에이디칩스 (054630) 공시 - [기재정정]의결권대리행사권유참고서류

[기재정정]의결권대리행사권유참고서류 2024-03-18 15:03:00

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240318000372


정 정 신 고 (보고)


2024년 03월 18일



1. 정정대상 공시서류 :의결권대리행사권유참고서류


2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2024년 03월 14일


3. 정정사항

항  목 정정요구ㆍ명령
관련 여부
정정사유  정 정 전 정 정 후
I. 의결권대리행사 권유에 관한 사항
3. 권유기간 및 피권유자의 범위
나. 피권유자의 범위
일자 오기재 주주명부 폐쇄기준일(2022년 12월 31일) 주주명부 폐쇄기준일(2023년 12월 31일)
II. 의결권대리행사 권유의 취지
3. 주주총회에서 의결권의 직접 행사에 관한 사항
가. 주주총회 일시 및 장소
일자 오기재 2024년 3월 28일 오전 9시 2024년 3월 29일 오전 9시



의결권 대리행사 권유 참고서류

금융위원회 / 한국거래소 귀중






 2024 년 3 월 14 일
권 유 자: 성 명: 주식회사 에이디칩스
주 소: 경기도 안양시 동안구 벌말로 72-9, 3층(관양동)
전화번호: 070-4044-1400
작 성 자: 성 명: 김영인
부서 및 직위: 전무
전화번호: 070-4044-1398





<의결권 대리행사 권유 요약>


1. 의결권 대리행사 권유에 관한 사항
가. 권유자 주식회사 에이디칩스 나. 회사와의 관계 본인
다. 주총 소집공고일 2024년 03월 14일 라. 주주총회일 2024년 03월 29일
마. 권유 시작일 2024년 03월 19일 바. 권유업무
    위탁 여부
위탁
2. 의결권 대리행사 권유의 취지
가. 권유취지 원활한 주주총회 진행을 위해 필요한 의사 정족수 확보
나. 전자위임장 여부 해당사항 없음 (관리기관) -
(인터넷 주소) -
다. 전자/서면투표 여부 해당사항 없음 (전자투표 관리기관) -
(전자투표 인터넷 주소) -
3. 주주총회 목적사항
□ 재무제표의승인
□ 이사의선임
□ 이사의보수한도승인
□ 감사의보수한도승인


I. 의결권 대리행사 권유에 관한 사항


1. 권유자에 관한 사항

성명
(회사명)
주식의
종류
소유주식수 소유비율 회사와의 관계 비고
주식회사 에이디칩스 보통주 0 0 본인 -


- 권유자의 특별관계자에 관한 사항

성명
(회사명)
권유자와의
관계
주식의
종류
소유주식수 소유 비율 회사와의
관계
비고
(주)골든에이지인베스트 최대주주 보통주 3,287,303 4.12 최대주주 -
- 3,287,303 4.12 - -


2. 권유자의 대리인에 관한 사항

가. 주주총회 의결권행사 대리인 (의결권 수임인)

성명
(회사명)
주식의
종류
소유
주식수
회사와의
관계
권유자와의
관계
비고
장석용 보통주 0 직원 직원 -
김성준 보통주 0 직원 직원 -
신혜정 보통주 0 직원 직원 -
김세정 보통주 0 직원 직원 -


나. 의결권 대리행사 권유업무 대리인

성명
(회사명)
구분 주식의
종류
주식
소유수
회사와의
관계
권유자와의
관계
비고
(주)제이앤문스 법인 보통주 0 없음 없음 -


【의결권 대리행사 권유업무 대리인이 법인인 경우】

- 의결권 대리행사 권유 수탁 법인에 관한 사항

법인명 대표자 소재지 위탁범위 연락처
(주)제이앤문스 백종란 서울특별시 강서구 금낭화로
135, 201호(방화동, 금강프라자빌딩)
의결권 대리행사 권유 및위임장
확보 등 제반업무
02-2663-3065


3. 권유기간 및 피권유자의 범위


가. 권유기간

주주총회
소집공고일
권유 시작일 권유 종료일 주주총회일
2024년 03월 14일 2024년 03월 19일 2024년 03월 29일 2024년 03월 29일


나. 피권유자의 범위

주주명부 폐쇄기준일(2023년 12월 31일) 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주전체


II. 의결권 대리행사 권유의 취지


1. 의결권 대리행사의 권유를 하는 취지

원활한 주주총회 진행을 위해 필요한 의사 정족수 확보


2. 의결권의 위임에 관한 사항


가. 전자적 방법으로 의결권을 위임하는 방법 (전자위임장)

전자위임장 수여 가능 여부 해당사항 없음
전자위임장 수여기간 -
전자위임장 관리기관 -
전자위임장 수여
인터넷 홈페이지 주소
-
기타 추가 안내사항 등 -


