동사는 1972년 4월 11일 설립되었으며, 18년 3Q 기준 동사를 포함하여 국내 24개, 해외 20개의 계열회사를 가지고 있음.
1972년 창립 이래로 45년간 국내 PCB 산업을 선도하며 첨단 기술력을 바탕으로 PCB만을 생산해온 세계적인 PCB 전문 기업임.
주력 부문으로는 통신기기 및 반도체의 Package Substrate로, 현재 스마트폰용 HDI, R/F는 세계적인 기업에 공급하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 특수관계인에대한주식의처분 | 2026-10-15 16:44:00 |
| 타법인주식및출자증권처분결정(자율공시) | 2026-10-15 16:32:00 |
| 타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)(종속회사의주요경영사항) | 2026-10-15 16:36:00 |
| [기재정정]대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2026-08-31 11:08:00 |
| 대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2026-08-31 08:33:00 |
| 반기보고서 (2026.06) | 2026-08-14 15:38:00 |
| 기업지배구조보고서공시 | 2026-06-01 14:50:00 |
| 대규모기업집단현황공시[연1회공시및1/4분기용(개별회사)] | 2026-06-01 11:50:00 |
| 정기주주총회결과 | 2026-03-27 16:11:00 |
| 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2026-03-27 16:12:00 |
| 주식소각결정 | 2026-03-20 15:53:00 |
| 사업보고서 (2025.12) | 2026-03-19 16:20:00 |
| 감사보고서제출 | 2026-03-19 16:15:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2026-03-12 16:47:00 |
| 주주총회소집공고 | 2026-03-12 16:35:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 15969 | 992 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 14242 | 851 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 9021 | 134 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 5434 | 139 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 5358 | -179 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 3544 | -48 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 4342 | 398 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 3974 | 331 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 4108 | 312 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 4154 | 414 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 4059 | 358 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 3061 | 2 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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