824 2,249,722 8,302,114
퇴직급여 397,266 149,818 91,525 638,609
임차료 127,230 9,454 - 136,684
유형자산상각비 1,180,278 71,504 100,552 1,352,334
사용권자산상각비 357,569 132,040 28,213 517,822
무형자산상각비 - 208,388 10,857 219,245
지급수수료 530,746 476,282 237,826 1,244,854
소모품비 2,393,044 63,050 494,082 2,950,176
기타비용 227,102 670,592 4,160,137 5,057,831
합계 12,640,429 4,017,952 7,372,914 24,031,295


② 전분기

(단위: 천원)
구  분 매출원가 판매비와관리비
(경상개발비 제외)
경상개발비 합  계
원재료의 사용 4,701,170                      -                      - 4,701,170
재고자산의 변동 47,117                      -                      - 47,117
급여 4,891,657 2,408,582 2,238,661 9,538,900
퇴직급여 500,651 211,217 129,815 841,683
임차료 68,264 15,307                      - 83,571
감가상각비 921,724 37,897 49,588 1,009,209
사용권자산상각비 362,797 76,968 24,777 464,542
무형자산상각비                      - 181,750 11,692 193,442
지급수수료 645,201 374,250 163,370 1,182,821
소모품비 3,043,312 43,339 217,231 3,303,882
기타비용 2,115,817 914,833 1,612,955 4,643,605
합  계 17,297,710 4,264,143 4,448,089 26,009,942


25. 판매비와관리비

당분기와 전분기의 판매비와관리비는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기
급여 2,236,824 2,408,582
퇴직급여 149,818 211,217
복리후생비 368,987 336,472
지급임차료 9,454 15,307
유형자산상각비 71,504 37,897
지급수수료 476,282 374,250
경상개발비 7,372,914 4,448,089
무형자산상각비 208,388 181,750
사용권자산상각비 132,040 76,968
기타비용 364,655 621,700
합     계 11,390,866 8,712,232


26. 기타수익 및 기타비용

당분기와 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타수익

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기
외환차익 19,516                       62,465
외화환산이익 24,185                       78,909
잡이익 40,416                     185,392
유형자산처분이익 50 -
합  계 84,167 326,766


(2) 기타비용

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기
외환차손 23,658     12,095
외화환산손실 61 -
기부금 -                       10,000
잡손실 1,376                       13,508
합  계 25,095                       35,603


27. 금융수익과 금융비용

당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 금융수익

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기

이자수익

1,943,711 1,298,541
지분증권거래이익 51,226 1,309,936
합  계 1,994,937 2,608,477


(2) 금융비용

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기
이자비용 - 1,459,314
리스부채이자 24,047 -
합    계 24,047 1,459,314


28. 특수관계자 등

(1) 지배기업(지배자) 및 당사와 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 그 외의 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구  분 당분기말 전기말 비  고
최상위지배자 최명배 최명배
지배기업 (주)샘텍 (주)샘텍 와이아이케이(주)의 지배기업
와이아이케이(주) 와이아이케이(주)
기타 (주)엑시콘 (주)엑시콘 당사에 유의적 영향력이 있는 기업
디에이치케이솔루션(주) 디에이치케이솔루션(주) 최상위 지배자가 지배하는 기업


(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의  주요 거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 특수관계자명 당분기 전분기
매   입 자산취득 기타비용 매   입 자산취득 기타비용
지배기업 와이아이케이(주) - 2,289 2,123 - - 9,913
(주)샘텍 - - 47,520 - - 5,280
기타 (주)엑시콘 - - 18,790 - 5,865,877 48,813
디에이치케이솔루션(주) 400,200 186,000 321,914 508,400 - 273,995
합  계 400,200 188,289 390,347 508,400 5,865,877 338,001


(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)
구 분 특수관계자명 채  권 채  무
기타채권 매입채무 기타채무(*)
지배기업 와이아이케이(주) - - 137
(주)샘텍 - - -
기타 (주)엑시콘 - - -
디에이치케이솔루션(주) 28,517 53,020 98,208
합  계 28,517 53,020 98,345

(*) 리스부채 64,689천원이 포함되어 있습니다.

② 전기말

(단위: 천원)
구 분 특수관계자명 채  권 채  무
기타채권 매입채무 기타채무(*)
지배기업 와이아이케이(주) - - 50,717
기타 (주)엑시콘 - - 2,750
디에이치케이솔루션(주) 28,517 93,500 152,791
합  계 28,517 93,500 206,258

(*) 리스부채 103,629천원이 포함되어 있습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 특수관계자명 당분기 전분기
리스부채의 상환 리스부채의 상환
기타 (주)엑시콘 - 14,040
디에이치케이솔루션(주) 42,165 49,500
합  계 42,165 63,540

(5) 특수관계자와의 주요 약정사항

당사는 디에이치케이솔루션과 최장 2025년까지 본사 외 2건의 리스약정을 체결하고 있으며, 이와 관련한 총 리스약정 금액은 234,659천원이며, 잔여 리스약정 금액은 68,440천원 입니다.


(6) 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기
단기종업원급여 513,171 388,030
퇴직급여 42,282 47,481
합  계 555,453 385,511

당사의 주요 경영진은 이사회의 구성원과 감사를 포함하고 있습니다.

29. 주당손익

(1) 기본주당손익

기본주당손익은 당사의 보통주분기순손익을 당분기의 가중평균 유통보통주식수로 나누어산정하였습니다.

(단위: 원)
과  목 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
분기순이익(손실) 1,396,169,776 792,396,319 3,232,132,642 12,467,288,664
보통주분기순이익(손실) 1,396,169,776 792,396,319 3,232,132,642 12,467,288,664
가중평균유통보통주식수(주)(*) 48,755,397 48,755,397 48,974,469 49,078,858
기본주당이익(손실) 29 16 65 254

(*) 가중평균 유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 주,일)
구     분 주식수 가중치 적수
보통주식수(기초) 48,755,397 273 13,310,223,381
합     계 13,310,223,381

당분기 가중평균유통보통주식수 (적수합계 ÷ 273일)

48,755,397


② 당분기 3개월

(단위: 주,일)
구     분 주식수 가중치 적수
보통주식수(기초) 48,755,397 92 4,485,496,524
합     계 4,485,496,524

당분기 가중평균유통보통주식수 (적수합계 ÷ 92일)

48,755,397


③ 전분기

(단위: 주,일)
(단위: 주,일)
구     분 주식수 가중치 적수
보통주식수(기초)              49,131,746 273        13,412,966,658
자기주식의 처분                    31,000 93                2,883,000
자기주식의 취득(7월)
                (62,389) -            (4,598,816)
자기주식의 취득(8월)
                (255,949) -           (11,736,825)
자기주식의 취득(9월)
               (89,011) -            (985,755)
합     계 13,398,528,262

전분기 가중평균유통보통주식수 (적수합계 ÷ 273일)

49,078,858

(*) 당사의 자기주식은 전분기 중 빈번하게 취득되었습니다. 개별거래를 별도로 표시하지 않고, 통합하여 표시하였습니다.