나. 서면 위임장으로 의결권을 위임하는 방법


□ 권유자 등이 위임장 용지를 교부하는 방법

피권유자에게 직접 교부 O
우편 또는 모사전송(FAX) O
인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지를 게시 O
전자우편으로 위임장 용지 송부 X
주주총회 소집 통지와 함께 송부
(발행인에 한함)
X


- 위임장용지 교부 인터넷 홈페이지

홈페이지 명칭 인터넷 주소 비고
주식회사 에이디칩스 홈페이지 https://www.adc.co.kr/support/notice -



□ 피권유자가 위임장을 수여하는 방법

- 위임장 접수처주소:  경기도 안양시 동안구 벌말로 72-9, 3층(관양동)
                              주식회사 에이디칩스 주주총회 담당자(우편번호 14058)
전화번호: 070-4044-1400
팩스번호: 070-8652-1033
- 우편 접수 여부: 가능
- 접수 기간: 2024년 3월 18일 ~ 3월 29일 제28기 정기주주총회 개시 전


다. 기타 의결권 위임의 방법

-


3. 주주총회에서 의결권의 직접 행사에 관한 사항


가. 주주총회 일시 및 장소

일 시 2024년   3 월   29 일    오전   9 시
장 소 경기도 안양시 동안구 벌말로 72-9, 3층(관양동) 대회의실


나. 전자/서면투표 여부

□ 전자투표에 관한 사항

전자투표 가능 여부 해당사항 없음
전자투표 기간 -
전자투표 관리기관 -
인터넷 홈페이지 주소 -
기타 추가 안내사항 등 -


□ 서면투표에 관한 사항

서면투표 가능 여부 해당사항 없음
서면투표 기간 -
서면투표 방법 -
기타 추가 안내사항 등 -


다. 기타 주주총회에서의 의결권 행사와 관련한 사항

-


III. 주주총회 목적사항별 기재사항



□ 재무제표의 승인


가. 당해 사업연도의 영업상황의 개요

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

  (가) 영업개황
 
  회사는 반도체 설계 및 유통/판매, 냉동냉장고제조판매, 패션사업등을 영위하고 있는 벤처기업입니다. 반도체 관련 영업은 코로나19와 경기침체로 인해 소폭의 매출감소가 있었지만 침체 환경 속에서도 돌파구를 마련하고자 시장이 요구하는 제품의 개발을 진행하고 있습니다. 냉동냉장 사업부는 경기침체로 인한 경기영향을 직접적으로 받아 매출이 감소하였으나 비대면 냉장냉동고와 의료용 냉동냉장고를 개발하여 생산 판매함으로써 기존 업소용 냉동냉장고의 부진을 만회하고자 노력하고 있습니다. 패션사업은 경기침체의 영향을 가장 많이 받는 업종이며 코로나19의 종식과 함께 홈쇼핑 매출의 감소 등으로 어려움이 있었지만 온라인 시장을 확대하고 새로운 신규 거래처를 확보하면서 매출증대를 기대학고 있습니다.
회사 전체 매출은 경기침체와 원부자재의 상승 임금상승 등의 여파로 전년대비 감소하였으며  영업손실을 지속하게 되었습니다. 
 

  (나) 공시대상 사업부문의 구분

구분 주요재화 및 용역 사업내용
SOC사업 SoC, ASSP, ASIC Design
Service, IP 외
그래픽칩, 멀티미디어용칩, 범용마이크로컨트롤러,
멀티미디어 및 통신기기용 전자부품 외
냉동냉장사업 냉동,냉장고 제조 및 판매 냉동, 냉장고 제조 및 판매 등
패션사업 패션잡화 신발외


(2) 시장점유율

가) 상품매출
당사는 전자기기 제품 등에 적용되어지는 반도체 칩을 소량 구매하여 공급을 하는 유통을 하고 있으며, 냉동냉장고 또한 국내 생산 업체로 부터 상품을 매입하여 국내 판매를 하고 있습니다. 패션사업의 경우 국내외 등에서 상품을 매입하여 온라인 및 홈쇼핑등을 통하여 판매를 진행하고 있습니다. 이렇듯 당사 상품은 시장을 지배할 정도의 유통을 하지 않아 전체시장에서 차지하는 시장점유율을 산정하기에 어려움이 있습니다.

나) 제품 매출
당사의 ASSP 제품군은 비디오/그래픽 처리전용 칩 등이 대부분의 매출을 차지하고 있습니다. 당사의 제품군을 국내 ASIC 설계업체의 ASIC 매출과 비교하는 것은 제품 자체가 틀리기 때문에 의미가 없습니다. 또한 당사에서 개발한 ASSP 제품이 수종이 있으나 그 매출액의 규모가 작아 시장점유율을 산정하기 곤란합니다. 또한 냉동냉장사업의 경우 OEM방식으로 생산 납품을 진행하고 있어 당사 제품의 시장점유율을 나타내기는 어렵습니다.

