동사는 반도체 제조장비 제작 업체로 Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품.
매출규모의 약 30%를 차지하는 Laser 응용장비 부문에서 LED기판 Cutting시스템을 정부 R&D과제를 통하여 개발을 진행.
연성 PCB에 대한 Cutting시스템은 연구를 진행 중.
동사는 반도체 제조장비 제작 업체로 Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품.
매출규모의 약 30%를 차지하는 Laser 응용장비 부문에서 LED기판 Cutting시스템을 정부 R&D과제를 통하여 개발을 진행.
연성 PCB에 대한 Cutting시스템은 연구를 진행 중.
제목 | 작성일 |
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[기재정정]분기보고서 (2024.03) | 2024-05-16 15:34:00 |
분기보고서 (2024.03) | 2024-05-14 15:48:00 |
[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-04-26 16:19:00 |
[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-04-19 17:49:00 |
정기주주총회결과 | 2024-03-28 15:53:00 |
[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2024-03-26 15:58:00 |
사업보고서 (2023.12) | 2024-03-20 17:55:00 |
감사보고서제출 | 2024-03-20 17:54:00 |
의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-13 16:36:00 |
주주총회소집공고 | 2024-03-13 16:31:00 |
주주총회소집결의 | 2024-03-13 16:23:00 |
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-14 16:16:00 |
단일판매ㆍ공급계약체결 | 2023-12-20 11:22:00 |
주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-15 08:50:00 |
단일판매ㆍ공급계약체결 | 2023-12-07 10:22:00 |
연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022 | 596 | 85 | 75 | 1.47% | 0.58% |
2021 | 597 | 56 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2020 | 419 | -10 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2019 | 387 | 31 | 50 | 1.64% | 0.38% |
2018 | 260 | -63 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
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2022.12 | 184 | 23 | 75 | 1.47% | 0.58% |
2022.09 | 140 | 23 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.06 | 174 | 39 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2022.03 | 98 | 1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.12 | 218 | 26 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.09 | 143 | 6 | 0 | 0.00% | 0.00% |
2021.06 | 197 | 41 | 0 | 0.00% | 0.00% |