④ 전분기 3개월

(단위: 주,일)
구     분 주식수 가중치 적수
보통주식수(기초) 49,162,746 92 4,522,972,632
자기주식의 취득(7월)                 (62,389) -            (4,598,816)
자기주식의 취득(8월)                 (255,949) -           (11,736,825)
자기주식의 취득(9월)                (89,011) -            (985,755)
합     계 4,505,651,236

전분기 가중평균유통보통주식수 (적수합계 ÷ 92일)

48,974,469

(2) 희석주당순손익

희석주당순손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적 보통주로는 2021년 발행한 전환사채가 있으며, 동 전환사채를 보통주로 전환된 것으로 보았습니다.

(단위: 원)
구     분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
보통주 분기순이익(손실) 1,396,169,776 792,396,319 3,232,132,642 12,467,288,664
 전환사채에 대한 이자비용(법인세 효과 차감 후) 337,333,279 1,000,999,837 317,792,981 953,378,944
희석주당순이익 산정을 위한 순이익(손실) 1,733,503,055 1,793,396,156 3,549,925,623 13,420,667,608
가중평균유통보통주식수(주) 48,755,397 48,755,397 49,078,858 49,078,858
 전환사채의 행사가정(주) 10,064,043 10,064,043            10,064,043      10,064,043
희석주당순이익 산정을 위한 가중평균유통보통주식수(주) 58,819,440 58,819,440            59,142,901      59,142,901
희석주당순이익(손실) 29 30 60          227

(*) 당분기 희석주당순손익은 잠재적 보통주의 반희석효과로 인하여 기본주당손익과 동일합니다.


30. 우발채무와 약정사항

(1) 당분기말 현재 금융거래와 관련된 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융기관 약정사항 한도금액 실행금액
산업은행 시설자금대출 55,000,000 22,000,000


(2) 당분기말 현재 차입금 등과 관련하여 제공한 담보자산은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
제공처 담보제공자산 담보설정액 비  고
산업은행 오송토지 66,000,000 시설자금 차입금 담보
CJ대한통운(주) 단기금융상품 18,005,900 공장 신축공사에 따른 건설산업
법령에 따른 의무적 제공


(3) 당분기말 현재 특수관계자 이외의 타인으로부터 제공받고 있는 보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
보증기관 내  역 보증금액
서울보증보험 지급보증 970,141
서울보증보험 인허가 1,193,918


(4) 당분기말 현재 보험가입내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 부보자산 보험회사 부보금액
재산종합보험 유형자산 및 재고자산 삼성화재해상보험 24,294,841


31. 현금흐름표

(1) 영업에서 창출된 현금흐름

(단위: 천원)
과  목 당분기 전분기
분기순이익(손실) 792,396 12,467,289
조정항목:
 재고자산평가손실환입 527,900 (394,630)
 외화환산손실  61 -
 감가상각비 1,352,334 1,009,209
 사용권자산상각비 517,823 464,542
 무형자산상각비 219,245 193,442
 판매보증비 (47,674) 148,624
 퇴직급여  638,608 841,682
 이자비용 24,047 1,459,314
 법인세비용 14,448 1,376,117
 이자수익  (1,943,711) (1,298,541)
 외화환산이익 (24,185) (78,909)
 지분증권거래이익 - (1,309,936)
 잡이익 - (181,856)
 기타 (1,057) 141,980
소  계 1,277,839 2,371,038
운전자본 변동:
 매출채권의 증가 (951,719) 96,021
 기타유동금융자산의 증가 666,765 (320,940)
 기타유동자산의 감소(증가) (929,185) (210,832)
 재고자산의 감소 (407,502) 251,334
 매입채무의 증가 130,483 25,198
 기타유동금융부채의 증가 (35,656,417) 970,206
 기타유동부채의 감소 (168,074) (138,152)
 기타비유동금융부채의 감소 273,385 -
 퇴직금의 지급 10,140 (32,440)
소  계 (37,032,124) 640,395
합  계 (34,961,889) 15,478,722


(2) 현금의 유출입이 없는 주요 거래

(단위: 천원)
구  분 당분기 전분기
건설중인 자산의 본계정 대체 42,448,787 7,000,287
사용권자산 증가 519,521 68,879
유형자산 취득 미지급금 변동 43,405,916 -


(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동

① 당분기

(단위: 천원)
과  목 기  초 현금흐름 기타(*) 분 기 말
차입금 22,000,000 - - 22,000,000
전환사채 48,008,518 - 1,265,487 49,274,005
리스부채 748,174 (518,802) 416,838 646,210
장기미지급금 820,721 - 273,385 1,094,106
합   계 71,577,413 (518,802) 1,955,710 73,014,321

(*) 당분기 중 신규로 인식한 리스부채 증가액과 영업활동으로 분류한 이자비용, 비현금거래 등 입니다.

② 전분기

(단위: 천원)
과  목 기  초 현금흐름 기타(*) 분 기 말
차입금 - 22,000,000 - 22,000,000
전환사채 46,369,427 - 1,222,281 47,591,708
리스부채 1,185,162 (471,163) 92,975 806,974
장기미지급금 507,397 254,446 - 761,843
합   계 48,061,986 21,783,283 1,315,256 71,160,525

(*) 전분기 중 신규로 인식한 리스부채 증가액과 영업활동으로 분류한 이자비용, 비현금거래 등 입니다.

6. 배당에 관한 사항


가. 배당에 관한 사항
당사의 정관에는 배당과 관련하여 다음과 같이 정하고 있습니다. 

정관 규정

제55조(이익배당)
① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의
   주식으로 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된
   질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 


제56조 [배당금 지급청구권의 소멸시효]

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 본 회사에 귀속한다.  


나. 배당에 관한 정책
 
당사는 정관에 의거하여 이사회 및 주주총회의 승인을 통해 회사의 성장을 위한 투자, 재무구조의 건정성, 이익의 주주환원 등을 균형있게 고려하여 배당정책을 수립할 계획입니다. 아직 이익규모에 따른 배당지급비율 등 구체적인 배당정책은 수립되어 있지 않지만, 회사의 성장에 따라 배당성향 확립 등 주주환원 정책을 수립해 나갈 계획입니다.


다. 주요배당지표

구   분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제8기 3분기 제7기 제6기
주당액면가액(원) 500 500 500
(연결)당기순이익(백만원) - - -
(별도)당기순이익(백만원) 792 15,138 11,911
(연결)주당순이익(원) 16 309 262
현금배당금총액(백만원) - - -
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) - - -
현금배당수익률(%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주식배당수익률(%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 현금배당금(원) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 주식배당(주) 보통주 - - -
우선주 - - -


라. 과거 배당 이력


(단위: 회, %)
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
- - - -


7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항


7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]


가. 증자(감자)현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고
2016년 06월 10일 - 보통주

20,000

500

500 설립자본금 / 주1)
2016년 06월 23일 유상증자(제3자배정) 보통주

11,000,000

500

500 주1)
2016년 07월 06일 유상증자(제3자배정) 보통주

24,980,000

500

500 주2)
2016년 09월 27일 유상증자(제3자배정) 보통주

4,000,000

500

500 주3)
2021년 05월 14일 유상증자(일반공모) 보통주 10,153,846 500 6,500 코스닥시장 상장

주1) 인수자 : 와이아이케이㈜

주2) 인수자 : 와이아이케이㈜ 10,980,000주, ㈜엑시콘 14,000,000주

주3) 인수자 : 삼성전기㈜

나. 미상환 전환사채 발행현황

미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)
종류\구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고
전환비율
(%)
전환가액 권면(전자등록)총액 전환가능주식수
무기명식
무보증
사모 전환사채
1회차 2021년 11월 30일 2026년 11월 30일 55,000,000,000 기명식
보통주식
2022.11.30
~2026.10.30
100 5,465 55,000,000,000 10,064,043 -
합 계 - - - 55,000,000,000 - - - - 55,000,000,000 10,064,043 -

