동사는 1972년 4월 11일 설립되었으며, 18년 3Q 기준 동사를 포함하여 국내 24개, 해외 20개의 계열회사를 가지고 있음.
1972년 창립 이래로 45년간 국내 PCB 산업을 선도하며 첨단 기술력을 바탕으로 PCB만을 생산해온 세계적인 PCB 전문 기업임.
주력 부문으로는 통신기기 및 반도체의 Package Substrate로, 현재 스마트폰용 HDI, R/F는 세계적인 기업에 공급하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2026-02-27 09:47:00 |
| 최대주주등소유주식변동신고서 | 2026-02-25 14:56:00 |
| 증권발행실적보고서(합병등) | 2026-02-25 14:43:00 |
| [기재정정]현금ㆍ현물배당결정 | 2026-02-23 17:24:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2026-02-23 16:40:00 |
| 지급수단별ㆍ지급기간별지급금액및분쟁조정기구에관한사항 | 2026-02-12 15:53:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경 | 2026-02-02 16:36:00 |
| 기타경영사항(자율공시) (소규모합병 승인 이사회 결의(주주총회 갈음) 결과 보고) | 2026-01-20 16:05:00 |
| 신규시설투자등 | 2026-01-20 16:05:00 |
| 투자설명서 | 2026-01-02 09:28:00 |
| 효력발생안내 ( 2025.12.19. 제출 증권신고서(합병) ) | 2026-01-02 07:30:00 |
| [기재정정]증권신고서(합병) | 2025-12-29 15:51:00 |
| [첨부정정]주요사항보고서(회사합병결정) | 2025-12-29 15:08:00 |
| [기재정정]증권신고서(합병) | 2025-12-19 15:23:00 |
| [기재정정]주요사항보고서(회사합병결정) | 2025-12-19 15:04:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 15969 | 992 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 14242 | 851 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 9021 | 134 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 5434 | 139 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 5358 | -179 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 3544 | -48 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 4342 | 398 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 3974 | 331 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 4108 | 312 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 4154 | 414 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 4059 | 358 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 3061 | 2 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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