디에이피 (066900) 회사 소개

회사 소개

동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매 함.

전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체.

당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 3337 90 0 0.00% 0.00%
2021 3079 77 0 0.00% 0.00%
2020 3013 82 0 0.00% 0.00%
2019 2705 8 0 0.00% 0.00%
2018 3041 116 0 0.00% 0.00%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 865 45 0 0.00% 0.00%
2022.09 794 36 0 0.00% 0.00%
2022.06 792 13 0 0.00% 0.00%
2022.03 828 35 0 0.00% 0.00%
2021.12 844 49 0 0.00% 0.00%
2021.09 856 23 0 0.00% 0.00%
2021.06 713 17 0 0.00% 0.00%
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.

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