반도체 및 디스플레이 공정용 장비와 부품, 소재를 제조 및 판매중.
UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하고 있으며 주요제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품.
CMP PAD 국산화를 2015년 성공하여 고객사에 납품 중이며 지속적인 연구로 New Pad개발을 하여 제품군 다양화를 추진중.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 기업가치제고계획(자율공시) | 2026-03-24 17:51:00 |
| 정기주주총회결과 | 2026-03-24 17:05:00 |
| 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2026-03-24 17:09:00 |
| 사업보고서 (2025.12) | 2026-03-17 08:34:00 |
| 감사보고서제출 | 2026-03-16 18:57:00 |
| [기재정정]주주총회소집공고 | 2026-03-12 16:22:00 |
| [기재정정]의결권대리행사권유참고서류 | 2026-03-12 16:28:00 |
| [기재정정]주주총회소집공고 | 2026-03-09 15:30:00 |
| 주주총회소집공고 | 2026-03-09 15:10:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2026-03-09 15:12:00 |
| 주주총회소집결의 | 2026-03-09 15:08:00 |
| 현금ㆍ현물배당결정 | 2026-02-25 11:26:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2026-02-04 10:35:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2025-12-17 09:02:00 |
| 분기보고서 (2025.09) | 2025-11-13 09:01:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 676 | 58 | 100 | 1.44% | 0.50% |
| 2021 | 661 | 24 | 50 | 0.39% | 0.25% |
| 2020 | 919 | 111 | 200 | 1.64% | 1.01% |
| 2019 | 341 | 22 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 464 | 27 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 113 | 6 | 100 | 1.44% | 0.50% |
| 2022.09 | 238 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 252 | 38 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 74 | 14 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 181 | 36 | 50 | 0.39% | 0.25% |
| 2021.09 | 65 | -24 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 163 | -3 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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