주주총회소집공고 2024-03-14 16:42:00
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240314001247
| 2024 년 3 월 14 일 | ||
| 회 사 명 : | 주식회사 에이디칩스 | |
| 대 표 이 사 : | 김미선 | |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 안양시 동안구 벌말로 72-9, 3층 | |
| (전 화) 070-4044-1400 | ||
| (홈페이지)http://www.adc.co.kr | ||
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 전무 | (성 명) 김영인 |
| (전 화)070-4044-1398 | ||
| (제28기 정기) |
주주님의 건승과 댁 내의 평안을 기원합니다.
당사는 상법 제 363조와 정관 제 19조에 의하여 제 28기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (상법 제 542조의4 및 당사 정관 19조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유 주주에 대하여는 이 공고로 소집 통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)
- 아 래 -
1. 일 시 : 2024년 3월 29일 (금) 오전 09시
2. 장 소 : 경기도 안양시 동안구 벌말로 72-9, 3층 대회의실
3. 회의목적사항
가. 보고사항
1) 감사보고
2) 내부회계관리제도 운영실태보고
3) 영업보고
나. 부의안건
제 1호 의안 : 제 28기(2023.1.1. ~ 2023.12.31.)재무제표 승인의 건
제 2호 의안 : 이사 선임의 건
제 2-1호 의안 : 사내이사 김미선 선임의 건 (재선임)
제 2-2호 의안 : 기타비상무이사 이혜수 선임의 건 (신규선임)
제 2-3호 의안 : 기타비상무이사 김록채 선임의 건 (신규선임)
제 2-4호 의안 : 기타비상무이사 조재일 선임의 건 (신규선임)
제 3호 의안 : 이사보수한도 승인의 건
제 4호 의안 : 감사보수한도 승인의 건
4. 경영참고사항의 비치
상법 제542조의4 제3항에 의거, 경영참고사항은 당사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참조하시기 바랍니다.
5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.
6. 주주총회 참석 시 준비물
- 직접행사 : 신분증
- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 및 인감증명서), 대리인의 신분증
7. 기타사항
- 주주총회 기념품은 지급하지 않으니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.
- 당사의 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주전까지 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지(http://www.adc.co.kr/support/notice)에 게재할 예정입니다.
- 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하여 주시기 바랍니다.
2024년 3월 14일
주식회사 에이디칩스
대표이사 김 미 선
가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 사외이사 등의 성명 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 김미선 (출석률: 100%) | 김광현 (출석률: 100%) | 정태선 (출석률: 100%) | 김성원 (출석률: 100%) | |||
| 찬 반 여 부 | ||||||
| 1 | 2023-01-18 | 대출약정 변경계약, 대여약정 변경계약의 체결 등 승인의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 2 | 2023-02-09 | 2022년 경영실적 보고 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 3 | 2023-02-09 | 내부회계관리제도 운영실태보고 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 4 | 2023-03-03 | 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 5 | 2023-03-09 | 제 27기 주주총회 소집결의 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 6 | 2023-03-27 | 금전차입의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 7 | 2023-03-30 | 유형자산 처분결정 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 8 | 2023-05-10 | 내부회계관리규정 개정의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 9 | 2023-06-29 | 포천토지매각계약 변경 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 10 | 2023-06-29 | 포천공사업체 변경 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 11 | 2023-10-26 | 본점이전 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
| 12 | 2023-12-28 | 포천 토지 계약 연장의 건 | 찬성 | 찬성 | 찬성 | 찬성 |
나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역
| 위원회명 | 구성원 | 활 동 내 역 | ||
|---|---|---|---|---|
| 개최일자 | 의안내용 | 가결여부 | ||
| - | - | - | - | - |
| (단위 : 백만원) |
| 구 분 | 인원수 | 주총승인금액 | 지급총액 | 1인당 평균 지급액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 사외이사 | 2 | 1000 | 36 | 18 | - |
| 기타비상무이사 | 1 | 1000 | 18 | 18 | - |
주)상기 주총승인금액은 사외이사, 기타비상무이사를 포함한 전체 등기이사의 보수한도 총액입니다.
| (단위 : 억원) |
| 거래종류 | 거래상대방 (회사와의 관계) | 거래기간 | 거래금액 | 비율(%) |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래
| (단위 : 억원) |
| 거래상대방 (회사와의 관계) | 거래종류 | 거래기간 | 거래금액 | 비율(%) |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
가. 업계의 현황
1) SOC 사업
EISC(확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)) MCU Core IP
가) 산업의 특성
반도체의 다양화와 고난이도로 인하여 회사 자체적으로 100% 제작이 어려워 지고 있습니다. 이에 반도체 설계를 디자인하우스에 용역을 의뢰하고 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 전문설계기술을 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)하게 되면서 반도체 기술 IP(Intellectual Property :지적재산권)시장이 형성되기 시작하였습니다. 반도체 기술 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술 이전을 통하여 사용료를 사용 허가료(License fee)와 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다. 이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각 IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다. 그러나 국내 업체의 경우 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 없으며, 외국 회사들의 MCU(Micro Controller Unit; 초소형제어장치) Core(반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록) IP를 수입하여 지적재산권 사용 허가료 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하며 칩을 개발하고 있습니다. 이로 인하여 원가가 부담이 되고 있으며 반도체 IP 산업의 해외 의존도가 높은 상태입니다.
나) 산업의 성장성
반도체산업 성장의 축은 PC중심에서 휴대전화, 서버등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 가전, 자동차 등으로 다변화하고 있어 CPU(Central Processing Unit; 중앙처리장치) 중심의 PC/Workstation(반도체설계전문용 고성능 컴퓨터)에서 벗어나 MCU 중심의 소형단말기 형태로 변하고 있습니다. 따라서 IP 로열티가 상대적으로 많은 소형 단말기중심의 반도체 수요처가 늘어남에 따라 반도체 IP 시장의 규모도 꾸준히 성장하고 있습니다. 그리고 디지털 제품의 수명 주기가 극도로 짧아지면서 반도체 시스템 하우스(응용제품 제조업체)로서는 더욱 반도체 아웃소싱(Outsourcing, 외부업체에 위탁함) 의존도가 높아졌습니다. 반도체 시장 자체도 기능이 다른 여러 개의 칩으로 구성되는 시스템보드의 형태에서 SoC(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체로 한 개의 칩에 여러 기능을 구현) 형태로 급속히 발전하고 있는 상황입니다. 또한 내장형 반도체 시장을 MCU의 bit별로 구분해 보면 8bit가 관련 시장에서 고성능 반도체의 수요가 점차 증가됨으로 인하여 16bit와 32bit로 그 시장의 수요가 점진적으로 변화되고 있습니다.