주1) 2022년 05월 31일 시가하락에 따른 전환가액(6,429원→6,363원) 및 전환가능 주식수
      (8,554,985주→8,643,721주)가 변경되었습니다.
   - 2022년 05월 31일 전환가액의 조정(제1회차) 공시 참조
주2) 2022년 08월 30일 시가하락에 따른 전환가액(6,363원→5,465원) 및 전환가능 주식수
     (8,643,721주→10,064,043주)가 변경되었습니다.
   - 2022년 08월 30일 전환가액의 조정(제1회차) 공시 참조

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]


채무증권 발행실적

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급
(평가기관)
만기일 상환
여부
주관회사
㈜샘씨엔에스 회사채 사모 2021년 11월 30일 55,000 0.00% - 2026년 11월 30일 미상환 -
합  계 - - - 55,000 0.00% - - - -


기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - -


단기사채 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


회사채 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - 55,000 - - - 55,000
합계 - - - 55,000 - - - 55,000


신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - - -


마. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적


가. 공모자금의 사용내역

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
구 분 회차 납입일 증권신고서 등의
자금사용 계획
실제 자금사용
내역
차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액
코스닥상장공모 1회차 2021년 05월 13일 시설자금 30,000
운영자금 11,500
채무상환자금 9,000
기타 13,395
총 합계 63,895
63,895 시설자금 30,000
운영자금 11,500
채무상환자금 9,000
기타 13,395
총 합계 63,895
63,895 -

(주1) 상기 IPO 조달금액은 상장주선인 의무인수금액  제외된 금액입니다.
(주2) 시설자금 및 운영자금은 신규시설투자(오송 신공장) 관련하여 사용되었습니다.
       채무상환은 2016년 삼성전기 세라믹사업부를 인수과정에서 모회사인 와이아이케이로부터 90억원을
       차입하였으며, 2021년 05월 24일 이사회에서 채무상환을 결의하여 사용하였습니다.
     - 관련공시 2022. 07.25 신규시설투자 등 공시 참조
(주3) 기타비용은 연구개발자금(CIS용 세라믹STF 개발 등) 등으로 사용하였습니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
구 분 회차 납입일 주요사항보고서의
자금사용 계획
실제 자금사용
내역
차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액
전환사채발행 1회차 2021년 11월 30일 시설자금 40,000 시설자금 22,970 (주1)
전환사채발행 1회차 2021년 11월 30일 운영자금 15,000 운영자금 15,000 -

(주1) 보고서 제출일 현재 신규시설투자가 진행중이며, 종료일(준공예정일)은 2023년 12월 15일입니다.
시설자금의 공사 진행률에 따라 기성금을 지급함에 따라 보고서 제출일 현재 실제 자금 사용내역과의 발생 된 사항이며, 종료일(준공예정일)에는 주요사항보고서의 자금사용 계획에 기재 된 사항으로 사용할 예정입니다.

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
종류 금융상품명 운용금액 계약기간 실투자기간
채권 중금채/할인맞춤채권(단기중금채(기업은행)) 3,500 2023년 09월 ~ 2023년 11월 2개월
채권 중금채/할인맞춤채권(단기중금채(기업은행)) 6,500 2023년 09월 ~ 2023년 12월 3개월
채권 중금채/할인맞춤채권(단기중금채(기업은행)) 1,000 2023년 09월 ~ 2023년 10월 1개월
예ㆍ적금 KDB 정기예금(산업은행) 6,030 2023년 09월 ~ 2023년 12월 3개월
17,030 -


8. 기타 재무에 관한 사항


가. 재무제표 재작성 등 유의사항

1) 재무제표 재작성
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2) 최근 3개년 이내 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황

1) 매출채권관련 대손충당금 설정방침
회사는 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하여 대손충당금(손실충당금) 설정하고 있습니다.  

당사는 보고서 작성기준일 현재 연체 되거나, 손상된 채권은 없습니다.
계정과목별 대손충당금 설정내용, 대손충담금 변동현황은 기재하지 않았으며,  대손충당금 등에 관한 사항은 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.

2) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황
 
보고기간말 기준 당사의 경과기간별 매출채권 잔액 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분 매출채권 연령 분석
3월 미만 3~6월 6~12월 1년 이상
금액 일반 4,598 - - - 4,598
특수관계자 - - - - -
4,598 - - - 4,598
구성비율 100.00% - - - 100.00%


다. 재고자산 현황

1) 사업부문별 재고자산 보유현황

(단위: 백만원)
사업부문 계정과목 제8기3분기 제6기 제5기 비고
세라믹 STF 제 품 - - 11 -
재공품 1,427 1,295 1,602 -
원재료 790 1,069 943 -
저장품 399 373 463 -
합 계 2,616 2,737 3,019 -
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]

1.4% 1.4% 1.9% -
재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]

6.30 7.35 13.9 -


2) 재고자산의 실사내역
① 실시일자 : 당사는  매 분기말 기준으로 년 4회 자체적으로 재고실사를 수행하고 있으며, 2023년 01월 02일에 외부감사인인 삼정회계법인의 입회하에 기말 재고조사를 실시하였습니다.

② 실사방법 : 외부감사인은 2022년 12월 31일 기준으로 현업담당자, 회계담당자와 실사팀을 구성하여 장부상 재고와 실제 재고수량을 전수조사로 실시함으로써, 그 실재성 및 완전성 확인하였으며, 실사 결과 중요한 차이가 발생되지 않았습니다.

3) 장기체화재고 등의 현황
당분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
계정과목 취득원가 보유금액 당기평가손실 기말잔액 비 고
제품 - - - - -
재공품 2,189 2,189 (762) 1,427 -
원재료 790 790 - 790 -
저장품 399 399 - 399 -
합   계 3,378 3,378 (762) 2,616 -


라. 공정가치평가 내역

(1) 보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산 
 상각후원가로 측정하는 금융자산 
  현금및현금성자산 3,053,748 3,053,748 17,110,124 17,110,124
  매출채권 4,598,356 4,598,356 3,646,637 3,646,637
  기타유동금융자산 42,822,846 42,822,846 87,659,011 87,659,011
  기타비유동금융자산 1,521,346 1,521,346 1,439,773 1,439,773
소  계
51,996,296 51,996,296 109,855,545 109,855,545
 공정가치로 측정하는 금융자산 
  기타포괄손익-공정가치측정금융자산  8,096,000 8,096,000 15,387,000 15,387,000
합  계 8,096,000 8,096,000 15,387,000 15,387,000
금융부채 
 상각후원가로 측정하는 금융부채(*) 
  매입채무 756,550 756,550 626,067 626,067
  기타유동금융부채 10,608,617 10,608,617 13,807,100 13,807,100
  전환사채 49,274,004 49,274,004 48,008,518 48,008,518
  장기차입금 22,000,000 22,000,000 22,000,000 22,000,000
  기타비유동금융부채 1,094,106 1,094,106 820,721 820,721
합  계 83,733,277 83,733,277 85,262,406 85,262,406

(*) 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않으므로 제외하였습니다.