다) IP 매출
당사에서는 자체 기술로서 개발한 EISC MCU Core를 국내 유수의 업체 등에 기술이전을 하여 그 기술력을 검증할 수 있었습니다.  MCU Core를 칩으로 제작하여 범용화 하기 위한 범용칩 개발도 병행하여 MCU Core의 범용화에 전력 다하고 있습니다. IP를 내장한 ASSP 제품을 개발, 상품화시켜 지속적인 성장을 이룩하도록 최선을 다할 것 입니다.

(3) 시장의 특성

 당사가 취급하는 MCU 및 비메모리반도체는 일반 완제품의 판매와는 그 특성이 다릅니다. 당사의 제품은 전자기기 생산을 위해 필수적인 부분품이기 때문에 그 수요자가 일반 대중이 아닌 전자기기 제조업체나 반도체 칩 제작업체 또는 반도체 설계업체등이 주요 고객이며 목표시장이라고 할 수 있습니다. 당사 자체에서 개발한 MCU Core 및 ASSP 품목은 내수 뿐만 아니라 해외시장에도 판로를 개척해 나가고 있습니다. 당사 제품은 활용 분야가 광범위하기 때문에 특정 시장의 수요가 당사의 제품 전체에 영향을 모두 미치지는 않는다고 볼 수 있습니다.  반도체 칩의 수요는 시장의 성장에 따라 증가해 가고 있으며, 반도체 칩의 성능에 대한 수요자의 욕구도 여러 가지 기능을 모두 구현하면서 그 크기는 더 작게 하는 등의 기능을 갖는 칩을 원하고 있습니다. 당사는 이러한 시장의 욕구에 대응하기 위하여 기본적으로 필요로 하는 칩 설계 원천 기술인 MCU Core를 자체 개발하여 보유하고 있기 때문에 시장 경쟁에서 우위를 선점할 수 있는 좋은 여건을 가지고 있다고 볼 수 있습니다.
냉동냉장사업의 경우 주로 내수시장에 납품을 하고 있으며, 최종 소비자의 욕구 형태에 따라 냉동냉장고도 발전하는 형태를 취하고 있습니다. 이제는 단순 보관 및 진열이 아니라 최종소비자의 업종 특성에 따라  제작을하여 납품하는 하는 단계까지 발전을 하고 있습니다. 더 나아가 비대면, 의료, 의학 및 생물학 등의 다양한 분야로도 사용 범위가 늘어가고 있습니다. 냉동/냉장고의 경우 식음료업 등에서 주로 사용되어지는 경우가 다수로서 경기변동에 따라 성장성이 부각이 되어지기도 합니다. 또한 동절기보단 식음료의 보관등에 있어 민감하게 발생되어지는 하절기와 실업율증가로인한 개인창업이 증가 될 경우에 판매가 증가되는 특성을 보이고 있습니다.
패션사업의 경우 과거 대규모의 자본적 지출이 필요하였으나, 현대의 패션산업은 소규모 자본으로 기업화 운영이 가능하여 졌지만 제품 기획, 디자인 등 질적 차이에 따라 고부가가치, 지식 집약형 산업, 선진국형 문화창조 산업으로 발돋움 할 수 있는 산업 형태입니다. 소비에 있어 과거 브랜드 제품의 우선적으로 선호되는 소비가 지속되어졌지만, 이런 소비 패턴에서 벗어나 자기만족 제품을 선호하며 소비하는 합리적인 형태로 변화되어가고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar D)
adStar-D는 저전력 고성능 32비트 CPU를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 8MB/16MB SDRAM과 Serial Flash(4bit ECC지원), 32KB SRAM 내장으로 LCD display 및 MP3 오디오 재생이 가능하고, USB(Host/Device지원), 타이머, 시리얼 인터페이스, 모터제어, 인터럽트 컨트롤러, 10비트 ADC와 같은 아날로그 와 디지털 주변장치가 모두 통합되어 있습니다. 또한 User code보호를 위한 Security기능을 내장하고 있습니다.  adStar-D마이크로 컨트롤러는 기존 8비트 MCU 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU와 SDRAM를 내장하여 LCD 디스플레이를 요구하는 응용제품, 사인패드, 디지털 가전, 경보시스템, 의료기기 등에 적합한 제품으로 기존의 8비트/32비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩입니다. 현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있습니다. 


