반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 주요제품은 메모리, 산업용 및 PC 등에 쓰이는 비메모리, Module 상품 등.
삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
최근 고객사의 Fab 라인 증대, 및 수요증가등의 사유로 SSP 2공장 건설을 2018년 완료하였음.
반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 주요제품은 메모리, 산업용 및 PC 등에 쓰이는 비메모리, Module 상품 등.
삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
최근 고객사의 Fab 라인 증대, 및 수요증가등의 사유로 SSP 2공장 건설을 2018년 완료하였음.
제목 | 작성일 |
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정기주주총회결과 | 2024-03-28 16:59:00 |
사업보고서 (2023.12) | 2024-03-20 15:42:00 |
의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-13 16:47:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-13 16:41:00 |
주주총회소집결의 | 2024-03-13 16:39:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-13 16:31:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-14 16:00:00 |
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-02-14 15:55:00 |
영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-02-14 15:55:00 |
기업설명회(IR)개최 | 2024-02-08 17:05:00 |
타법인주식및출자증권처분결정 | 2024-01-29 17:30:00 |
[기재정정]금전대여결정 | 2024-01-15 15:04:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-13 08:48:00 |
분기보고서 (2023.09) | 2023-11-10 16:01:00 |
[기재정정]금전대여결정 | 2023-09-27 11:16:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022 | 6994 | 629 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021 | 6411 | 665 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2020 | 5731 | 343 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2019 | 5889 | 391 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2018 | 4579 | 337 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022.12 | 1561 | 31 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.09 | 1827 | 161 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 1864 | 211 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 1743 | 225 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 1811 | 164 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.09 | 1676 | 190 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 1526 | 167 | 0 | 0.00% | 0.00% |