다) 경기변동의 특성 및 계절성
당사의 EISC MCU Core는 모든 전자제품에 사용되는 실장 제어용 마이크로프로세서로서 그 사용 범위가 넓은 장점이 있습니다. 따라서 당사의 EISC MCU CORE제품은 전자제품 시장의 경기변동과 어느 정도 연동을 하겠지만, 특정시장의 경기영향이 IP시장 전체까지는 변동을 주지 않으며, 계절적인 수요 변동도 크지 않습니다. 하지만 전반적인 경기침체일 경우에는 경기 전체에 영향을 미치기 때문에 어느 정도 영향을 받을 수는 있을 것으로 보여집니다.
라) 국내외 시장여건
내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격 경쟁력과 적용된 제품의 기능, 성능 등이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다. 해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수만은 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 시장을 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화 하는 것은 필수적입니다.
마) 회사의 경쟁우위요소
당사의 MCU Core는 기존 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 코드 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며 내장형으로도 적당하고 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료 및 그에 따르는 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략으로 선발업체와의 경쟁력에서 유리하다고 볼 수 있습니다.
2) ASSP
가) 산업의 특성
ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP 제작회사는 새로운 디지털 상품에 대하여 기존의 시장 개발 방식과는 별도의 방법으로 공략함으로써 표준화된 칩 제작에 있어서 새로운 선두주자로 부상하고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.
나) 산업의 성장성
비메모리반도체 분야는 휴대전화, 스마트기기, 차세대 통신, 가전, 자동차 등에서 지속적인 성장을 보일것으로 예상하고 있습니다. 최근 칩을 개발하는 업체들의 시스템 사업 진입과 SoC비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가등으로 인하여 SoC 수요가 더 확대되어 갈 것으로 예상됩니다.
다) 경기변동의 특성 및 계절성
ASSP 칩 시장은 그 용도가 전자제품에 소요되는 관계로 전자제품 경기와 연동할 수 밖에 없으며, 칩 자체만으로는 경기변동을 유발하기 어렵습니다. 품목에 따라 전자제품 수요량의 계절적 변동이 크지만 전체 전자제품의 견지에서 볼 때 변동정도가 심하다고 보기는 어려울 것입니다.
라) 국내외 시장여건
현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적 시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되어지고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타분야 업체들과의 전략적 제휴를 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입 사용에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.
마) 회사의 경쟁우위요소
당사는 자체 개발한 코어로 ASSP 사업에 활용함으로써 더 많은 응용 기술을 만들어 낼 수 있을 뿐 아니라 그로 인해 자체 상표의 ASSP 제품 인지도를 상승시킬 수 있습니다.
3) 냉동냉장사업
가) 산업의 특성 및 성장성
과거 업소용 냉동냉장고는 식음료의 다양성이 많지 않은 관계로 단순 보관기능 및 진열의 측면만 강조하여 제작 되어왔습니다. 하지만 시대가 발전하면서 소비자의 욕구에 따라 다양한 식음료의 개발로 인하여 냉동냉장고의 경우도 그 식음료에 따라 발전하는 형태를 취하고 있습니다. 이제는 단순 보관 및 진열이 아니라 업종의 특성에 따라 주문자 요구를 반영하는 형태로 제작을 하는 단계까지 발전을 하고 있습니다. 또한 더 나아가 비대면, 의료, 의학 및 생물학 등의 다양한 분야로도 사용범위가 확대되고 있어 지속적인 성장세를 이뤄나갈 것으로 예상이 됩니다.
나) 경기변동의 특성 및 계절성
냉동냉장고의 경우 식음료업 등에서 주로 사용되어지는 경우가 다수로서 경기하강 및 상승 국면에 따라 축소 또는 성장이 부각이 되어지기도 합니다. 또한 동절기보단 식음료의 보관등에 있어 민감해지는 하절기와 실업율 증가로 개인창업이 증가 될 경우에 판매가 증가되는 특성을 보이고 있습니다.
다) 국내외 시장여건
냉동냉장고의 경우 식음료 보관 및 진열의 기능을 최우선으로 하는 제품 중심으로 판매가 많이 이뤄지고 있습니다. 그러나 경기변동에 민감한 업종이다보니 코로나19의 발생과 경기침체로 인해 매출이 감소한 상황입니다.
라) 회사의 경쟁우위요소
회사는 주문부터 제작에 이르기 까지 일련의 과정으로 제작하는 표준제작 뿐만 아니라 고객이 원하는 사양으로 제작하여 납품하는 주문자 생산 방식으로도 제작하여 판매를 하고 있습니다. 또한 OEM 방식 제작으로 인하여 안정적인 수요처를 확보하고 있습니다.
4) 패션사업
가) 산업의 특성 및 성장성
과거 패션산업은 대규모 자본이 필요하였으나 현대 패션산업은 소규모 자본으로 기업화 운영이 가능합니다. 다만 제품의 기획, 디자인 등 질적 차이에 따라 고부가가치, 지식 집약형 산업, 선진국형 문화창조 산업으로 발돋움 할 수 있는 산업입니다. 소비에 있어 과거 브랜드 제품이 우선적으로 선호 되어졌지만, 이런 소비 패턴에서 벗어나 자기만족 제품을 선호하며 소비하는 합리적인 소비 형태로 변화되어가고 있습니다.
나) 경기변동의 특성 및 계절성
패션산업의 특성상 계절적 영향, 경제성장 및 경기상황 등 타 산업대비 민감도가 가장 높은 산업 중 하나로 볼 수 있습니다. 특히 경제성장 및 경기상황에 따라 개인 소득 및 가계 소득에 영향을 미침으로 그 지출여부가 결정되어집니다. 또한 취급 품목에 따라 매출비중에 계절적으로 크게 상이할 수 있습니다.
