동사는 반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 링을 제조 판매 전문회사로 성장 이를 바탕으로 파인세라믹부분으로 사업범위를 확대 중임.
종속회사인 WCQ를 적극 활용, End-User와의 밀접한 관계를 통하여 고객의 기술적 요구사항에 즉각적으로 부응할 수 있도록 함.
국산화와 함께 성장해온 국내 재료산업의 특성상 삼성전자와 하이닉스의 비중이 매출액의 26% 수준이며, 해외시장 개척을 통하여 수출비중을 확대하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 정기주주총회결과 | 2024-03-27 15:22:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-19 14:40:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-19 14:34:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-12 10:21:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-12 10:08:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2024-02-26 15:26:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-26 15:01:00 |
| 주주총회소집결의 | 2024-02-26 15:02:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2024-02-26 15:02:00 |
| 현금ㆍ현물배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정 | 2023-12-15 14:20:00 |
| 분기보고서 (2023.09) | 2023-11-14 10:13:00 |
| 반기보고서 (2023.06) | 2023-08-14 14:48:00 |
| 분기보고서 (2023.03) | 2023-05-15 12:02:00 |
| 정기주주총회결과 | 2023-03-30 15:46:00 |
| 사업보고서 (2022.12) | 2023-03-22 15:34:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2559 | 507 | 50 | 0.27% | 0.21% |
| 2021 | 1901 | 403 | 60 | 0.21% | 0.25% |
| 2020 | 1557 | 358 | 70 | 0.40% | 0.29% |
| 2019 | 1174 | 234 | 50 | 0.60% | 0.21% |
| 2018 | 1055 | 220 | 50 | 1.02% | 0.21% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 765 | 132 | 50 | 0.27% | 0.21% |
| 2022.09 | 639 | 138 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 604 | 126 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 552 | 111 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 537 | 97 | 60 | 0.21% | 0.25% |
| 2021.09 | 488 | 111 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 445 | 93 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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