2) 오디오용 마이크로 컨트롤러 (CANTUS)
CANTUS는 저전력 32비트 프로세서를 기반으로 한 범용 마이크로 컨트롤러로서 128KB/512KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 14비트 내장 보이스 코덱, 8채널 UART, SPI, TWI, Timer를 비롯 USB, DMA 채널을 포함하여 MP3(MPEG Audio Layer-3; 고 음질 오디오 압축기술의 하나)를 재생할 수 있는 오디오용 뿐만 아니라 범용 마이크로 컨트롤러 시장을 타겟으로 한 범용 마이크로 컨트롤러 칩입니다. 

CANTUS는 기존 8비트 마이크로 컨트롤러 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU를 내장하여 MP3 재생 기능을 요구하는 토이 로봇, 디지털 가전, 경보시스템, GPS, 하이패스 단말기, 정수기 등에 적합한 제품이며, 고객이 원하는 음성관련 시스템을 쉽고 간편하게 개발할 수 있도록 설계되어 있습니다.

현재 핀 패드, 하이패스 단말기, 골프GPS, 정수기, 셀프 주유소기, 엘리베이터 비상통화장치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있습니다.

 

3) 고성능 2D 그래픽 프로세서 (YMG2000, 아마존 2) 

 YMG2000은 Multimedia용 제품으로서 Graphic Engine과 MIDI를 지원하는 Sound Engine을 탑재하여 고품질 음원 출력이 가능하도록 하였으며 각종 주변기능블록을 내장하고 있습니다. 핸디 가라오케 생산 업체에 꾸준히 판매를 하고 있습니다. 또 하나의 아마죤 2는 아마죤의 Upgrade제품으로서 Graphic Engine의 성능과 해상도를 HD급으로 향상시키고 메모리를 mDDR과 DDR2를 지원하도록 하는 등, 그래픽 이미지 처리에 적합하도록 Bandwidth를 향상시킨 제품입니다. 현재 스마트 월 패드, 의료기기, 스마트 가전인 에어컨과 인덕션 등에 판매를 하고 있습니다.


4) AMAZONES Module 

 AMAZONES는 Amazon-II 칩을 이용하여 제품을 제작하는 업체의 제품 개발 기간을 단축하고 제품의 단가를 낮추기 위해 설계되었습니다. AMAZONES 모듈은 Amazon-II, DDR2, NAND flash 및 Power IC, Connector로 최소의 부품으로 구성되어, PCB 제작 시 민감한 DDR2 메모리 타이밍을 맞추기 위한 시행착오를 줄일 수 있으며 사용자가 쉽게 AMAZON-II의 모든 기능을 활용할 수 있으며, 현재 의료기기 와 헬스케어 제품에 꾸준히 판매를 하고 있습니다. 

 

5) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar-L)

 SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar)의 차기 버전으로 저전력 및 저가 시장을 타겟으로 핀 수를 120핀에서 100핀으로 줄이고, MJPEG, RTC등 기능은 더 추가하였고 저전력 관리 기능을 넣었다. adStar-L은 adStar 제품을 다양화 시킴으로써 각종 전자제품에도 폭넓게 적용 가능하도록 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다. 

저가격으로 중국 스마트가전의 전기밥솥, 전기 압력솥, 전기요리기구 등에 시장 진입하여 판매 중입니다. 중국 소형가전 전자동 커피기, 콩물가공기, 식품가공기 및 식품관련기기 등에 판매를 하고 있습니다. 

 

6)  범용 마이크로 컨트롤러 (adLuna-T)

 adLuna-T 는 음성 재생과 시스템의 중요 기능 제어가 가능한 저전력 32비트 범용 마이크로 컨트롤러로, 32비트 CPU 코어를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 80KB SRAM 내장, 최고 4MB 플래시 메모리까지 내장, USB, ISO7816 인터페이스, 타이머, 시리얼 인터페이스, 메모리 컨트롤러, 인터럽트 컨트롤러 그리고 12비트 ADC, 스피커 드라이버 같은 아날로그와 디지털 주변 장치가 모두 하나의 칩에 통합되어 있습니다. adLuna-T는 기존 8비트 CPU 대신 32비트 CPU를 내장하여 음성재생 기능과 시스템 제어를 요구하는 하이패스 단말기, 디지털 가전, 골프GPS, 토이 로봇, 경보시스템, 의료기기 등에 최적의 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, 기존의 8비트 범용 마이콤 시장에 적용 또는 대체 가능한 SoC 로 현재 인덕션 레인지, 하이패스 단말기 등에 영업활동 중에 있습니다.

7) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러의 신규 제품 개발 (adStar E)
현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발 및 판매가 되고 있는 adStar D 의 신규 라인업으로 12인치 웨이퍼 제품인 adStar E가 개발진행 중입니다. LCD 해상도가 640x480에서 800x400 또는 800x600 의 해상도를 지원하여 4인치~6인치 LCD 에서 부드러운 이미지 변화를 구현하게 되어 사용 만족도가 향상될 것입니다. 또한 I/O 를 7~23 핀까지 추가로 확보하면서 UART 를 8Ch 까지 지원하는 등 외부에 추가적인 칩을 사용하지 않고도 시스템이 요구하는 기능을 설계할 수 있도록 개발을 진행하고 있습니다. 