다) 국내외 시장여건
코로나19 발생과 경기침체로 인한 소비위축으로 인해 전반적인 패션사업부분의 매출감소가 불가피 할 것으로 보여지나 패션시장은 서서히 회복 할 것으로 보여집니다. 또한 기업은 매출성장을 위해 노력하고 있으며 특히 온라인, 모바일, 홈쇼핑 등의 빠른 접근성과 간결한 결제시스템으로 소비를 촉진함으로써 패션시장의 성장에 기여하고 있습니다.
라) 회사의 경쟁우위요소
회사는 생산조달 시스템, 제품 차별화 전략, 유통운영시스템 등을 통한 안정된 제조, 판매, 공급시스템을 이용 운영해 나갈 예정입니다. 또한 긴급 반응 생산을 통한 신속한 제품공급 및 주문시스템운영을 통하여 회사 자체 재고의 부담을 완화하는 운영방식을 지속해 나갈 것입니다.
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
회사는 반도체 설계 및 유통/판매, 냉동냉장고제조판매, 패션사업등을 영위하고 있는 벤처기업입니다. 반도체 관련 영업은 코로나19와 경기침체로 인해 소폭의 매출감소가 있었지만 침체 환경 속에서도 돌파구를 마련하고자 시장이 요구하는 제품의 개발을 진행하고 있습니다. 냉동냉장 사업부는 경기침체로 인한 경기영향을 직접적으로 받아 매출이 감소하였으나 비대면 냉장냉동고와 의료용 냉동냉장고를 개발하여 생산 판매함으로써 기존 업소용 냉동냉장고의 부진을 만회하고자 노력하고 있습니다. 패션사업은 경기침체의 영향을 가장 많이 받는 업종이며 코로나19의 종식과 함께 홈쇼핑 매출의 감소 등으로 어려움이 있었지만 온라인 시장을 확대하고 새로운 신규 거래처를 확보하면서 매출증대를 기대학고 있습니다.
회사 전체 매출은 경기침체와 원부자재의 상승 임금상승 등의 여파로 전년대비 감소하였으며 영업손실을 지속하게 되었습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
| 구분 | 주요재화 및 용역 | 사업내용 |
| SOC사업 | SoC, ASSP, ASIC Design Service, IP 외 | 그래픽칩, 멀티미디어용칩, 범용마이크로컨트롤러, 멀티미디어 및 통신기기용 전자부품 외 |
| 냉동냉장사업 | 냉동,냉장고 제조 및 판매 | 냉동, 냉장고 제조 및 판매 등 |
| 패션사업 | 패션잡화 | 신발외 |
(2) 시장점유율
가) 상품매출
당사는 전자기기 제품 등에 적용되어지는 반도체 칩을 소량 구매하여 공급을 하는 유통을 하고 있으며, 냉동냉장고 또한 국내 생산 업체로 부터 상품을 매입하여 국내 판매를 하고 있습니다. 패션사업의 경우 국내외 등에서 상품을 매입하여 온라인 및 홈쇼핑등을 통하여 판매를 진행하고 있습니다. 이렇듯 당사 상품은 시장을 지배할 정도의 유통을 하지 않아 전체시장에서 차지하는 시장점유율을 산정하기에 어려움이 있습니다.
나) 제품 매출
당사의 ASSP 제품군은 비디오/그래픽 처리전용 칩 등이 대부분의 매출을 차지하고 있습니다. 당사의 제품군을 국내 ASIC 설계업체의 ASIC 매출과 비교하는 것은 제품 자체가 틀리기 때문에 의미가 없습니다. 또한 당사에서 개발한 ASSP 제품이 수종이 있으나 그 매출액의 규모가 작아 시장점유율을 산정하기 곤란합니다. 또한 냉동냉장사업의 경우 OEM방식으로 생산 납품을 진행하고 있어 당사 제품의 시장점유율을 나타내기는 어렵습니다.
다) IP 매출
당사에서는 자체 기술로서 개발한 EISC MCU Core를 국내 유수의 업체 등에 기술이전을 하여 그 기술력을 검증할 수 있었습니다. MCU Core를 칩으로 제작하여 범용화 하기 위한 범용칩 개발도 병행하여 MCU Core의 범용화에 전력 다하고 있습니다. IP를 내장한 ASSP 제품을 개발, 상품화시켜 지속적인 성장을 이룩하도록 최선을 다할 것 입니다.
(3) 시장의 특성
당사가 취급하는 MCU 및 비메모리반도체는 일반 완제품의 판매와는 그 특성이 다릅니다. 당사의 제품은 전자기기 생산을 위해 필수적인 부분품이기 때문에 그 수요자가 일반 대중이 아닌 전자기기 제조업체나 반도체 칩 제작업체 또는 반도체 설계업체등이 주요 고객이며 목표시장이라고 할 수 있습니다. 당사 자체에서 개발한 MCU Core 및 ASSP 품목은 내수 뿐만 아니라 해외시장에도 판로를 개척해 나가고 있습니다. 당사 제품은 활용 분야가 광범위하기 때문에 특정 시장의 수요가 당사의 제품 전체에 영향을 모두 미치지는 않는다고 볼 수 있습니다. 반도체 칩의 수요는 시장의 성장에 따라 증가해 가고 있으며, 반도체 칩의 성능에 대한 수요자의 욕구도 여러 가지 기능을 모두 구현하면서 그 크기는 더 작게 하는 등의 기능을 갖는 칩을 원하고 있습니다. 당사는 이러한 시장의 욕구에 대응하기 위하여 기본적으로 필요로 하는 칩 설계 원천 기술인 MCU Core를 자체 개발하여 보유하고 있기 때문에 시장 경쟁에서 우위를 선점할 수 있는 좋은 여건을 가지고 있다고 볼 수 있습니다.
