동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며 반도체 패키지 및 테스트 전문업체로서 반도체 패키징을 주 사업으로 영위하고 있음.
컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치를 삼성전자, 하이닉스 등에 납품 중이며, 통신장비, PC 등 비메모리를 Broadcom 등에 납품 중.
반도체 메모리 용량의 증가 및 wafer 미세가공기술 초정밀화로 패키지 기능 고용량화, 초정밀 PBGA, MCP계열 등 수요 확대 지속됨.
동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며 반도체 패키지 및 테스트 전문업체로서 반도체 패키징을 주 사업으로 영위하고 있음.
컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치를 삼성전자, 하이닉스 등에 납품 중이며, 통신장비, PC 등 비메모리를 Broadcom 등에 납품 중.
반도체 메모리 용량의 증가 및 wafer 미세가공기술 초정밀화로 패키지 기능 고용량화, 초정밀 PBGA, MCP계열 등 수요 확대 지속됨.
제목 | 작성일 |
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사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2024-03-25 15:54:00 |
정기주주총회결과 | 2024-03-25 15:45:00 |
대표이사변경 | 2024-03-25 15:46:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-15 17:01:00 |
사업보고서 (2023.12) | 2024-03-15 17:04:00 |
의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-08 16:29:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-08 16:24:00 |
주주총회소집결의 | 2024-03-08 15:57:00 |
지급수단별ㆍ지급기간별지급금액및분쟁조정기구에관한사항 | 2024-02-29 17:20:00 |
대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2024-02-28 17:18:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-23 17:00:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-15 13:14:00 |
대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2023-11-29 16:30:00 |
분기보고서 (2023.09) | 2023-11-14 16:27:00 |
대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2023-08-31 09:19:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022 | 2876 | 89 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021 | 2699 | 193 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2020 | 2015 | -145 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2019 | 2188 | -196 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2018 | 2502 | -72 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022.12 | 714 | 19 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.09 | 717 | 22 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 748 | 23 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 697 | 26 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 779 | 54 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.09 | 701 | 42 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 627 | 52 | 0 | 0.00% | 0.00% |