(2) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격
- 수준 2: 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입 변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
- 수준 3: 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치


당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 수준 1 수준 2 수준 3 합계
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 8,096,000 - - 8,096,000


마. 잔행률 적용 수주계약 현황
 당사는 거래처별 수주상황 및 진행률 적용 수주상황을 인도기준으로 매출을 인식하기 때문에 해당사항 없습니다.


(단위 : 백만원)
회사명 품목 발주처 계약일 공사기한  수주총액 진행률 미청구공사 공사미수금
총액 손상차손
누계액
총액 대손
충당금
- - - - - - - - - - -
합 계 - - - - -


IV. 이사의 경영진단 및 분석의견


- 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서의 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재를 생략합니다.


V. 회계감사인의 감사의견 등


1. 외부감사에 관한 사항


가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항
제8기 3분기(당기) 삼정회계법인 - - -
제7기(전기) 삼정회계법인 적정의견 해당사항 없음 영업권 손상검사
제6기(전전기) 한영회계법인 적정의견 해당사항 없음 영업권 손상검사


나. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

(단위: 백만원)
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
제8기 3분기(당기) 삼정회계법인 재무재표(K-IFRS) 감사(반기검토) 145 1,450 60 -
제7기(전기) 삼정회계법인 재무재표(K-IFRS) 감사(반기검토) 145 1,407 145 1,407
제6기(전전기) 한영회계법인 재무재표(K-IFRS) 감사(반기검토) 140 1,135 140 1,135


다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

(단위: 백만원)
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고
제8기 3분기(당기) - - - - -
제7기(전기) 2022.12 세무조정 2022.12 ~ 2023.03 이내 6 -
제6기(전전기) 2021.12 세무조정 2021.12 ~ 2022.03 이내 5 -


라. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
1 2023년 03월 10일

회사 : 감사 외 1인

감사인 : 업무수행이사 외 1인

서면보고 감사 종결 보고


마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회계감사인의 변경
당사는 제6기 사업연도에 대한 외부감사인이었던 '한영회계법인'과의 감사계약이 만료됨에 따라 제7기사업연도와 연속하는 2개 사업연도에 대한 외부감사인으로 '삼정회계법인'을 선임하였습니다.


2. 내부통제에 관한 사항


가. 내부통제
- 당사의 내부회계관리제도에 대한 평가는 년1회(기말) 이루어지며, 제7기에 대한 평가는 2022년 12월에 실시하였습니다. 2023년 02월 06일 내부회계관리제도 운영실태에 대하여 이사회에 보고하였으며, 본보고서 작성일 기준 현재 문제점 또는 개선사항은 발생하지 않았습니다.

나. 내부회계관리제도
[회계감사인의 내부회계관리제도 검토의견]

사업연도 감사인 감사의견 및 검토의견 지적사항
제8기 3분기
(당기)
삼정회계법인 - -
제7기
(전기)
삼정회계법인

감사인의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일
현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의
관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다
.

해당사항 없음
제6기
(전전기)
한영회계법인 감사인은 2021년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태평가
보고서를 검토하였으며, 중요성의관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였다는 의견을 표명하였습니다.
해당사항 없음


다. 내부통제구조의 평가
본 보고서 작성기준일 현재 내부회계관리제도 이외에 내부통제구조를 평가받은 사실은 없습니다. 


VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항


1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회 구성
 
당사의 이사회는 각자 대표이사 2인(최유진,김헌태)을 포함한 사내이사 1인(이대형)과 사외이사(이문용), 그리고 상근감사(윤진혁) 1인으로 구성되어있으며, 정관 및 이사회운영규정 등에서 그 업무와 권한 등을 규정함으로써 경영 투명성 제고를 위해 시스템을 구축하고 있다고 판단됩니다. 각 이사의 주요 업무분장 및 약력 등에 관한 인적사항은 " Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 - 1. 임원 및 직원 등의 현황" 에 자세하게 기재되어 있으니 해당 부분을 참조하시길 바랍니다.

당사의 이사의 수 및 사외이사의 변동현황은 보고서 작성기준일 현재 다음과 같습니다.

사외이사 및 그 변동현황


(단위 : 명)
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임
4 1 - - -


나. 이사회의 주요 의결사항
[이사회의 주요활동내역]

회차 개최일자 의안내용 가결여부 사내이사 사외이사
최유진 김헌태 이대형 이문용
(출석률:100%) (출석률:100%) (출석률:100%) (출석률:60%)
찬 반 여 부 찬 반 여 부 찬 반 여 부 찬 반 여 부
23년 1회차

2023.02.06

결산이사회 및 내부회계관리제도
운영실태 보고의 건
가결 찬성
찬성 찬성 찬성
23년 2회차 2023.02.28 정기주주총회 개최의 건 가결 찬성
찬성
찬성
찬성
23년 3회차 2023.05.12 담보대출실행의 건 가결 찬성
찬성
찬성
찬성
23년 4회차 2023.06.30 지점설치의 건 가결 찬성
찬성
찬성
-
23년 5회차 2023.09.21 지점설치의 건 가결 찬성
찬성
찬성
-


다. 이사회내 위원회
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 이사의 독립성
1) 이사의 선임
당사의 이사는 상법에 의거한 보통결의로 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 상법 제363조 제2항 및 당사 정관 23조에 의거 주주총회 목적사항이 이사 선임에 관한 사항인 경우 이사후보자의 성명, 약력 등을 주주총회 2주 전에 주주에게 서면을 통해 통지 공고하고 있습니다. 또한 이사의 선임 관련하여 관련법규에 의거한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 보고서 작성기준일 현재까지 주주제안권에 의거하여 추천되었던 이사후보는 없었습니다.

보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회 구성원은 다음과 같습니다.

구분 성명 임기 중임여부
(회수)

추천인 담당업무 회사와의거래 최대주주 또는
주요주주와의 관계
사내이사
(각자대표이사)
최유진 3년 중임
(1)
이사회 경영총괄 해당사항 없음 특수관계인
사내이사
(각자대표이사)
김헌태 3년 신임 이사회 마케팅총괄 해당사항 없음 타인
사내이사 이대형 3년 신임 이사회 연구소장
(CTO)
해당사항 없음 타인
사외이사 이문용 3년 신임 이사회 사외이사 해당사항 없음 타인


2) 사외이사 후보추천위원회
당사는 보고서 작성기준일 현재 사외이사 후보추천위원회를 운영하고 있지 않습니다.

마. 사외이사의 전문성
1) 사외이사 현황

 당사는 보고서 작성기준일 현재 당사는 정관에 의거 2020년 11월 11일 임시주주총회에서 선임된 이문용 사외이사 1명이 있습니다. 

성명

주요경력

최대주주등과의

이해관계

결격요건 여부

비고

이문용

71.03 ~ 75.02 서울대학교 재료공학과 학사

75.03 ~ 77.02 한국과학기술원 재료공학 석사

81.09 ~ 86.05 The Ohio State Univ. 재료공학 박사

86.07 ~ 02.12 삼성전자㈜ 반도체 연구소장

03.01 ~ 05.12 삼성전자㈜ 시스템가전 사업부장

06.01 ~ 06.12 삼성전자㈜ CPO 부사장

07.01 ~ 09.12 제일모직㈜ 전자재료부문장 부사장

10.01 ~ 18.12 원익 반도체 부문총괄 부회장

19.01 ~ 현재 ㈜원익아이피에스 이사회 의장

20.11 ~ 현재 ㈜샘씨엔에스 사외이사

해당사항 없음

해당사항 없음

-

주) 해당 사외이사는 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항 등에 따른 사외이사 결격요건에 해당하지 않습니다.