 

8)  RISC-V 활용 반도체 설계 플랫폼 개발
‘RISC-V’는 지난 2010년 미국 UC버클리대학교에서 개발이 시작된 반도체 설계 기술로 ‘RISC-V’협회 회원사로 삼성전자, SK하이닉스, 구글,  마이크로소프트,  퀄컴, 화웨이 등 250여개 업체가 등록되며 스마트폰 AP 분야 점유율 90%를 차지하고 있는 ARM 기반 반도체 기술의 대항마로 점쳐지고 있는 CPU 입니다. 당사에서는 이 RISC-V 를 활용하여 개발 기간 단축 및 비용 절감이 가능한 새로운 반도체 설계 플랫폼인 ‘RISC-V 플랫폼’개발 중입니다. ‘RISC-V’반도체 설계 플랫폼이 구축되면 ‘RISC-V’환경에서 반도체 설계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있을 것으로 기대가 됩니다. 내년까지 RISC-V플랫폼 개발을 완료하여 반도체 설계 기업에게 제공할 예정입니다.


나. 당해 사업연도의 대차대조표(대차대조표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(결손금처리계산서)(안)


-연결재무상태표

연 결 재 무 상 태 표
제 28(당) 기   2023년 12월 31일 현재
제 27(전) 기   2022년 12월 31일 현재
주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 (단위 : 원)
과                        목 주석 제 28(당)기말 제 27(전)기말
자산




Ⅰ.유동자산

10,839,288,356
13,915,234,386
    현금및현금성자산 4,30,31 55,122,213
233,734,139
    기타유동비금융자산 5 138,671,090
579,370,184
    매출채권및기타유동채권 6,28,30,31,32 5,189,562,519
6,778,891,940
    당기법인세자산
36,778,050
47,082,160
    재고자산 7 5,419,154,484
6,276,155,963
Ⅱ.매각예정자산

70,199,348,555
69,558,484,918
    매각예정자산 34 70,199,348,555
69,558,484,918
Ⅲ.비유동자산

670,815,777
2,412,024,318
    장기매출채권및기타비유동채권 6,30,31 234,105,980
926,643,380
    유형자산 8,9 407,367,549
1,442,341,649
    무형자산 10 29,342,248
43,039,289
    관계기업투자자산 11,18 -
-
    당기손익-공정가치금융자산 12,28,30,31 -
-
자산총계

81,709,452,688
85,885,743,622
부채




Ⅰ.유동부채

61,360,044,897
50,903,006,349
    매입채무및기타유동채무 13,30,31 15,113,294,388
19,154,950,515
    단기차입금 14,28,30 46,246,750,509
31,748,055,834
Ⅱ.비유동부채

412,436,518
5,730,183,236
    장기매입채무및기타비유동채무 13,30,31 412,436,518
730,183,236
    장기차입금 14,30,31                            -    5,000,000,000  
부채총계             61,772,481,415            56,633,189,585 
자본




Ⅰ.자본금 16
39,854,730,500
39,854,730,500
Ⅱ.주식발행초과금 16
54,206,672,233
54,206,672,233
Ⅲ.기타자본구성요소 17
726,888,307
726,888,307
Ⅳ.기타포괄손익누계액 18
120,066,806
120,066,806
Ⅴ.이익잉여금(결손금) 19
(74,971,386,573)
(65,655,803,809)
자본총계

19,936,971,273
29,252,554,037
부채및자본총계

81,709,452,688
85,885,743,622


-연결포괄손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 28(당) 기   2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 27(전) 기   2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 (단위 : 원)
과                        목 주석 제 28(당) 기 제 29(전) 기
Ⅰ. 매출액 20,28,29 16,155,404,031 23,766,514,027
Ⅱ. 매출원가 20,26,28,29 15,919,558,557 19,165,010,856
Ⅲ. 매출총이익 29 235,845,474 4,601,503,171
Ⅳ. 판매비와관리비 21,26,28,29 5,776,160,121 4,699,929,979
Ⅴ. 영업이익(손실)
(5,540,314,647) 98,426,808
    기타수익 22 930,028,327 821,450,095
    기타비용 22 (1,799,422,560) (4,520,403,943)
    대손상각비
(442,964,431) (1,113,181,407)
    금융수익 23 1,629,352,858 610,447,817
    금융비용 23 (4,092,262,311) (1,416,283,024)
    관계기업손익
- (97,421,210)
Ⅵ. 법인세비용차감전계속영업순이익(손실)
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
Ⅶ. 법인세비용 24 - -
Ⅷ. 연결당기순이익(손실)
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
Ⅸ. 기타포괄손익
- -
Ⅹ. 총포괄손익
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
ⅩI. 연결당기손익의 귀속
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
     지배기업소유주지분
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
     비지배지분
- -
ⅩII. 연결총포괄손익의 귀속
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
     지배기업소유주지분
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
     비지배지분
- -
ⅩIII. 주당손익 25   -
    1. 기본주당손익
(117) (73)
    2. 희석주당손익
(117) (73)


