전 공정에서 이송 된 패널을 메인스테이지에서 자체적으로 정렬함과 동시에 백업스테이지에서 세타축 정렬 가능하게 구성하므로 본딩기로부터 압착 구동시 패널 및 필름의 쳐짐 현상을 방지하면서 작업의 생산성 및 정밀도를 높일 수 있는 세타 얼라인 기능을 갖는 백업 일체형 메인 본딩 스테이지 제공
3. 특허권자
주식회사 파인텍
4. 특허취득일자
2021-04-01
5. 특허 활용계획
본 특허는 당사 사업중 디스플레이 제조장비 사업과 관련되며, 공정 중 패널 및 필름의 쳐짐 현상을 방지함으로써, 제품 생산성 및 정밀도를 높일 수 있는 제조장비를 개발 및 기 제작 장비를 개조하는데 활용할 것임