반도체 후공정에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며 주력제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음.
설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매하고 있어 별도의 생산 설비를 이용하고 있지 않음.
중장기적으로 테스터 제조 업체들이 테스터 개발 시 동사 제품과 호환이 가능하도록 개발하여 경쟁사의 테스터-핸들러 토탈 솔루션 정책에 효과적으로 대응하고 있음.
반도체 후공정에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며 주력제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음.
설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매하고 있어 별도의 생산 설비를 이용하고 있지 않음.
중장기적으로 테스터 제조 업체들이 테스터 개발 시 동사 제품과 호환이 가능하도록 개발하여 경쟁사의 테스터-핸들러 토탈 솔루션 정책에 효과적으로 대응하고 있음.
제목 | 작성일 |
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연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-04-12 10:39:00 |
기업설명회(IR)개최 | 2024-04-08 10:13:00 |
정기주주총회결과 | 2024-03-26 14:19:00 |
사업보고서 (2023.12) | 2024-03-18 15:10:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-18 15:00:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-06 10:33:00 |
주주총회소집결의 | 2024-03-06 10:21:00 |
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) | 2024-02-29 18:23:00 |
현금ㆍ현물배당결정 | 2024-02-23 13:23:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-01-29 16:13:00 |
기업설명회(IR)개최 | 2024-01-12 09:01:00 |
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-01-10 13:49:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-14 13:53:00 |
파생상품거래손실발생 | 2023-11-14 15:10:00 |
분기보고서 (2023.09) | 2023-11-14 15:06:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022 | 2675 | 577 | 130 | 2.30% | 0.40% |
2021 | 2559 | 362 | 116 | 1.02% | 0.36% |
2020 | 2282 | 379 | 116 | 0.97% | 0.36% |
2019 | 1869 | 244 | 116 | 1.65% | 0.36% |
2018 | 1937 | 251 | 116 | 2.51% | 0.36% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
---|---|---|---|---|---|
2022.12 | 510 | 71 | 130 | 2.30% | 0.40% |
2022.09 | 649 | 140 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 847 | 224 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 669 | 142 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 681 | 78 | 116 | 1.02% | 0.36% |
2021.09 | 659 | 107 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 830 | 158 | 0 | 0.00% | 0.00% |