2) 사외이사의 전문성
사외이사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 현재 구성되어 있지 않습니다. 다만, 회사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

이문용 사외이사는 서울대학교 재료공학 학사, 한국과학기술원 재료공학 석사, The Ohio State Univ. 재료공학 박사 소지자이며, 삼성전자㈜ 연구소장, 원익 반도체 부문총괄 부회장 등 반도체 전문 기업에서의 경력으로 미루어 보아 전문성에 대한 자격 요건을 충족한다고 판단하여 별도의 교육실시를 하지는 않았습니다. 다만 향후 교육이 필요하다고 판단될 시 진행할 예정입니다.


바. 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유
미실시 전문성 보유로 교육 미실시


2. 감사제도에 관한 사항


가. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법등
 당사는 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 운영하고 있지 아니하며, 1명의 상근감사를 선임하고 있습니다. 당사는 감사의 선임에 있어 법령과 정관에서 정하는 바를 적법하게 따르고 있습니다.

나. 감사의 인적사항

성명

주요 경력

결격요건 여부

비고

윤진혁

72.03 ~ 79.02 부산대학교 물리학 학사

79.01 ~ 84.12 삼성전자㈜ 반도체 부문

84.12 ~ 93.01 삼성전자㈜ (일본)

93.10 ~ 97.12 삼성그룹 비서실

98.01 ~ 02.12 삼성전자㈜ (일본) 반도체 판매사업부 상무

03.01 ~ 06.01 삼성전자㈜ LCD총괄 전무

06.01 ~ 09.01 삼성전자㈜ LCD총괄 부사장

12.01 ~ 14.12 ㈜에스원 대표이사

13.03 ~ 14.12 한국사업기술보호협회장

15.01 ~ 현재 ㈜에스원 고문

20.11 ~ 현재 ㈜샘씨엔에스 감사

해당사항 없음 주1)

주1) 해당 감사는 상법 제542조의10 등에 따른 감사 결격요건에 해당하지 않습니다.


다. 감사의 독립성
 
당사의 정관은 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 정관 제48조 등을 통하여 회사의 회계와 업무를 감사할 수 있는 권한을 부여하고 있으며, 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 감사직무규정을 제정하였습니다. 동 감사 직무규정에는 감사가 감사업무 수행상 필요에 따라 아래와 같이 자료 요구 등의 권한과 행사절차 등을 마련하고 있습니다. 

구분

내용

정관 제48조

(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여
임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. 

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를
요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을
확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 제37조 제3항 및 제38조의2의 규정을 준용한다. 

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. 

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는
경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할수 있다. 

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한
감사가 이사회를 소집할 수 있다

감사직무규정 제6조

(감사자 준수사항)

감사자는 감사를 행함에 있어 다음 각호의 사항을 준수하여야 한다.

①  감사자는 피감처 및 피감자에 공정하고 공평하게 감사하여야 한다.

②  감사자는 직무상 취득한 기밀을 부당하게 누설하여서는 아니된다.

③  감사자는 감사에 있어 감사규정에 의한 사실과 증거에 의하여 감사를 하여야 한다.

④ 감사자는 감사사항에 대하여 성실한 기록과 증거자료를 확보하여야 한다.

⑤ 감사자는 감사를 실행함에 있어 피감처 및 피감자의 업무상의 활동기능이 위축되거나
침체되지 않도록 하여야 한다.

감사직무규정 제13조

(감사결과 보고)

감사책임자는 감사 종료 후 감사결과 보고서를 작성하여 감사의 결재를 받아 대표이사에게
보고하여야 한다.


라. 감사위원회(감사)의 주요활동내역

횟차 개최일자 의안내용 가결여부 찬반여부 비고
윤진혁
(출석률: 60%)

23년 1회차

2023.02.06

결산이사회 및 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 가결 찬성 -
23년 2회차 2023.02.28 정기주주총회 개최의 건 가결 찬성 -
23년 3회차 2023.05.12 담보대출실행의 건 가결 찬성
-
23년 4회차 2023.06.30 지점설치의 건 가결 - -
23년 5회차 2023.09.21 지점설치의 건 가결 - -


마. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유
미실시 감사 선임 시 해당 업무 전문가로 선임하여 별도의 교육은 실시하지 않았습니다. 향후 전문성 강화를 위한 감사 교육 실시 예정입니다.


바. 감사위원회 지원조직 현황

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
경영지원팀 7 임원 1명, 프로 6명
(평균 22개월)
마감결산,
내부회계관리제도 운영 등


사. 준법지원인 등 지원조직 현황
 
당사는 보고서 작성기준일 현재「상법」제542조13에 따라 최근 사업연도말 현재 자산총액 5천억원
미만으로서 준법지원인 선임 의무가 없어 준법지원인을 선임하지 않았습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항


가. 투표제도 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 )
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부 배제 미도입 도입
실시여부 - - 제6기('21년도)
정기주주총회
제7기('22년도)
정기주주총회

※ 당사 이사회는 제6기 정기주주총회부터 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 아니 하고 삼성증권에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.


나. 소수주주권의 행사여부
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 소수주주권의 행사가 이루어진 사실이 없습니다.

다. 경영권 경쟁 여부
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구     분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 50,153,846 -
우선주 - -
의결권없는 주식수(B) 보통주 1,398,449 자기주식
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 - -
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주 - -
우선주 - -
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주 48,755,397 -
우선주 - -


VII. 주주에 관한 사항


가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
와이아이케이㈜ 본인 보통주 22,278,290 44.42 22,278,290 44.42 -
㈜엑시콘 관계회사 보통주 12,061,710 24.05 12,061,710 24.05 -
최명배 최대주주의
최대주주
보통주 50,112 0.09 50,112 0.09 -
최유진 대표이사 보통주 5,000 0.01 5,000 0.01 -
최유경 특수관계인 보통주 5,000 0.01 5,000 0.01 -
이대형 임원 보통주 60,000 0.12 60,000 0.12 -
박상준(60년생) 관계회사 임원 보통주 100,000 0.20 100,000 0.20 -
조윤희 관계회사 임원 보통주 100,000 0.20 100,000 0.20 -
박상준(72년생) 관계회사 임원 보통주 30,258 0.06 30,258 0.06 -
보통주 34,690,370 69.16 34,690,370 69.16 -
우선주 0 0 0 0 -


나. 최대주주의 주요경력 및 개요


(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭 출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)

와이아이케이㈜

26,160 최명배

  0.04

  -

-

㈜샘텍

50.22

- - - - - -



(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황


(단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭 와이아이케이㈜
자산총계 519,098
부채총계 164,468
자본총계 354,630
매출액 285,268
영업이익 36,409
당기순이익 34,351

주) 와이아이케이㈜ 제8기 연결 재무제표 기준

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

  당사의 최대주주인 와이아이케이㈜는 반도체 제조공정 중 EDS테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매를 목적으로 1991년 04월 12일에 고려요꼬가와측정기 주식회사로 설립되었으며,2012년 08월 01일자로 상호를 와이아이케이㈜로 변경하였습니다. 와이아이케이㈜는 반도체 제조공정 중 EDS테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 wafer test 검사 장비를 제작 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

(4) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정거래 유무
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(5) 투자조합 등 단체의 주요출자자 현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(6) 투자조합 등 단체의 대표조합원 등의 다른회사 임원 경력

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(7) 투자조합 등 단체의 대표조합원 등의 다른회사 최대주주 이력

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


다. 최대주주 변동내역

 당사 설립일 이후 최대주주는 와이아이케이㈜로 변동이 없으며, 주식변동내역은 아래와 같습니다.

