한미반도체 (042700) 회사 소개

회사 소개

동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 설립되었으며, 3개의 계열회사 보유하고 있음.

반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

동사의 주력 장비인 `VISION PLACEMENT`는 반도체 패키지로써, 시장점유율 세계 1위를 지키고 있음.

최근 등록된 공시

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 3276 1119 200 1.74% 0.15%
2021 3732 1224 300 1.59% 0.22%
2020 2574 666 200 2.21% 0.15%
2019 1204 137 50 1.23% 0.04%
2018 2171 568 125 3.21% 0.09%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 609 145 200 1.74% 0.15%
2022.09 803 322 0 0.00% 0.00%
2022.06 1232 439 0 0.00% 0.00%
2022.03 632 213 0 0.00% 0.00%
2021.12 1016 357 300 1.59% 0.22%
2021.09 917 309 0 0.00% 0.00%
2021.06 1089 364 0 0.00% 0.00%
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