냉동냉장사업의 경우 주로 내수시장에 납품을 하고 있으며, 최종 소비자의 욕구 형태에 따라 냉동냉장고도 발전하는 형태를 취하고 있습니다. 이제는 단순 보관 및 진열이 아니라 최종소비자의 업종 특성에 따라 제작을하여 납품하는 하는 단계까지 발전을 하고 있습니다. 더 나아가 비대면, 의료, 의학 및 생물학 등의 다양한 분야로도 사용 범위가 늘어가고 있습니다. 냉동/냉장고의 경우 식음료업 등에서 주로 사용되어지는 경우가 다수로서 경기변동에 따라 성장성이 부각이 되어지기도 합니다. 또한 동절기보단 식음료의 보관등에 있어 민감하게 발생되어지는 하절기와 실업율증가로인한 개인창업이 증가 될 경우에 판매가 증가되는 특성을 보이고 있습니다.
패션사업의 경우 과거 대규모의 자본적 지출이 필요하였으나, 현대의 패션산업은 소규모 자본으로 기업화 운영이 가능하여 졌지만 제품 기획, 디자인 등 질적 차이에 따라 고부가가치, 지식 집약형 산업, 선진국형 문화창조 산업으로 발돋움 할 수 있는 산업 형태입니다. 소비에 있어 과거 브랜드 제품의 우선적으로 선호되는 소비가 지속되어졌지만, 이런 소비 패턴에서 벗어나 자기만족 제품을 선호하며 소비하는 합리적인 형태로 변화되어가고 있습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
1) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar D)
adStar-D는 저전력 고성능 32비트 CPU를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 8MB/16MB SDRAM과 Serial Flash(4bit ECC지원), 32KB SRAM 내장으로 LCD display 및 MP3 오디오 재생이 가능하고, USB(Host/Device지원), 타이머, 시리얼 인터페이스, 모터제어, 인터럽트 컨트롤러, 10비트 ADC와 같은 아날로그 와 디지털 주변장치가 모두 통합되어 있습니다. 또한 User code보호를 위한 Security기능을 내장하고 있습니다. adStar-D마이크로 컨트롤러는 기존 8비트 MCU 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU와 SDRAM를 내장하여 LCD 디스플레이를 요구하는 응용제품, 사인패드, 디지털 가전, 경보시스템, 의료기기 등에 적합한 제품으로 기존의 8비트/32비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩입니다. 현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있습니다.
2) 오디오용 마이크로 컨트롤러 (CANTUS)
CANTUS는 저전력 32비트 프로세서를 기반으로 한 범용 마이크로 컨트롤러로서 128KB/512KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 14비트 내장 보이스 코덱, 8채널 UART, SPI, TWI, Timer를 비롯 USB, DMA 채널을 포함하여 MP3(MPEG Audio Layer-3; 고 음질 오디오 압축기술의 하나)를 재생할 수 있는 오디오용 뿐만 아니라 범용 마이크로 컨트롤러 시장을 타겟으로 한 범용 마이크로 컨트롤러 칩입니다.
CANTUS는 기존 8비트 마이크로 컨트롤러 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU를 내장하여 MP3 재생 기능을 요구하는 토이 로봇, 디지털 가전, 경보시스템, GPS, 하이패스 단말기, 정수기 등에 적합한 제품이며, 고객이 원하는 음성관련 시스템을 쉽고 간편하게 개발할 수 있도록 설계되어 있습니다.
현재 핀 패드, 하이패스 단말기, 골프GPS, 정수기, 셀프 주유소기, 엘리베이터 비상통화장치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있습니다.
3) 고성능 2D 그래픽 프로세서 (YMG2000, 아마존 2)
YMG2000은 Multimedia용 제품으로서 Graphic Engine과 MIDI를 지원하는 Sound Engine을 탑재하여 고품질 음원 출력이 가능하도록 하였으며 각종 주변기능블록을 내장하고 있습니다. 핸디 가라오케 생산 업체에 꾸준히 판매를 하고 있습니다. 또 하나의 아마죤 2는 아마죤의 Upgrade제품으로서 Graphic Engine의 성능과 해상도를 HD급으로 향상시키고 메모리를 mDDR과 DDR2를 지원하도록 하는 등, 그래픽 이미지 처리에 적합하도록 Bandwidth를 향상시킨 제품입니다. 현재 스마트 월 패드, 의료기기, 스마트 가전인 에어컨과 인덕션 등에 판매를 하고 있습니다.
4) AMAZONES Module
AMAZONES는 Amazon-II 칩을 이용하여 제품을 제작하는 업체의 제품 개발 기간을 단축하고 제품의 단가를 낮추기 위해 설계되었습니다. AMAZONES 모듈은 Amazon-II, DDR2, NAND flash 및 Power IC, Connector로 최소의 부품으로 구성되어, PCB 제작 시 민감한 DDR2 메모리 타이밍을 맞추기 위한 시행착오를 줄일 수 있으며 사용자가 쉽게 AMAZON-II의 모든 기능을 활용할 수 있으며, 현재 의료기기 와 헬스케어 제품에 꾸준히 판매를 하고 있습니다.
5) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar-L)
SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar)의 차기 버전으로 저전력 및 저가 시장을 타겟으로 핀 수를 120핀에서 100핀으로 줄이고, MJPEG, RTC등 기능은 더 추가하였고 저전력 관리 기능을 넣었다. adStar-L은 adStar 제품을 다양화 시킴으로써 각종 전자제품에도 폭넓게 적용 가능하도록 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다.
저가격으로 중국 스마트가전의 전기밥솥, 전기 압력솥, 전기요리기구 등에 시장 진입하여 판매 중입니다. 중국 소형가전 전자동 커피기, 콩물가공기, 식품가공기 및 식품관련기기 등에 판매를 하고 있습니다.