(단위: 주)

일자

사유

최대주주

지분율

보유주식수 

발행총주식수 

비고

2016.08.01

설립

와이아이케이㈜

100.00%

20,000

20,000

-

2016.06.23

유상증자

와이아이케이㈜

100.00%

11,000,000

11,000,000

-

2016.07.06

유상증자

와이아이케이㈜

61.11%

10,980,000

24,980,000

-

2016.09.27

유상증자

와이아이케이㈜

55.00%

-

4,000,000

-

2016.09.27

양도

와이아이케이㈜

46.60%

(3,360,000)

-

주1)

2019.07.31

양수

와이아이케이㈜

50.03%

1,370,000

-

주2)

2020.12.15

양수

와이아이케이㈜

55.70%

2,268,290

-

주3)

2021.05.14

유상증자

와이아이케이㈜

44.42% -

10,153,846

주4)

합계

44.42% 22,278,290 50,153,846

-

주1) 삼성전기㈜ STF 사업부 영업양수도 과정에서 2016년 09월 ㈜샘씨엔에스 우리사조합으로 3,360,000주를 배정하였습니다.

주2) 2019년 07월 31일 ㈜엑시콘으로부터 1,370,000주를 양수하였습니다.
주3) 2020년 12월 15일 삼성전기㈜로부터 2,268,290주를 양수하였습니다.

주4) 2021년 05월 14일 코스닥시장 상장으로 인한 10,153,846주 신주발행하였습니다. 상기 일자는 주금납입일 익일임.

라. 주식 소유현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주

와이아이케이㈜

22,278,290 44.42 본인
㈜엑시콘 12,061,710 24.05 관계회사
우리사주조합 31,000 0.06 -


마. 소액주주현황

소액주주현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구 분 주주 소유주식 비 고
소액
주주수
전체
주주수
비율
(%)
소액
주식수
총발행
주식수
비율
(%)
소액주주 27,255 27,258 99.99 14,822,746 50,153,846 29.55 -

주1) 보고서 작성기준일(2023.09.30) 현재 당분기의 주주명부 요청하지 않음에 따라 최근 명부폐쇄일
     (2022.12.31) 현재의 현황을 기재함
주2) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주를 말함.

바. 주가 및 주식거래 실적

1) 국내증권시장(주가 및 주식거래실적)
당사 주가 및 거래량은 보고서 작성기준일 현재 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종 류

23년 4월 23년 5월 23년 6월
23년 7월
23년 8월
23년 9월

보통주

최고주가

5,680 5,240 6,330 7,590 6,000 6,310

최저주가

4,795 4,610 4,975 5,720 5,100 5,320

최고거래량(일)

5,589,182 744,475 6,401,697 7,902,004 1,103,395 1,502,898

최저거래량(일)

120,418 55,247 108,653 340,379 86,863 56,713

월간거래량

13,315,802 3,648,772 23,346,872 30,064,286 6,325,352 6,388,179

※ 최고주가, 최저주가는 해당일자의 종가를 기준으로 작성하였습니다. 


2) 해외증권시장
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항


1. 임원 및 직원 등의 현황


가. 임원 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계
재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식
의결권
없는 주식
최유진 1982.02 각자대표이사 사내이사 상근 경영총괄

ㆍ서울대학교 대학원 재료공학 박사

ㆍ삼성전자㈜ 반도체 연구소

ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 대표이사

5,000 - 특수관계인 86개월 2024년 03월 29일
김헌태 1961.01 각자대표이사 사내이사 상근 마케팅
총괄

ㆍ게이오대학원(Ⅰ)관리공학 석사

ㆍ삼성전자㈜ LCD사업부 영업 그룹장

ㆍ㈜효성 Optical Film PU 영업 상무

ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 대표이사

- - 타인 63개월 2023년 11월 11일
이대형 1971.04 전무 사내이사 상근 연구소장

ㆍ서울대학교 대학원 무기재료공학 석사
ㆍ삼성전기㈜ 연구개발 수석

ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 전무이사

60,000 - 타인 86개월 2023년 11월 11일
이문용 1952.05 사외이사 사외이사 비상근 사외이사

ㆍThe Ohio State Univ. 재료공학 박사

ㆍ삼성전자㈜ CPO 부사장

ㆍ원익 반도체 부문총괄 부회장

ㆍ現 ㈜원익아이피에스 이사회 의장

ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 사외이사

- - 타인 34개월 2023년 11월 11일
윤진혁 1953.10 감사 감사 상근 감사

ㆍ부산대학교 물리학 학사

ㆍ삼성전자㈜ 반도체 부문

ㆍ㈜에스원 대표이사

ㆍ現 ㈜에스원 고문

ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 감사

- - 타인 34개월 2025년 03월 30일
정세찬 1965.02 부사장 미등기 상근 대표보좌역

ㆍ서울대학교 대학원 경영학 석사

ㆍ제일모직 전자재료부문 경영지원 전무

ㆍ삼성물산 패션부문 경영지원 전무

ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 경영지원실 부사장

- - 타인 16개월 -
진호태 1965.10 부사장 미등기 상근 제조총괄 ㆍ부산대학교 무기재료공학 학사
ㆍ삼성전자㈜ TP센터 제조기술 상무
ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 제조팀 부사장
- - 타인 3개월 -
양기훈 1964.10 전무 미등기 상근 제조혁신
총괄
ㆍKAIST 재료공학 박사
ㆍ삼성전자㈜ YE(PA) / ME 수석
ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 상무이사
9,000 - 타인 27개월 -
최철우 1967.08 상무 미등기 상근 경영지원 ㆍ서울대학교 동양사학과 학사
ㆍ제일모직 수석
ㆍ삼성SDI 수석
ㆍ롯데케미칼, 롯데첨단소재 상무
ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 상무이사
- - 타인 2개월 -
홍순웅 1965.12 상무 미등기 상근 제품품질 ㆍ고려대학교 물리학 학사
ㆍ삼성전자㈜ 메모리사업부 수석
ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 상무이사
- - 타인 4개월 -
성제홍 1972.04 이사 미등기 상근 기술영업

ㆍ경북대학원 무기재료공학 석사

ㆍ삼성전기㈜ 연구개발 수석

ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 이사

73,000 - 타인 86개월 -
정두연 1975.03 이사 미등기 상근 연구기획

ㆍ원광대학원 전자재료공학 박사

ㆍ삼성전기㈜ 연구개발 수석
ㆍ現 ㈜샘씨엔에스 이사

- - 타인 86개월 -


나. 임원 겸직 현황

성 명

회사명 직책명 재직기간 당사직책
이문용 ㈜원익아이피에스 이사회 의장 19.01~현재  사외이사

윤진혁

㈜에스원 고문 15.01~현재  상근감사


다. 직원 등 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
직원 소속 외
근로자
비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
기간의 정함이
없는 근로자
기간제
근로자
합 계
전체 (단시간
근로자)
전체 (단시간
근로자)