-연결자본변동표

연 결 자 본 변 동 표
제 28(당) 기   2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 27(전) 기   2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 (단위 : 원)
과     목 자 본 금 주식발행초과금 기타자본
 구성요소
기타포괄손익
누계액
이익잉여금 비지배지분 총   계
전기초(2022.01.01) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (59,841,985,329) - 35,066,372,517
총포괄손익:           

  전기순이익(손실) - - - - (5,813,818,480) - (5,813,818,480)
전기말(2022.12.31) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (65,655,803,809) - 29,252,554,037
당기초(2023.01.01) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (65,655,803,809) - 29,252,554,037
총포괄손익:           

  당기순이익(손실) - - - - (9,315,582,764) - (9,315,582,764)
당기말(2023.12.31) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (74,971,386,573) - 19,936,971,273


-연결현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표
제 28(당) 기   2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 27(전) 기   2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 에이디칩스와 그 종속회사 (단위 : 원)
과                        목 주석 제 28(당) 기 제 27(전) 기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름  
(13,527,477,248)
(46,004,064)
 1. 당기순이익(손실)   (9,315,582,764)   (5,813,818,480)  
 2. 비현금항목의 조정 33 6,089,473,000   5,384,945,520  
 3. 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 33 (6,289,428,553)   1,493,911,551  
 4. 이자의 지급   (4,155,861,745)   (1,247,981,355)  
 5. 이자의 수취   180,668,184   175,678,440  
 6. 법인세의 납부(환급)   (36,745,370)   (38,739,740)  
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름  
5,419,588,604
(30,372,032,796)
 1. 투자활동으로 인한 현금유입액   7,048,752,125   3,162,097,658  
   정기예금의 감소   -   2,000,000,000  
   지분투자관련 미수금의 감소   -   50,000,000  
   당기손익-공정가치 금융자산의 감소   677,424,856   350,005,605  
   대여금회수   776,957,269   742,092,053  
   임대보증금 증가   -   20,000,000  
   보증금의 감소   393,470,000   -  
   유형자산의 처분   900,000   -  
   토지처분관련 선수금의 증가   5,200,000,000   -  
 2. 투자활동으로 인한 현금유출액   (1,629,163,521)   (33,534,130,454)  
   당기손익-공정가치 금융자산의 증가   120,000,000   -  
   보증금의 증가   186,500,000   67,000,000  
   유형자산의 취득   1,314,984,321   32,948,003,790  
   매각예정자산의 증가   5,500,000   511,608,424  
   무형자산의 취득   2,179,200   7,518,240  
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름  
7,928,307,276
30,340,160,514
 1. 재무활동으로 인한 현금유입액   16,067,243,513   50,808,236,664  
   차입금의 증가   16,067,243,513   50,808,236,664  
 2. 재무활동으로 인한 현금유출액   (8,138,936,237)   (20,468,076,150)  
   리스부채의 감소   1,570,387,399   1,407,895,320  
   차입금의 감소   6,568,548,838   19,060,180,830  
Ⅳ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과     969,442   (4,062,987)
Ⅴ. 현금및현금성자산의변동(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)     (178,611,926)   (81,939,333)
Ⅵ. 기초현금및현금성자산     233,734,139   315,673,472
Ⅶ. 기말현금및현금성자산(Ⅴ+Ⅵ)     55,122,213   233,734,139


-별도재무상태표

재 무 상 태 표
제 28(당) 기   2023년 12월 31일 현재
제 27(전) 기   2022년 12월 31일 현재
주식회사 에이디칩스 (단위 : 원)
과                        목 주석 제 28(당)기말 제 27(전)기말
자산




Ⅰ.유동자산

10,831,347,121
13,855,113,903
    현금및현금성자산 4,30,31 47,456,658
115,966,538
    기타유동비금융자산 5 138,671,090
637,049,982
    매출채권및기타유동채권 6,28,30,31,32 5,189,302,519
6,778,891,940
    당기법인세자산
36,762,370
47,049,480
    재고자산 7 5,419,154,484
6,276,155,963
Ⅱ.매각예정자산

70,199,348,555
69,558,484,918
    매각예정자산 34 70,199,348,555
69,558,484,918
Ⅲ.비유동자산

