모다이노칩 (080420) 회사 소개

회사 소개

동사는 전자부품 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 2000년 4월 24일 설립되어 2005년 12월 6일 코스닥시장에 상장됨.

전자 부문은 전자기기에 적용되어 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 부품(세라믹수동부품)을 제조/판매하고 있음.

세라믹 수동부품은 휴대폰 제조업체인 주로 국내에서는 삼성전자, LG전자, 팬택, 중국/대만의 Xiaomi, ZTE, Lenovo, Arima 등에 제품을 공급하고 있음.

최근 등록된 공시

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 4113 232 0 0.00% 0.00%
2021 3995 302 0 0.00% 0.00%
2020 4122 259 0 0.00% 0.00%
2019 3201 305 0 0.00% 0.00%
2018 3212 432 0 0.00% 0.00%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2023.03 928 51 0 0.00% 0.00%
2022.12 1085 1 0 0.00% 0.00%
2022.09 946 17 0 0.00% 0.00%
2022.06 1136 165 0 0.00% 0.00%
2022.03 946 49 0 0.00% 0.00%
2021.12 1138 153 0 0.00% 0.00%
2021.09 843 -23 0 0.00% 0.00%
2021.06 1068 132 0 0.00% 0.00%
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