사무

17

-

-

17

3년 2개월

1,287

75

- - - -

사무

5

-

-

-

5

1년 11개월

180

36

-

영업

10

-

10

3년 6개월

447

44

-

영업

3

-

3

3년

127

42

-

연구소

44

-

44

3년 1개월

2,045

46

-

연구소

14

-

14

1년 10개월

490

35

-

생산

88

-

88

2년 10개월

3,062

34

-

생산

24

-

24

4년 2개월

1,025

42

-
합 계

205

-

205

3년

8,666

42

-


라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원 7 614 87 -


2. 임원의 보수 등


<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고
이사 4 3,000 -
감사 1 100 -


2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체


(단위 : 백만원)
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고
5 540 108 -


2-2. 유형별


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 보수총액 1인당
평균보수액
비고
등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)

3

468 156 -
사외이사
(감사위원회 위원 제외)

1

27 27 -
감사위원회 위원 - - - -
감사 1 45 45 -


<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액


(단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
- - - -
- - - -


2. 산정기준 및 방법


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권
행사이익
- -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -


- 이사 및 감사의 지급된 보수총액이 5억원 이상인 자가 없는 관계로 별도로 기재하지 않습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액


(단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
- - - -
- - - -


2. 산정기준 및 방법


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권
행사이익
- -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -


- 이사 및 감사의 지급된 보수총액이 5억원 이상인 자가 없는 관계로 별도로 기재하지 않습니다.


3. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황
- 당사는 회사 설립 이후 보고서 작성기준일 현재까지 주식매수선택권을 임직원 등 어느 누구에게도
부여한 사실이 없습니다.


IX. 계열회사 등에 관한 사항


가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 사)
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장
와이아이케이㈜ 2 12 14
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조


나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)
출자
목적
출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 기초
장부
가액
증가(감소) 기말
장부
가액
취득
(처분)
평가
손익
경영참여 - - - - - - -
일반투자 1 - 1 - 25,128 -17,032 8,096
단순투자 - - - - - - -
1 - 1 - 25,128 -17,032 8,096
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조


X. 대주주 등과의 거래내용


가. 대주주 등에 대한 신용공여

1) 가지급금 및 대여금에 대한 내역
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


2) 담보제공 내역
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


3) 채무보증 내역   

                                        (단위 : 백만원)

성 명

(법인명)

관계

채권자

채무내용

보증기간

2023년 3분기 2022년

2021년

증가

감소

증가

감소

증가

감소

와이아이케이㈜

최대주주

기업은행

예금담보

1년

- - - - - 6,000

주1) 당사는 2021년 05월 31일 와이아이케이㈜로 부터 채무보증을 제공 받은 채무보증을 해지 하였으며,
     보고서 작성기준일 현재 최대주주의 채무보증은 없습니다.

나. 대주주와의 자산양수도 등

1) 임대차 내역

                                        (단위 : 백만원)

성 명

(법인명)

관계

종류

소재지

수량

(면적)

2023년 3분기

2022년

2021년

비 고

임대

임차

임대

임차

임대

임차

㈜엑시콘

관계회사

사무실

경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35
(삼평동, 판교실리콘파크 B동 1층)

172.14㎡

-

-

-

15

-

19

-

디에이치케이솔루션㈜ 관계회사 사무실 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 , 7층
(삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩)
209.48㎡ - 24 - 8 - - -

주1) 당사는 경영환경 개선 및 업무 효율화를 위한 본점 소재지 변경함에 따라 ㈜엑시콘과의 임대차
      계약은 종료되었습니다.      
  - 2022년 09월 30일 본점소재지 변경 공시 참조

다. 대주주와의 영업거래
당사의 최근 3개년간 대주주(특수관계인 포함)와 행한 영업거래 내역은 아래와 같습니다.

1) 매출 및 매입 등의 거래

                                        (단위 : 백만원)

성 명

(법인명)

관계

구 분

2023년 3분기

2022년

2021년

금액

내용

금액

내용

금액

내용

와이아이케이㈜

최대주주

매출거래

-

-

-

매출채권잔액

-

-

-

매입거래

4 기타비용 56 기타비용 5,583 토지매입 및 기타비용

매입채무잔액

- 51 -

-

㈜엑시콘

관계

기업

매출거래

- - -

-

-

-

매출채권잔액

- - - - 16

기타(임차보증금)

매입거래

19 임차료 5,922 토지매입 및
기타비용
38 관리비

매입채무잔액

- 3 50 임차료

디에이치케이솔루션

관계

기업

매출거래

- - -

-

-

-

매출채권잔액

29 임차보증금 29 기타(임차보증금) -

-

매입거래

586 기구물 매입
및 외주가공비
1,179 기구물 매입
및 외주가공비
1,726 기구물 매입
및 외주가공비

매입채무잔액

151 144 156
(주)샘텍

관계

기업

매출거래

- - - -

-

매출채권잔액

- - - -

-

매입거래

48 외주가공비 21 외주가공비

-

매입채무잔액

- - 6

-


2) 차입금 내역

                                        (단위 : 백만원)

성 명

(법인명)

관계

2023년 3분기 2022년

2021년

증가

감소

약정

이자율

이자

지급액

증가

감소

약정

이자율

이자

지급액

증가

감소

약정

이자율

이자

지급액

와이아이케이㈜

최대주주

- - - - - - - - - 9,000 - 63

주1) 당사는 2021년 05월 24일 이사회를 통하여 관계사 차입금 조기상환의 건에 대해 결의하여,
     전액 상환하였으며, 보고서 작성기준일 현재 최대주주와의 차입금은 없습니다.

라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항


1. 공시내용 진행 및 변경사항


가. 공시사항의 진행·변경상황
 
보고서 작성기준일 현재 주요사항보고서 및 한국거래소 공시를 통해 공시한 사항이 공시서류 제출일까지 이행이 완료되지 않았거나 공시내용과 관련한 투자자의 투자판단에 영향을 미칠 수 있는 주요내용이 변경된 사항이 없습니다. 현재 신고사항의 진행사항은 아래와 같습니다.

신고일자 제목 신고내용 신고사항의 진행사항
2022.07.25 신규시설투자 등 메모리 / 비메모리 반도체용 세라믹STF 수요 증대에 따른 생산 CAPA 확대 및
신사업 진출을 위한 인프라 구축
진행중


2. 우발부채 등에 관한 사항


가. 중요한 소송사건
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 채무보증 현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 채무인수약정 현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등
(1) 당분기말 현재 금융거래와 관련된 주요 약정사항은 다음과 같습니다.
                                                                                                                    (단위: 천원)

금융기관 약정사항 한도금액 실행금액
산업은행 시설자금대출 55,000,000 22,000,000


(2) 당분기말 현재 차입금 등과 관련하여 제공한 담보자산은 다음과 같습니다.
                                                                                                                      (단위: 천원)

제공처 담보제공자산 담보설정액 비  고
산업은행 오송토지 66,000,000 시설자금 차입금 담보
CJ대한통운(주) 단기금융상품 18,005,900 공장 신축공사에 따른 건설산업
법령에 따른 의무적 제공


(3) 당분기말 현재 특수관계자 이외의 타인으로부터 제공받고 있는 보증의 내역은 다음과 같습니다.
                                                                                                                      (단위: 천원)

