동사는 반도체용 Package Substrate와 리드프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
2014년 3월 6일 주식회사 엠디에스로 설립됐으며, 2014년 9월 1일 상호를 해성디에스 주식회사로 변경함.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 정기주주총회결과 | 2024-03-22 15:08:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-14 16:43:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-04 16:55:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2024-03-04 16:47:00 |
| 주주총회소집결의 | 2024-02-23 15:11:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2024-02-23 14:54:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경 | 2024-02-05 16:18:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2024-02-05 16:01:00 |
| 분기보고서 (2023.09) | 2023-11-14 15:28:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2023-10-27 15:15:00 |
| 반기보고서 (2023.06) | 2023-08-14 15:54:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2023-07-26 14:08:00 |
| 분기보고서 (2023.03) | 2023-05-15 14:54:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2023-04-17 14:17:00 |
| 최대주주등소유주식변동신고서 | 2023-03-31 16:29:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 8394 | 2044 | 900 | 2.51% | 1.80% |
| 2021 | 6554 | 863 | 600 | 1.23% | 1.20% |
| 2020 | 4587 | 435 | 450 | 1.84% | 0.90% |
| 2019 | 3814 | 270 | 350 | 2.22% | 0.70% |
| 2018 | 3633 | 268 | 300 | 2.32% | 0.60% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 1992 | 446 | 900 | 2.51% | 1.80% |
| 2022.09 | 2243 | 574 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 2162 | 541 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 1996 | 483 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 1875 | 299 | 600 | 1.23% | 1.20% |
| 2021.09 | 1709 | 280 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 1594 | 182 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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