동사는 설립 이후 디스플레이 모듈 공정의 접합 장비 중 PCB BONDER 설비판매를 주요사업으로 하여 유관 사업으로 단계적 저변확대를 통하여 접합장비와 모듈 전/후 공정설비 및 검사장비로 매출군을 확대함.
모듈 공정 중 디스플레이 패널 검사 및 기타 자재 부착 공정에 필요한 장비를 생산하고 있음.
TV용 디스플레이 장비 중심에서 벗어나 모바일 및 PC 등 다양한 사이즈의 디스플레이 패널에 적용 가능하도록 대응해옴.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 대표이사변경 | 2024-04-05 14:49:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-25 14:36:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-15 16:18:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-15 14:49:00 |
| [첨부정정]의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-13 14:10:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-08 16:54:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-08 16:42:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-08 15:39:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-08 15:20:00 |
| 주주총회소집결의 | 2024-03-08 15:06:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-08 14:38:00 |
| 전환가액의조정 (제2회차) | 2023-12-19 11:57:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-15 09:47:00 |
| 분기보고서 (2023.09) | 2023-11-14 16:02:00 |
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2023-11-06 14:54:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 379 | 18 | 59 | 1.09% | 2.78% |
| 2020 | 362 | 26 | 8 | 0.38% | 0.38% |
| 2019 | 375 | -1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 391 | 13 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.03 | 139 | 10 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 0 | 0 | 59 | 1.09% | 2.78% |
| 2021.09 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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