보증기관 내  역 보증금액
서울보증보험 지급보증 970,141
서울보증보험 인허가 1,193,918


(4) 당분기말 현재 보험가입내용은 다음과 같습니다.
                                                                                                                       (단위: 천원)

구분 부보자산 보험회사 부보금액
재산종합보험 유형자산 및 재고자산 삼성화재해상보험 24,294,841



3. 제재 등과 관련된 사항


가. 제재현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 단기매매차익 미환수 현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항


가. 작성기준일 이후 발행한 주요사항
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 중소기업기준 검토표

중소기업검토표(2022년)


다. 외국지주회사의 자회사 현황

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 법적위험 변동사항
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 기업인수목적회사의 금융투자업의 역할 및 의부
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 합병등의 사후정보

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


자. 녹색경영
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

 

카. 조건부자본증권의 전환, 채무재조정 사유 등의 변동현황

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

파. 보호예수 현황
- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


타. 상장기업의 재무사항 비교표

(기준 재무제표 :  개별 ) (상장일 :  2021년 05월 20일 , 인수인 :  대신증권 ) (단위 : 백만원)
추정대상 계정과목 예측치 실적치 괴리율
2021년 매출액 46,000 47,572 -
영업이익 15,443 13,627 12
당기순이익 13,605 11,910 13
2022년 매출액 58,200 50,119 14
영업이익 21,478 14,899 31
당기순이익 21,478 15,138 30
- 매출액 - - -
영업이익 - - -
당기순이익 - - -

(주1) 당사는 2021년 05월 20일 기술성장기업 기술평가특례로 코스닥시장에 상장하였으며, 증권신고서에 기재된 2021년, 2022년 예측치와 실적치를 비교하여 작성하였습니다.

* 2022년
당사가 추정한 2022년도 매출액 예측치와 실제 실적 간 차이의 약80억원으로 사유는 글로벌 통화긴축 강화, 러.우 전쟁으로 인한 원자재ㆍ에너지 공급 불안정 등으로 세계 경기 불확실성이 확대되며, 국내 전방산업의 투자축소로 이어져 감소하였습니다. 매출액 감소 따라 영업이익(약66억원)과 당기순이익(약64억원)도 감소하였으며,또한 판관비 증가(인건비/경상연구개발비)도 예측치와 차이에 일부 포함되어 영향을 끼쳤습니다.
-. 판관비증가 :  임금상승률 계획대비 인상폭이 상승 되어 증가하였으며, 또한 비메모리/신사업 등
                     연구개발비 증가하였습니다.(약10억)

** 2021년
당사가 추정한 영업이익과 당기순이익은 예측치와 실제 실적 간 차이는 약18억원으로 사유는 판관비 증가
(인건비/경상연구개발비) 및 매출원가 상승에 따라 발생되었으며, 세부사항은 아래와 같습니다.

-. 판관비증가 : 21년 성과급 계획대비 추가 지급되었으며, 임금상승률 계획대비 인상폭이 상승 되어
                     증가하였으며, 또한 CIS 등 비메모리 연구개발비 증가하였습니다.(약15억)

-. 매출원가 상승 : 매출 상승으로 인한 원재료, 소모품비, 수선비 등이 증가하였습니다.(약3억)
*** 괴리율 : “(예측지-실적치)/예측치”로 산정된 비율입니다.

하. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황

(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)
관리종목 지정요건 요건별 회사 현황 관리종목
지정요건
해당여부
관리종목지정유예
항목 사업연도 금액/비율 해당
여부
종료
시점
최근 사업연도말
매출액 30억원 미만
최근 사업연도말 매출액(별도) 2022년 50,119 미해당 해당 2025년 12월 31일
최근 4사업연도 연속 영업손실 발생 최근 4사업연도
각 영업손익
(별도)
2022년 14,899 미해당 해당 -
2021년 13,627
2020년 7,806
2019년 1,052
자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속사업손실 발생 최근 3사업연도
각 자기자본
대비 법인세차감전
계속사업손익
비율(연결)
2022년 15.4 미해당 해당 2023년 12월 31일
2021년 12.6
2020년 30.1

(주1) 당사는 코스닥시장 상장규정 제2조 제31항에서 정하는 기술성장기업으로서, 동 규정 제7조 제2항의 신규상장 심사요건 특례 요건을 적용하여 2021년 05월 20일 코스닥시장에 상장하였습니다.
(주2) 최근 사업연도말 매출액 30억 미만 :
 - 기술성장기업에 대한 신규상장일이 속하는 사업연도(2021년) 포함하여 연속하는 5개 사업연도(2025년) 에 대하여 지정유예 됩니다.<코스닥시장 상장규정 제53조(관리종목)1의 1>
(주3) 최근4사업연도 연속 영업손실 발생 :  
 - 기술성장기업에 적용 또는 유예되는 관리종목 요건에는 최근 4사업연도 영업손실 발생 관련 관리종목 요건은 기간 제한 없습니다.<코스닥시장 상장규정 제53조(관리종목) 1의 3>
(주4) 법인세비용차감전 계속사업 손실발행 :
- 기술성장기업에 대한 신규상장일이 속하는 사업연도(2021년) 포함 2023년까지 법인세비용차감전사업 손실발생연도에서 제외되고, 실질적으로 2024년까지(적용기준: 최근3년간 2회이상) 관리종목 지정유예중임으로 2023년말 이후 2개 사업연도가 추가 경과된 2025년부터 관리종목 지정이 가능합니다. <코스닥시장 상장규정 제53조(관리종목) 1의 2>

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)


☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 백만원)
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거 주요종속
회사 여부
- - - - - - -
- - - - - - -
- - - - - - -


2. 계열회사 현황(상세)


☞ 본문 위치로 이동
(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장 2

와이아이케이㈜

110111-5869346

㈜엑시콘

131111-0058402
비상장 12

㈜샘텍

131411-0151929

디에이치케이솔루션㈜

110111-3487398

㈜디디다이아 

164511-0002923
㈜오라컴 161511-0043368

YIK Japan Corporation

해외법인

Exicon Japan Corporation

해외법인

SEM MICRO Co., Ltd

해외법인

DAA INC

해외법인
DAS Corporation (*주1) 해외법인

SEM DIAMOND Co., Ltd

해외법인

SYE Global Holding LLC

해외법인

SVP Management LLC

해외법인

* 주1) 당분기 중 Disco Abrasive Systems K.K에서 DAS Corporation로 사명이 변경되었습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)


☞ 본문 위치로 이동
(기준일 :  2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, 주, %)
법인명 상장
여부
최초취득일자 출자
목적
최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도
재무현황
수량 지분율 장부
가액
취득(처분) 평가
손익
수량 지분율 장부
가액
총자산 당기
순손익
수량 금액
㈜에이스테크놀로지 상장 2022년 02월 09일 전략적 Partnership을 통한
세라믹 사업 공동 협력 
25,128 2,300,000 4.63 25,128 - - -17,032 2,300,000 3.08 8,096 379,521 -30,198
합 계 2,300,000 4.63 25,128 - - -17,032 2,300,000 3.08 8,086 379,521 -30,198

※ 상기 취득금액은 부대비용 제외 금액입니다.
※ 당분기말 현재 ㈜에이스테크놀로지의 유상증자으로 인해 지분율은 3.08%로 감소하였습니다.

【 전문가의 확인 】


1. 전문가의 확인


- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계


- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231114000175

샘씨엔에스 (252990) 메모