SK하이닉스 (000660) 공시 :: 기타경영사항(자율공시)

기타 경영사항(자율공시)

1. 제목	미국 인디애나주(州)에 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설 투자
2. 주요내용	- 당사는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련하여 미국 인디애나주(州)와 협의를 완료하였습니다. - 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획입니다. - 2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 USD 38.7억이 예상됩니다.
3. 결정(확인)일자	2024-04-04
4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 본 공시는 2024년 3월 28일 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 공시에 관한 답변 사항임 - 상기 '3. 결정(확인)일자'는 협의 완료일임 - 상기 '2. 주요내용'의 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사 및 시장 상황 등에 따라 변동 가능함
※ 관련공시	2024-03-28 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정)

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