전 공정에서 이송 된 패널을 메인스테이지에서 백업스테이지와 함께 일률적으로 정렬하며 본딩시 누름 하중을 분산하게 구성하므로 본딩공정에서의 생산성을 높이며 본딩 작업 중 쳐짐 현상을 방지하면서 본딩 작업의 정밀도를 높일 수 있는 볼 접촉형 세타 얼라인 기능을 갖는 백업 일체형 본딩 스테이지를 제공함
3. 특허권자
주식회사 파인텍
4. 특허취득일자
2021-05-06
5. 특허 활용계획
본 특허는 당사 사업 중 디스플레이 제조장비 사업과 관련되며, 패널에 필름 및 칩을 본딩하는 공정에서 일률적인 정렬구조 및 백업 볼 접촉 구름구조를 이루어 본딩시 디스플레이 패널 처침 현상 방지 및 본딩 공정에서의 정밀도 향상 가능한 장비 개발 및 기존 제작 장비를 개조하는데 활용할 것임
