동사는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되었으며, 2001년 11월 13일에 코스닥시장 상장.
EISC MCU Core IP 개발 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매, 반도체유통 사업, 냉동냉장 사업을 영위.
반도체 유통사업에서는 국내 멀티미디어기기 및 통신기기 제조 업체들이 동사로부터 AKM, RICOH사 등의 칩을 공급받아 사용 중.
동사는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되었으며, 2001년 11월 13일에 코스닥시장 상장.
EISC MCU Core IP 개발 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매, 반도체유통 사업, 냉동냉장 사업을 영위.
반도체 유통사업에서는 국내 멀티미디어기기 및 통신기기 제조 업체들이 동사로부터 AKM, RICOH사 등의 칩을 공급받아 사용 중.
제목 | 작성일 |
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내부결산시점관리종목지정ㆍ형식적상장폐지ㆍ상장적격성실질심사사유발생 | 2024-03-20 16:49:00 |
주권매매거래정지 (관리종목지정우려) | 2024-03-20 16:49:00 |
사업보고서제출기한연장신고서 (2023.12) | 2024-03-18 15:52:00 |
[기재정정]의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-18 15:03:00 |
기타경영사항(자율공시) (감사보고서 제출 지연) | 2024-03-18 14:36:00 |
의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-14 16:51:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-14 16:42:00 |
주주총회소집결의 | 2024-03-14 14:36:00 |
주주총회집중일개최사유신고 | 2024-03-14 14:36:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-05 17:22:00 |
[기재정정]타인에대한담보제공결정 | 2024-01-26 17:14:00 |
[기재정정]타인에대한채무보증결정 | 2024-01-26 17:14:00 |
[기재정정]주요사항보고서(유형자산양도결정) | 2023-12-28 17:31:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-14 14:48:00 |
[기재정정]주요사항보고서(유형자산양도결정) | 2023-12-01 16:41:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022 | 238 | -1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021 | 251 | -45 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2020 | 202 | -30 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2019 | 177 | -27 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2018 | 126 | -38 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022.12 | 58 | -8 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.09 | 68 | 13 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 60 | -11 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 52 | 5 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 44 | -15 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.09 | 53 | -4 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 84 | -24 | 0 | 0.00% | 0.00% |