699,730,510
2,444,792,969
    장기매출채권및기타비유동채권 6,30,31 234,105,980
926,643,380
    유형자산 8,9 407,367,549
1,442,341,649
    무형자산 10 29,342,248
43,039,289
    종속기업및관계기업투자자산 11, 28,914,733
32,768,651
    당기손익-공정가치금융자산 12,28,30,31 -
-
자산총계

81,730,426,186
85,858,391,790
부채




Ⅰ.유동부채

61,381,018,395
50,875,654,517
    매입채무및기타유동채무 13,28,30,31 15,134,267,886
19,127,598,683
    단기차입금 14,28,30,31 46,246,750,509
31,748,055,834
Ⅱ.비유동부채

412,436,518
5,730,183,236
    장기매입채무및기타비유동채무 13,30,31 412,436,518
730,183,236
    장기차입금 14,30,31 -
5,000,000,000
부채총계

61,793,454,913
56,605,837,753
자본




Ⅰ.자본금 16
39,854,730,500
39,854,730,500
Ⅱ.주식발행초과금 16
54,206,672,233
54,206,672,233
Ⅲ.기타자본구성요소 17
726,888,307
726,888,307
Ⅳ.기타포괄손익누계액 18
120,066,806
120,066,806
Ⅴ.이익잉여금(결손금) 19
(74,971,386,573)
(65,655,803,809)
자본총계

19,936,971,273
29,252,554,037
부채및자본총계

81,730,426,186
85,858,391,790


-별도포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서
제 28(당) 기   2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 27(전) 기   2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 에이디칩스 (단위 : 원)
과                        목 주석 제 28(당) 기 제 27(전) 기
Ⅰ. 매출액 20,28,29 16,155,404,031 23,766,514,027
Ⅱ. 매출원가 20,29 15,919,558,557 19,165,010,856
Ⅲ. 매출총이익 29 235,845,474 4,601,503,171
Ⅳ. 판매비와관리비 21,26,28,29 5,772,440,981 4,682,450,339
Ⅴ. 영업이익(손실)
(5,536,595,507) (80,947,168)
    기타수익 22 930,018,324 821,450,095
    기타비용 22 (1,799,165,487) (4,520,403,943)
    기타의대손상각비
(442,964,431) (1,113,181,407)
    금융수익 23 1,629,240,566 610,199,526
    금융비용 23 (4,092,262,311) (1,416,283,024)
    관계기업손익 11 (3,853,918) (114,652,559)
Ⅵ. 법인세비용차감전계속영업순이익(손실)
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
Ⅶ. 법인세비용 24 - -
Ⅷ. 당기순이익(손실)
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
Ⅸ. 기타포괄손익
- -
Ⅹ. 총포괄손익
(9,315,582,764) (5,813,818,480)
ⅩI. 주당손익 25   -
    1. 기본주당손익   (117) (73)
    2. 희석주당손익   (117) (73)


-별도자본변동표

자 본 변 동 표
제 28(당) 기   2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 27(전) 기   2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 에이디칩스 (단위 : 원)
과     목 자 본 금 주식발행초과금 기타자본
구성요소
기타포괄손익
누계액
이익잉여금 총   계
전기초(2022.01.01) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (59,841,985,329) 35,066,372,517
총포괄손익:           
  당기순이익(손실) - - - - (5,813,818,480) (5,813,818,480)
전기말(2022.12.31) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (65,655,803,809) 29,252,554,037
당기초(2023.01.01) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (65,655,803,809) 29,252,554,037
총포괄손익:           
  당기순이익(손실) - - - - (9,315,582,764) (9,315,582,764)
당기말(2023.12.31) 39,854,730,500 54,206,672,233 726,888,307 120,066,806 (74,971,386,573) 19,936,971,273