6) 범용 마이크로 컨트롤러 (adLuna-T)
adLuna-T 는 음성 재생과 시스템의 중요 기능 제어가 가능한 저전력 32비트 범용 마이크로 컨트롤러로, 32비트 CPU 코어를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 80KB SRAM 내장, 최고 4MB 플래시 메모리까지 내장, USB, ISO7816 인터페이스, 타이머, 시리얼 인터페이스, 메모리 컨트롤러, 인터럽트 컨트롤러 그리고 12비트 ADC, 스피커 드라이버 같은 아날로그와 디지털 주변 장치가 모두 하나의 칩에 통합되어 있습니다. adLuna-T는 기존 8비트 CPU 대신 32비트 CPU를 내장하여 음성재생 기능과 시스템 제어를 요구하는 하이패스 단말기, 디지털 가전, 골프GPS, 토이 로봇, 경보시스템, 의료기기 등에 최적의 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, 기존의 8비트 범용 마이콤 시장에 적용 또는 대체 가능한 SoC 로 현재 인덕션 레인지, 하이패스 단말기 등에 영업활동 중에 있습니다.
7) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러의 신규 제품 개발 (adStar E)
현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발 및 판매가 되고 있는 adStar D 의 신규 라인업으로 12인치 웨이퍼 제품인 adStar E가 개발진행 중입니다. LCD 해상도가 640x480에서 800x400 또는 800x600 의 해상도를 지원하여 4인치~6인치 LCD 에서 부드러운 이미지 변화를 구현하게 되어 사용 만족도가 향상될 것입니다. 또한 I/O 를 7~23 핀까지 추가로 확보하면서 UART 를 8Ch 까지 지원하는 등 외부에 추가적인 칩을 사용하지 않고도 시스템이 요구하는 기능을 설계할 수 있도록 개발을 진행하고 있습니다.
8) RISC-V 활용 반도체 설계 플랫폼 개발
‘RISC-V’는 지난 2010년 미국 UC버클리대학교에서 개발이 시작된 반도체 설계 기술로 ‘RISC-V’협회 회원사로 삼성전자, SK하이닉스, 구글, 마이크로소프트, 퀄컴, 화웨이 등 250여개 업체가 등록되며 스마트폰 AP 분야 점유율 90%를 차지하고 있는 ARM 기반 반도체 기술의 대항마로 점쳐지고 있는 CPU 입니다. 당사에서는 이 RISC-V 를 활용하여 개발 기간 단축 및 비용 절감이 가능한 새로운 반도체 설계 플랫폼인 ‘RISC-V 플랫폼’개발 중입니다. ‘RISC-V’반도체 설계 플랫폼이 구축되면 ‘RISC-V’환경에서 반도체 설계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있을 것으로 기대가 됩니다. 내년까지 RISC-V플랫폼 개발을 완료하여 반도체 설계 기업에게 제공할 예정입니다.
□ 재무제표의 승인
가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
III. 경영참고사항 중 1. 사업의 개요 - 나. 회사의 현황 참조
나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
※ 아래의 재무제표는 확정 전 재무제표이므로 외부감사인의 감사 결과에 따라 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2024년 3월 21일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(https://www.adc.co.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.
-연결재무상태표
| 연 결 재 무 상 태 표 | |
| 제 28(당) 기 2023년 12월 31일 현재 | |
| 제 27(전) 기 2022년 12월 31일 현재 | |
| 주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 28(당)기말 | 제 27(전)기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 자산 | |||||
| Ⅰ.유동자산 | 10,839,288,356 | 13,915,234,386 | |||
| 현금및현금성자산 | 4,30,31 | 55,122,213 | 233,734,139 | ||
| 기타유동비금융자산 | 5 | 138,671,090 | 579,370,184 | ||
| 매출채권및기타유동채권 | 6,28,30,31,32 | 5,189,562,519 | 6,778,891,940 | ||
| 당기법인세자산 | 36,778,050 | 47,082,160 | |||
| 재고자산 | 7 | 5,419,154,484 | 6,276,155,963 | ||
| Ⅱ.매각예정자산 | 70,199,348,555 | 69,558,484,918 | |||
| 매각예정자산 | 34 | 70,199,348,555 | 69,558,484,918 | ||
| Ⅲ.비유동자산 | 670,815,777 | 2,412,024,318 | |||
| 장기매출채권및기타비유동채권 | 6,30,31 | 234,105,980 | 926,643,380 | ||
| 유형자산 | 8,9 | 407,367,549 | 1,442,341,649 | ||
| 무형자산 | 10 | 29,342,248 | 43,039,289 | ||
| 관계기업투자자산 | 11,18 | - | - | ||
| 당기손익-공정가치금융자산 | 12,28,30,31 | - | - | ||
| 자산총계 | 81,709,452,688 | 85,885,743,622 | |||
| 부채 | |||||
| Ⅰ.유동부채 | 61,360,044,897 | 50,903,006,349 | |||
| 매입채무및기타유동채무 | 13,30,31 | 15,113,294,388 | 19,154,950,515 | ||
| 단기차입금 | 14,28,30 | 46,246,750,509 | 31,748,055,834 | ||
| Ⅱ.비유동부채 | 412,436,518 | 5,730,183,236 | |||
| 장기매입채무및기타비유동채무 | 13,30,31 | 412,436,518 | 730,183,236 | ||
| 장기차입금 | 14,30,31 | - | 5,000,000,000 | ||
| 부채총계 | 61,772,481,415 | 56,633,189,585 | |||
| 자본 | |||||
| Ⅰ.자본금 | 16 | 39,854,730,500 | 39,854,730,500 | ||
| Ⅱ.주식발행초과금 | 16 | 54,206,672,233 | 54,206,672,233 | ||
| Ⅲ.기타자본구성요소 | 17 | 726,888,307 | 726,888,307 | ||
| Ⅳ.기타포괄손익누계액 | 18 | 120,066,806 | 120,066,806 | ||
| Ⅴ.이익잉여금(결손금) | 19 | (74,971,386,573) | (65,655,803,809) | ||
| 자본총계 | 19,936,971,273 | 29,252,554,037 | |||
| 부채및자본총계 | 81,709,452,688 | 85,885,743,622 | |||
-연결포괄손익계산서
| 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 28(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제 27(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 28(당) 기 | 제 29(전) 기 |
| Ⅰ. 매출액 | 20,28,29 | 16,155,404,031 | 23,766,514,027 |
| Ⅱ. 매출원가 | 20,26,28,29 | 15,919,558,557 | 19,165,010,856 |
| Ⅲ. 매출총이익 | 29 | 235,845,474 | 4,601,503,171 |
| Ⅳ. 판매비와관리비 | 21,26,28,29 | 5,776,160,121 | 4,699,929,979 |
| Ⅴ. 영업이익(손실) | (5,540,314,647) | 98,426,808 | |
| 기타수익 | 22 | 930,028,327 | 821,450,095 |
| 기타비용 | 22 | (1,799,422,560) | (4,520,403,943) |
| 대손상각비 | (442,964,431) | (1,113,181,407) | |
| 금융수익 | 23 | 1,629,352,858 | 610,447,817 |
| 금융비용 | 23 | (4,092,262,311) | (1,416,283,024) |
