동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며 반도체 패키지 및 테스트 전문업체로서 반도체 패키징을 주 사업으로 영위하고 있음.
컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치를 삼성전자, 하이닉스 등에 납품 중이며, 통신장비, PC 등 비메모리를 Broadcom 등에 납품 중.
반도체 메모리 용량의 증가 및 wafer 미세가공기술 초정밀화로 패키지 기능 고용량화, 초정밀 PBGA, MCP계열 등 수요 확대 지속됨.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 분기보고서 (2025.03) | 2025-05-14 16:18:00 |
| 소속부변경 | 2025-04-30 17:41:00 |
| 특수관계인에대한주식의처분 | 2025-04-10 14:55:00 |
| 타법인주식및출자증권처분결정 | 2025-04-09 17:45:00 |
| 대표이사변경 | 2025-03-28 14:57:00 |
| 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2025-03-28 14:47:00 |
| 정기주주총회결과 | 2025-03-28 14:22:00 |
| 사업보고서 (2024.12) | 2025-03-20 16:11:00 |
| 감사보고서제출 | 2025-03-19 15:37:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2025-03-13 17:12:00 |
| 주주총회소집공고 | 2025-03-13 16:58:00 |
| 주주총회집중일개최사유신고 | 2025-03-13 16:40:00 |
| 주주총회소집결의 | 2025-03-13 16:36:00 |
| 대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] | 2025-03-04 09:18:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-02-21 17:28:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2876 | 89 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 2699 | 193 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 2015 | -145 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 2188 | -196 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 2502 | -72 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 714 | 19 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 717 | 22 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 748 | 23 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 697 | 26 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 779 | 54 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 701 | 42 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 627 | 52 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