-별도현금흐름표

현 금 흐 름 표
제 28(당) 기   2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지
제 27(전) 기   2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지
주식회사 에이디칩스 (단위 : 원)
과                        목 주석 제 28(당) 기 제 27(전) 기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름  
(13,417,375,202)
(113,771,665)
 1. 당기순이익(손실)   (9,315,582,764)   (5,813,818,480)  
 2. 비현금항목의 조정 33 6,093,326,918   5,402,176,869  
 3. 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 33 (6,183,163,425)   1,408,879,921  
 4. 이자의 지급   (4,155,861,745)   (1,247,981,355)  
 5. 이자의 수취   180,668,184   175,678,440  
 6. 법인세의 납부(환급)   (36,762,370)   (38,707,060)  
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름  
5,419,588,604
(30,422,032,796)
 1. 투자활동으로 인한 현금유입액   7,048,752,125   3,162,097,658  
   정기예금의 감소   -   2,000,000,000  
   지분투자관련 미수금의 감소   -   50,000,000  
   당기손익-공정가치 금융자산의 감소   677,424,856   350,005,605  
   대여금회수   776,957,269   742,092,053  
   임대보증금 증가   -   20,000,000  
   보증금의 감소   393,470,000   -  
   유형자산의 처분   900,000   -  
   토지처분관련 선수금의 증가   5,200,000,000   -  
 2. 투자활동으로 인한 현금유출액   (1,629,163,521)   (33,584,130,454)  
   당기손익-공정가치 금융자산의 증가   120,000,000   -  
   보증금의 증가   186,500,000   67,000,000  
   종속기업투자주식의 증가   -   50,000,000  
   유형자산의 취득   1,314,984,321   32,948,003,790  
   매각예정자산의 증가   5,500,000   511,608,424  
   무형자산의 취득   2,179,200   7,518,240  
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름  
7,928,307,276
30,340,160,514
 1. 재무활동으로 인한 현금유입액   16,067,243,513   50,808,236,664  
   차입금의 증가   16,067,243,513   50,808,236,664  
 2. 재무활동으로 인한 현금유출액   (8,138,936,237)   (20,468,076,150)  
   리스부채의 감소   1,570,387,399   1,407,895,320  
   차입금의 감소   6,568,548,838   19,060,180,830  
Ⅳ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과     969,442   (4,062,987)
Ⅴ. 현금및현금성자산의변동(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)     (68,509,880)   (199,706,934)
Ⅵ. 기초현금및현금성자산     115,966,538   315,673,472
Ⅶ. 기말현금및현금성자산(Ⅴ+Ⅵ)     47,456,658   115,966,538


-결손금처리계산서


결손금처리계산서
제28(당)기 2023년 01월 01일 부터 제27(당)기 2022년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지 2022년 12월 31일 까지
처리예정일 2023년 03월 29일
처리확정일 2023년 04월 10일
주식회사 에이디칩스 (단위 : 원)
과        목 제 28(당) 기 제 27(전) 기
Ⅰ. 미처리 결손금
(75,371,386,573)
66,055,803,809
    전기이월 미처리 결손금 (66,055,803,809)   (60,241,985,329)  
    당기순이익(손실) (9,315,582,764)   (5,813,818,480)  
Ⅱ. 결손금 처리액   -   -
Ⅲ. 차기이월 미처리 결손금   (75,371,386,573)   66,055,803,809


□ 이사의 선임


가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자
성명
생년월일 사외이사
후보자여부
감사위원회의 위원인
이사 분리선출 여부
최대주주와의
관계
추천인
김미선 1961년 11월 15일 사내이사 - 임원 이사회
이혜수 1990년 1월 30일 기타비상무이사 - 특수관계인 이사회
김록채 1956년 4월 3일 기타비상무이사 - - 이사회
조재일 1985년 2월 4일 기타비상무이사 - - 이사회
총 (   4 ) 명


나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명 주된직업 세부경력 당해법인과의
최근3년간 거래내역
기간 내용
김미선 골든에이지인베스트 및
에이디칩스 대표이사
2015.11~현재
2016.1~현재
골든에이지인베스트 대표이사
에이디칩스 대표이사
해당사항 없음
이혜수 약사 2010.1~2015.3
2016.1~2017.3
Sydney University Industrial Pharmacy
Millers Pharmacy Pharmacist
해당사항 없음
김록채 삼영냉열공업(주) 대표이사
(주)천우이엔지 대표이사
(주)존시스템 대표이사
1988~1996
2011~현재
2011~현재
삼영냉열공업(주) 대표이사
(주)천우이엔지 대표이사
(주)존시스템 대표이사
해당사항 없음
조재일 (주)존시스템 경영실장 2022.08~현재 (주)존시스템 기획실장 해당사항 없음


다. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-


라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자들은 다양한 주요 업무를 수행하며 취득한 폭넓은 경험과 지식을 기반으로 회사 경영 전반에 반영함으로써 기업의 지속적인 성장발전과 회사가치 제고 및 경쟁력에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천하였습니다. 


확인서

김록채_증발공_확인서_1

김미선_증발공_확인서_1

이혜수_증발공_확인서_1

조재일_증발공_확인서_1




□ 이사의 보수한도 승인


가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액


(당 기)

이사의 수 (사외이사수) 4(1)
보수총액 또는 최고한도액 1,000백만원


(전 기)

이사의 수 (사외이사수) 4(2)
실제 지급된 보수총액 536백만원
최고한도액 1,000백만원



※ 기타 참고사항



□ 감사의 보수한도 승인


가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액


(당 기)

감사의 수 1
보수총액 또는 최고한도액 100백만원


(전 기)

감사의 수 1
실제 지급된 보수총액 28.5백만원
최고한도액 100백만원



출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240318000372

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