| 관계기업손익 | - | (97,421,210) | |
| Ⅵ. 법인세비용차감전계속영업순이익(손실) | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| Ⅶ. 법인세비용 | 24 | - | - |
| Ⅷ. 연결당기순이익(손실) | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| Ⅸ. 기타포괄손익 | - | - | |
| Ⅹ. 총포괄손익 | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| ⅩI. 연결당기손익의 귀속 | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| 지배기업소유주지분 | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| 비지배지분 | - | - | |
| ⅩII. 연결총포괄손익의 귀속 | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| 지배기업소유주지분 | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| 비지배지분 | - | - | |
| ⅩIII. 주당손익 | 25 | - | |
| 1. 기본주당손익 | (117) | (73) | |
| 2. 희석주당손익 | (117) | (73) |
-연결자본변동표
| 연 결 자 본 변 동 표 | |
| 제 28(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제 27(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 자 본 금 | 주식발행초과금 | 기타자본 구성요소 | 기타포괄손익 누계액 | 이익잉여금 | 비지배지분 | 총 계 |
| 전기초(2022.01.01) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (59,841,985,329) | - | 35,066,372,517 |
| 총포괄손익: | |||||||
| 전기순이익(손실) | - | - | - | - | (5,813,818,480) | - | (5,813,818,480) |
| 전기말(2022.12.31) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (65,655,803,809) | - | 29,252,554,037 |
| 당기초(2023.01.01) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (65,655,803,809) | - | 29,252,554,037 |
| 총포괄손익: | |||||||
| 당기순이익(손실) | - | - | - | - | (9,315,582,764) | - | (9,315,582,764) |
| 당기말(2023.12.31) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (74,971,386,573) | - | 19,936,971,273 |
-연결현금흐름표
| 연 결 현 금 흐 름 표 | |
| 제 28(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제 27(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 28(당) 기 | 제 27(전) 기 | ||
| Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 | (13,527,477,248) | (46,004,064) | |||
| 1. 당기순이익(손실) | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |||
| 2. 비현금항목의 조정 | 33 | 6,089,473,000 | 5,384,945,520 | ||
| 3. 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | 33 | (6,289,428,553) | 1,493,911,551 | ||
| 4. 이자의 지급 | (4,155,861,745) | (1,247,981,355) | |||
| 5. 이자의 수취 | 180,668,184 | 175,678,440 | |||
| 6. 법인세의 납부(환급) | (36,745,370) | (38,739,740) | |||
| Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 | 5,419,588,604 | (30,372,032,796) | |||
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 | 7,048,752,125 | 3,162,097,658 | |||
| 정기예금의 감소 | - | 2,000,000,000 | |||
| 지분투자관련 미수금의 감소 | - | 50,000,000 | |||
| 당기손익-공정가치 금융자산의 감소 | 677,424,856 | 350,005,605 | |||
| 대여금회수 | 776,957,269 | 742,092,053 | |||
| 임대보증금 증가 | - | 20,000,000 | |||
| 보증금의 감소 | 393,470,000 | - | |||
| 유형자산의 처분 | 900,000 | - | |||
| 토지처분관련 선수금의 증가 | 5,200,000,000 | - | |||
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 | (1,629,163,521) | (33,534,130,454) | |||
| 당기손익-공정가치 금융자산의 증가 | 120,000,000 | - | |||
| 보증금의 증가 | 186,500,000 | 67,000,000 | |||
| 유형자산의 취득 | 1,314,984,321 | 32,948,003,790 | |||
| 매각예정자산의 증가 | 5,500,000 | 511,608,424 | |||
| 무형자산의 취득 | 2,179,200 | 7,518,240 | |||
| Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 | 7,928,307,276 | 30,340,160,514 | |||
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 | 16,067,243,513 | 50,808,236,664 | |||
| 차입금의 증가 | 16,067,243,513 | 50,808,236,664 | |||
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출액 | (8,138,936,237) | (20,468,076,150) | |||
| 리스부채의 감소 | 1,570,387,399 | 1,407,895,320 | |||
| 차입금의 감소 | 6,568,548,838 | 19,060,180,830 | |||
| Ⅳ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 | 969,442 | (4,062,987) | |||
| Ⅴ. 현금및현금성자산의변동(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ) | (178,611,926) | (81,939,333) | |||
| Ⅵ. 기초현금및현금성자산 | 233,734,139 | 315,673,472 | |||
| Ⅶ. 기말현금및현금성자산(Ⅴ+Ⅵ) | 55,122,213 | 233,734,139 | |||
-별도재무상태표
| 재 무 상 태 표 | |
| 제 28(당) 기 2023년 12월 31일 현재 | |
| 제 27(전) 기 2022년 12월 31일 현재 | |
| 주식회사 에이디칩스 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 28(당)기말 | 제 27(전)기말 | ||
| 자산 | |||||
| Ⅰ.유동자산 | 10,831,347,121 | 13,855,113,903 | |||
| 현금및현금성자산 | 4,30,31 | 47,456,658 | 115,966,538 | ||
| 기타유동비금융자산 | 5 | 138,671,090 | 637,049,982 | ||
| 매출채권및기타유동채권 | 6,28,30,31,32 | 5,189,302,519 | 6,778,891,940 | ||
| 당기법인세자산 | 36,762,370 | 47,049,480 | |||
| 재고자산 | 7 | 5,419,154,484 | 6,276,155,963 | ||
| Ⅱ.매각예정자산 | 70,199,348,555 | 69,558,484,918 | |||
