반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어, 솔더볼 등 전자부품의 제조, 판매를 주요사업으로 영위하며 주요제품은 반도체용 세금선과 반도체 패키지용 재료인 BGA CSP용 솔더볼이 있음.
100um 이하의 미세 사이즈의 솔더볼의 공급이 가능하며 낙하충격 신뢰성에 유리한Low Ag 제품군을 개발, 양산하고 있음.
Green PKG화, 경박단소화 추세가 가속화됨에 따라 경쟁사보다 1년 앞서, 고신뢰성 Wire를 출시하여 제공하였음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| [기재정정]반기보고서 (2023.06) | 2024-04-05 10:50:00 |
| [기재정정]사업보고서 (2023.12) | 2024-04-05 10:49:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-29 14:26:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-21 17:32:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-21 15:38:00 |
| [연장결정]주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) | 2024-03-20 13:56:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2024-03-12 14:44:00 |
| 주주총회소집공고 | 2024-03-12 14:23:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2024-03-12 11:56:00 |
| 주주총회소집결의 | 2024-03-12 11:54:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2024-02-15 17:57:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2024-02-15 17:59:00 |
| 현금ㆍ현물배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정 | 2023-12-13 14:59:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2023-12-13 14:43:00 |
| 분기보고서 (2023.09) | 2023-11-14 18:23:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 10232 | 803 | 100 | 0.89% | 0.86% |
| 2021 | 9580 | 1085 | 150 | 0.81% | 1.29% |
| 2020 | 8758 | 1110 | 140 | 1.33% | 1.21% |
| 2019 | 7316 | 1267 | 40 | 0.52% | 0.34% |
| 2018 | 7065 | 1737 | 100 | 1.19% | 0.86% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 2554 | 34 | 100 | 0.89% | 0.86% |
| 2022.09 | 2451 | 264 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 2760 | 299 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 2467 | 206 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 2533 | 70 | 150 | 0.81% | 1.29% |
| 2021.09 | 2386 | 434 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 2452 | 378 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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