타인에대한채무보증결정 2022-12-21 16:14:00
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20221221900479
타인에 대한 채무보증 결정
| 1. 채무자 | To-Top Electronics Company Limited | ||
| -회사와의 관계 | 종속회사 | ||
| 2. 채권자 | The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited(HSBC) | ||
| 3. 채무(차입)금액(원) | 19,470,000,000 | ||
| 4. 채무보증내역 | 채무보증금액(원) | 19,470,000,000 | |
| 자기자본(원) | 312,114,815,415 | ||
| 자기자본대비(%) | 6.24 | ||
| 대기업해당여부 | 해당 | ||
| 채무보증기간 | 시작일 | 2023-01-01 | |
| 종료일 | 2023-12-31 | ||
| 5. 채무보증 총 잔액(원) | 148,491,200,000 | ||
| 6. 이사회결의일(결정일) | 2022-12-21 | ||
| -사외이사 참석여부 | 참석(명) | 1 | |
| 불참(명) | - | ||
| -감사(감사위원) 참석여부 | 참석 | ||
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1) 상기 채무보증 건은 해외종속회사 To-Top Electronics Company Limited와 HSBC간의 [구매자금대출한도],[매출채권양도한도],[FX한도약정]체결에 따른 당사의 자금보충(미이행시 채무인수) 약정입니다. 2) 상기 내용 중 '3.채무(차입)금액'(USD 15,000,000) 및 '4.채무보증금액(USD 15,000,000)은 금일(12/21) 기준환율 (1USD= 1,298.00)으로 환산한 금액입니다. 3) 상기 내용 중 '4.채무보증내역의 자기자본'은 2021년 12월 31일 IFRS 연결재무제표 기준입니다. 4) 상기 '5.채무보증 총잔액'은 총미화잔고 USD 114,400,000을 2022년 12월 21일 외국환은행 최초고시매매기준율(1USD= 1,298.00)로 환산하였으며 금번 채무보증 금액을 포함한 금액입니다. 6) 하기의 '채무자별 채무보증 잔액'은 각 공시시점(이사회결의일)의 환율로 환산하였으며 금번 채무보증 금액을 포함한 금액입니다. | ||
| 채무자 | 관계 | 채무보증잔액(원) | 채무보증기간 | 비고 |
| To-Top Electronics Company Limited | 종속회사 | 22,280,000,000 | 2021-06-23~ 2023-06-23 | 지급보증 한국수출입은행 USD20,000,000 2021.04.27 매매기준율 (1,114.00/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited | 종속회사 | 31,598,160,000 | 2021-07-02~ 2023-07-02 | 지급보증 Citibank N.A. Hong Kong Branch USD26,400,000 2022.02.17 매매기준율 (1,196.90/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited | 종속회사 | 31,096,000,000 | 2021-08-15~ 2023-06-30 | 지급보증 Standard Chartered Bank(Hong Kong) Limited USD26,000,000 2022.02.10 매매기준율 (1,196.00/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited | 종속회사 | 19,644,000,000 | 2022-09-23~ 2023-09-22 | 자금보충 DBS Bank Ltd.,Hong Kong Branch USD15,000,000 2022.08.17 매매기준율 (1,309.60/US$)적용 |
| SAMT SG PTE. LTD. | 종속회사 | 15,844,800,000 | 2022-12-09~ 2023-12-09 | 지급보증 CITI BANK N.A., Singapore Branch USD12,000,000 2022.12.09 매매기준율 (1,320.40/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited | 종속회사 | 19,470,000,000 | 2023-01-01~ 2023-12-31 | 자금보충 The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited(HSBC) USD15,000,000 2022.12.21 매매기준율 (1,298.00/US$)적용 |
| ※관련 공시법규 | 자본시장법 |
[채무자에 관한 사항]
| 1. 인적사항 | |||
| - 기본사항 | |||
| 성명(명칭) | 국적 | 주소(본점소재지)[읍ㆍ면ㆍ동까지만 기재] | 생년월일(사업자등록번호 등) |
| To-Top Electonics Company Limited | 홍콩 | SIU LEK YUEN SHATIN NT, HONG KONG | - |
| 직업(사업내용) | 전자부품(반도체) 유통업 | ||
| - 최대주주ㆍ대표이사ㆍ대표집행임원 현황 및 재무상황 등(채무자가 법인인 경우) | |||
| 구분 | 성명 | 주식수 | 지분율(%) |
| 최대주주 | (주)에스에이엠티 | 136,372,500 | 100 |
| 대표이사 | 박두진 | - | - |
| (단위 : 백만원) | |||
| 해당 사업연도 | 2021 | 결산기 | 12월 |
| 자산총계 | 161,693 | 자본금 | 19,040 |
| 부채총계 | 59,866 | 매출액 | 431,091 |
| 자본총계 | 101,827 | 당기순손익 | 18,697 |
| 외부감사인 | PwC Hong Kong | 휴업 여부 | 아니오 |
| 감사의견 | 적정 | 폐업 여부 | 아니오 |
| 2. 채무자와의 관계 | |||
| 1. 회사와 채무자와의 관계 | 종속회사 | ||
| 2. 회사의 최대주주ㆍ임원과 채무자와의 관계 | 성명 | 채무자와의 관계 | |
| 대표이사 | 박두진 | 채무자의 등기이사 | |
| 3. 최근 3년간 거래내역(일상적 거래 제외) | |||
| 구분 | 거래 내역 | ||
| 당해년도 | 1)2022.06.14 타인에 대한 채무보증(22,280,000,000원)이사회 결의 2)2022.06.21 타인에 대한 채무보증(31,096,000,000원)이사회 결의 3)2022.06.24 타인에 대한 채무보증(31,598,160,000원)이사회 결의 4)2022.08.17 타인에 대한 채무보증(19,644,000,000원)이사회 결의 | ||
| 전년도 | 1)2021.03.03 To-Top Electronics의 유상감자(주식소각) 결의를 통한 경영권분리(주)에스에이엠티 지분율 50% → 100% 2)2021.04.27 타인에 대한 채무보증(22,280,000,000원)이사회 결의 3)2021.06.25 타인에 대한 채무보증(16,355,520,000원)이사회 결의 4)2021.07.05 타인에 대한 채무보증(11,345,000,000원)이사회 결의 | ||
| 전전년도 | - | ||
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20221221900479