| 매각예정자산 | 34 | 70,199,348,555 | 69,558,484,918 | ||
| Ⅲ.비유동자산 | 699,730,510 | 2,444,792,969 | |||
| 장기매출채권및기타비유동채권 | 6,30,31 | 234,105,980 | 926,643,380 | ||
| 유형자산 | 8,9 | 407,367,549 | 1,442,341,649 | ||
| 무형자산 | 10 | 29,342,248 | 43,039,289 | ||
| 종속기업및관계기업투자자산 | 11, | 28,914,733 | 32,768,651 | ||
| 당기손익-공정가치금융자산 | 12,28,30,31 | - | - | ||
| 자산총계 | 81,730,426,186 | 85,858,391,790 | |||
| 부채 | |||||
| Ⅰ.유동부채 | 61,381,018,395 | 50,875,654,517 | |||
| 매입채무및기타유동채무 | 13,28,30,31 | 15,134,267,886 | 19,127,598,683 | ||
| 단기차입금 | 14,28,30,31 | 46,246,750,509 | 31,748,055,834 | ||
| Ⅱ.비유동부채 | 412,436,518 | 5,730,183,236 | |||
| 장기매입채무및기타비유동채무 | 13,30,31 | 412,436,518 | 730,183,236 | ||
| 장기차입금 | 14,30,31 | - | 5,000,000,000 | ||
| 부채총계 | 61,793,454,913 | 56,605,837,753 | |||
| 자본 | |||||
| Ⅰ.자본금 | 16 | 39,854,730,500 | 39,854,730,500 | ||
| Ⅱ.주식발행초과금 | 16 | 54,206,672,233 | 54,206,672,233 | ||
| Ⅲ.기타자본구성요소 | 17 | 726,888,307 | 726,888,307 | ||
| Ⅳ.기타포괄손익누계액 | 18 | 120,066,806 | 120,066,806 | ||
| Ⅴ.이익잉여금(결손금) | 19 | (74,971,386,573) | (65,655,803,809) | ||
| 자본총계 | 19,936,971,273 | 29,252,554,037 | |||
| 부채및자본총계 | 81,730,426,186 | 85,858,391,790 | |||
-별도포괄손익계산서
| 포 괄 손 익 계 산 서 | |
| 제 28(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제 27(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 에이디칩스 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 28(당) 기 | 제 27(전) 기 |
|---|---|---|---|
| Ⅰ. 매출액 | 20,28,29 | 16,155,404,031 | 23,766,514,027 |
| Ⅱ. 매출원가 | 20,29 | 15,919,558,557 | 19,165,010,856 |
| Ⅲ. 매출총이익 | 29 | 235,845,474 | 4,601,503,171 |
| Ⅳ. 판매비와관리비 | 21,26,28,29 | 5,772,440,981 | 4,682,450,339 |
| Ⅴ. 영업이익(손실) | (5,536,595,507) | (80,947,168) | |
| 기타수익 | 22 | 930,018,324 | 821,450,095 |
| 기타비용 | 22 | (1,799,165,487) | (4,520,403,943) |
| 기타의대손상각비 | (442,964,431) | (1,113,181,407) | |
| 금융수익 | 23 | 1,629,240,566 | 610,199,526 |
| 금융비용 | 23 | (4,092,262,311) | (1,416,283,024) |
| 관계기업손익 | 11 | (3,853,918) | (114,652,559) |
| Ⅵ. 법인세비용차감전계속영업순이익(손실) | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| Ⅶ. 법인세비용 | 24 | - | - |
| Ⅷ. 당기순이익(손실) | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| Ⅸ. 기타포괄손익 | - | - | |
| Ⅹ. 총포괄손익 | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |
| ⅩI. 주당손익 | 25 | - | |
| 1. 기본주당손익 | (117) | (73) | |
| 2. 희석주당손익 | (117) | (73) |
-별도자본변동표
| 자 본 변 동 표 | |
| 제 28(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제 27(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 에이디칩스 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 자 본 금 | 주식발행초과금 | 기타자본 구성요소 | 기타포괄손익 누계액 | 이익잉여금 | 총 계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 전기초(2022.01.01) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (59,841,985,329) | 35,066,372,517 |
| 총포괄손익: | ||||||
| 당기순이익(손실) | - | - | - | - | (5,813,818,480) | (5,813,818,480) |
| 전기말(2022.12.31) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (65,655,803,809) | 29,252,554,037 |
| 당기초(2023.01.01) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (65,655,803,809) | 29,252,554,037 |
| 총포괄손익: | ||||||
| 당기순이익(손실) | - | - | - | - | (9,315,582,764) | (9,315,582,764) |
| 당기말(2023.12.31) | 39,854,730,500 | 54,206,672,233 | 726,888,307 | 120,066,806 | (74,971,386,573) | 19,936,971,273 |
-별도현금흐름표
| 현 금 흐 름 표 | |
| 제 28(당) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지 | |
| 제 27(전) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지 | |
| 주식회사 에이디칩스 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 주석 | 제 28(당) 기 | 제 27(전) 기 | ||
| Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름 | (13,417,375,202) | (113,771,665) | |||
| 1. 당기순이익(손실) | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | |||
| 2. 비현금항목의 조정 | 33 | 6,093,326,918 | 5,402,176,869 | ||
| 3. 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | 33 | (6,183,163,425) | 1,408,879,921 | ||
| 4. 이자의 지급 | (4,155,861,745) | (1,247,981,355) | |||
| 5. 이자의 수취 | 180,668,184 | 175,678,440 | |||
| 6. 법인세의 납부(환급) | (36,762,370) | (38,707,060) | |||
| Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름 | 5,419,588,604 | (30,422,032,796) | |||
| 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 | 7,048,752,125 | 3,162,097,658 | |||
| 정기예금의 감소 | - | 2,000,000,000 | |||
| 지분투자관련 미수금의 감소 | - | 50,000,000 | |||
