삼성전자 (005930) 공시 - [기재정정]기타경영사항(자율공시)

[기재정정]기타경영사항(자율공시) 2024-04-16 07:48:00

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240416800005

정정신고(보고)
정정일자 2024-04-16
1. 정정관련 공시서류 기타 경영사항(자율공시)
2. 정정관련 공시서류제출일 2021년 11월 24일
3. 정정사유 기타 경영사항(자율공시) 내용 정정
4. 정정사항
정정항목 정정전 정정후
1. 제목 미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 미국 텍사스州 신규 반도체 공장 투자
2. 주요내용 - 당사는 신규 파운드리 라인 투자와 관련하여 미국 테일러市 등과 협의를 완료하였습니다.

- 금번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대하여 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획입니다.

- 2022년 상반기 착공 후 2024년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 170억불이 예상됩니다.
- 당사는 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금에 관한 예비 협약(PMT)을 하였습니다.

- 건설·설비 등 투자 비용으로 400억불 이상이 예상됩니다. 잠정적으로 2026년 가동 목표 예정입니다.

- 다만 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금 관련 협의 과정에서 변경될 수 있습니다.

- 이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대하여 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획입니다.
3. 결정(확인)일자 2021년 11월 24일 2024년 4월 15일
4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 - 상기 3항의 결정(확인)일자는 투자 협의 완료 일자입니다.


- 상기 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사 및 시장 상황 등에 따라 변동 가능합니다.


- 본 공시는 2021년 9월 6일 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 관련 답변 사항입니다.
- 상기 3항의 결정(확인)일자는 미국 상무부와 합의된 예비 협약(PMT)의 발표일자입니다.

- 상기 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사와 시장의 상황, 미국 상무부와의 계약 등에 따라 변동 가능합니다.

- 본 공시는 2021년 11월 24일 기타 경영사항(자율공시) 관련 정정 사항입니다.
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기타 경영사항(자율공시)
1. 제목 미국 텍사스州 신규 반도체 공장 투자
2. 주요내용 - 당사는 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금에 관한 예비 협약(PMT)을 하였습니다.

- 건설·설비 등 투자 비용으로 400억불 이상이 예상됩니다. 잠정적으로 2026년 가동 목표 예정입니다.

- 다만 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금 관련 협의 과정에서 변경될 수 있습니다.

- 이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대하여 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획입니다.
3. 결정(확인)일자 2024-04-15
4. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 상기 3항의 결정(확인)일자는 미국 상무부와 합의된 예비 협약(PMT)의 발표일자입니다.

- 상기 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사와 시장의 상황, 미국 상무부와의 계약 등에 따라 변동 가능합니다.

- 본 공시는 2021년 11월 24일 기타 경영사항(자율공시) 관련 정정 사항입니다.
※ 관련공시 2021-11-24 기타 경영사항(자율공시)

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240416800005

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