동사는 반도체 후공정장비인 Solder Ball Attach System장비, Laser 응용장비, Marking Handler System장비 및 Stack 장비 등을 제조하는 업체임.
해외 주요 고객은 StatsChippac, Samsung China, AUO, Amkor 등의 다국적 반도체 패키징 전문기업이 있음.
국내 주요 고객은 삼성전자, 엘지디스플레이, 삼성전기, SK하이닉스, 스테코 등이 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 16:47:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-29 14:48:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-21 16:24:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-21 14:59:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2024-03-14 14:58:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-14 14:51:00 |
| 주주총회소집결의 | 2024-03-14 12:18:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-03-06 13:39:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-29 14:53:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-02-26 15:37:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-02-26 15:37:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-01-30 16:27:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2023-12-29 13:49:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2023-12-29 13:49:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-13 09:50:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 729 | 85 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 772 | 138 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 638 | 95 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 656 | 77 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 655 | 109 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 206 | 8 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 191 | 17 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 196 | 39 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 136 | 22 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 315 | 47 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 179 | 35 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 161 | 30 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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