테크윙 (089030) 회사 소개

회사 소개

반도체 후공정에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며 주력제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음.

설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매하고 있어 별도의 생산 설비를 이용하고 있지 않음.

중장기적으로 테스터 제조 업체들이 테스터 개발 시 동사 제품과 호환이 가능하도록 개발하여 경쟁사의 테스터-핸들러 토탈 솔루션 정책에 효과적으로 대응하고 있음.

최근 등록된 공시

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 2675 577 130 2.30% 0.37%
2021 2559 362 116 1.02% 0.33%
2020 2282 379 116 0.97% 0.33%
2019 1869 244 116 1.65% 0.33%
2018 1937 251 116 2.51% 0.33%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 510 71 130 2.30% 0.37%
2022.09 649 140 0 0.00% 0.00%
2022.06 847 224 0 0.00% 0.00%
2022.03 669 142 0 0.00% 0.00%
2021.12 681 78 116 1.02% 0.33%
2021.09 659 107 0 0.00% 0.00%
2021.06 830 158 0 0.00% 0.00%
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#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.

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