| 당기손익-공정가치 금융자산의 감소 | 677,424,856 | 350,005,605 | |||
| 대여금회수 | 776,957,269 | 742,092,053 | |||
| 임대보증금 증가 | - | 20,000,000 | |||
| 보증금의 감소 | 393,470,000 | - | |||
| 유형자산의 처분 | 900,000 | - | |||
| 토지처분관련 선수금의 증가 | 5,200,000,000 | - | |||
| 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 | (1,629,163,521) | (33,584,130,454) | |||
| 당기손익-공정가치 금융자산의 증가 | 120,000,000 | - | |||
| 보증금의 증가 | 186,500,000 | 67,000,000 | |||
| 종속기업투자주식의 증가 | - | 50,000,000 | |||
| 유형자산의 취득 | 1,314,984,321 | 32,948,003,790 | |||
| 매각예정자산의 증가 | 5,500,000 | 511,608,424 | |||
| 무형자산의 취득 | 2,179,200 | 7,518,240 | |||
| Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름 | 7,928,307,276 | 30,340,160,514 | |||
| 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 | 16,067,243,513 | 50,808,236,664 | |||
| 차입금의 증가 | 16,067,243,513 | 50,808,236,664 | |||
| 2. 재무활동으로 인한 현금유출액 | (8,138,936,237) | (20,468,076,150) | |||
| 리스부채의 감소 | 1,570,387,399 | 1,407,895,320 | |||
| 차입금의 감소 | 6,568,548,838 | 19,060,180,830 | |||
| Ⅳ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과 | 969,442 | (4,062,987) | |||
| Ⅴ. 현금및현금성자산의변동(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ) | (68,509,880) | (199,706,934) | |||
| Ⅵ. 기초현금및현금성자산 | 115,966,538 | 315,673,472 | |||
| Ⅶ. 기말현금및현금성자산(Ⅴ+Ⅵ) | 47,456,658 | 115,966,538 | |||
-결손금처리계산서
| 결손금처리계산서 |
| 제28(당)기 | 2023년 01월 01일 | 부터 | 제27(당)기 | 2022년 01월 01일 | 부터 |
| 2023년 12월 31일 | 까지 | 2022년 12월 31일 | 까지 | ||
| 처리예정일 | 2023년 03월 29일 | 처리확정일 | 2023년 04월 10일 |
| 주식회사 에이디칩스 | (단위 : 원) |
| 과 목 | 제 28(당) 기 | 제 27(전) 기 | ||
| Ⅰ. 미처리 결손금 | (75,371,386,573) | 66,055,803,809 | ||
| 전기이월 미처리 결손금 | (66,055,803,809) | (60,241,985,329) | ||
| 당기순이익(손실) | (9,315,582,764) | (5,813,818,480) | ||
| Ⅱ. 결손금 처리액 | - | - | ||
| Ⅲ. 차기이월 미처리 결손금 | (75,371,386,573) | 66,055,803,809 | ||
□ 이사의 선임
가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부
| 후보자성명 | 생년월일 | 사외이사 후보자여부 | 감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부 | 최대주주와의 관계 | 추천인 |
|---|---|---|---|---|---|
| 김미선 | 1961년 11월 15일 | 사내이사 | - | 임원 | 이사회 |
| 이혜수 | 1990년 1월 30일 | 기타비상무이사 | - | 특수관계인 | 이사회 |
| 김록채 | 1956년 4월 3일 | 기타비상무이사 | - | - | 이사회 |
| 조재일 | 1985년 2월 4일 | 기타비상무이사 | - | - | 이사회 |
| 총 ( 4 ) 명 | |||||
나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역
| 후보자성명 | 주된직업 | 세부경력 | 해당법인과의 최근3년간 거래내역 | |
|---|---|---|---|---|
| 기간 | 내용 | |||
| 김미선 | 골든에이지인베스트 및 에이디칩스 대표이사 | 2015.11~현재 2016.1~현재 | 골든에이지인베스트 대표이사 에이디칩스 대표이사 | 해당사항 없음 |
| 이혜수 | 약사 | 2010.1~2015.3 2016.1~2017.3 | Sydney University Industrial Pharmacy Millers Pharmacy Pharmacist | 해당사항 없음 |
| 김록채 | 삼영냉열공업(주) 대표이사 (주)천우이엔지 대표이사 (주)존시스템 대표이사 | 1988~1996 2011~현재 2011~현재 | 삼영냉열공업(주) 대표이사 (주)천우이엔지 대표이사 (주)존시스템 대표이사 | 해당사항 없음 |
| 조재일 | (주)존시스템 경영실장 | 2022.08~현재 | (주)존시스템 기획실장 | 해당사항 없음 |
다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무
| 후보자성명 | 체납사실 여부 | 부실기업 경영진 여부 | 법령상 결격 사유 유무 |
|---|---|---|---|
| 김미선 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 이혜수 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 김록채 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 조재일 | 없음 | 없음 | 없음 |
라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
| - |
마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
| 후보자들은 다양한 주요 업무를 수행하며 취득한 폭넓은 경험과 지식을 기반으로 회사 경영 전반에 반영함으로써 기업의 지속적인 성장발전과 회사가치 제고 및 경쟁력에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천하였습니다. |
확인서
김록채_증발공_확인서_1 |
김미선_증발공_확인서_1 |
이혜수_증발공_확인서_1 |
조재일_증발공_확인서_1 |
□ 이사의 보수한도 승인
가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4(1) |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 1,000백만원 |
(전 기)
| 이사의 수 (사외이사수) | 4(2) |
| 실제 지급된 보수총액 | 536백만원 |
| 최고한도액 | 1,000백만원 |
□ 감사의 보수한도 승인
가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액
(당 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 보수총액 또는 최고한도액 | 100백만원 |
(전 기)
| 감사의 수 | 1 |
| 실제 지급된 보수총액 | 28.5백만원 |
| 최고한도액 | 100백만원 |
| 제출(예정)일 | 사업보고서 등 통지 등 방식 |
|---|---|
| 2024년 03월 21일 | 1주전 회사 홈페이지 게재 |
- 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고)에 의거하여 당사는 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 1주 전까지 전자공시시스템에 공시하고, 회사 홈페이지에 게재할 예정입니다.
- 전자공시시스템 : http://dart.fss.or.kr
- 회사 홈페이지 : http://www.adc.co.kr
※ 해당 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.
없음 |
출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240314001247
