출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230920000556

주주총회소집공고

2023년     09월    20일
회   사   명 :	주식회사 에이티세미콘
대 표 이 사 :	김 형 준, 임 광 빈
본 점 소 재 지 :	경기도 이천시 마장면 서이천로 138
	(전   화) 070-8802-9358
	(홈페이지)http://www.atsemi.com
작 성  책 임 자 :	(직  책) 부 사 장	(성  명) 안 광 춘
	(전  화) 070-8802-9358

주주총회 소집공고

(2023년 제3차 임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
우리 회사는 정관 제19조에 의하여 2023년 제3차 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일    시 : 2023년  10월 5일(목) 오전 9시

2. 장    소 :  경기도 이천시 마장면 서이천로 138, (주)에이티세미콘 지하1층 강당

3. 회의목적사항

 가.부의안건  
제 1호 의안: 이사 선임의 건
  제1-1호 의안: 사내이사 김소정 선임의 건
  제1-2호 의안: 사내이사 이한철 선임의 건
  제1-3호 의안: 사내이사 유동수 선임의 건
  제1-4호 의안: 사외이사 박용호 선임의 건
  제1-5호 의안: 사외이사 박종완 선임의 건

제 2호 의안: 감사 선임의 건
 제2-1호 의안: 감사 정소원 선임의 건
 
4. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항
2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

5. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자ㆍ투표전자위임장권유관리시스템
   인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」
   모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」
나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2023년 09월 25일 9시 ~ 2023년 10월 04일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)
다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여
- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 코스콤 증권거래용 인증서, 금융결제원 개인용도제한용 인증서 등
라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표 및 전자위임장은 기권으로 처리

6. 주주총회 참석시 준비물

 - 직접행사: 신분증

 - 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 혹은 서명),
                  대리인의 신분증

※ 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니, 유의하시기 바랍니다.

7. 기타사항

  - 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

                                       2023년  09월 20일

                                                                             주식회사 에이티세미콘
                                                                             대표이사 임광빈(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	가결 여부	사외이사 등의 성명
				이호열	임동조	강재구	강태훈
				(출석률:82%)	(출석률:64%)	(출석률:100%)	(출석률:100%)
임시1차	2023.01.04	1. 만기 전 취득 전환사채 소각 결의의 건(전환사채 말소)	가결	-	-	찬성	찬성
		1. 2022년 제2차 임시주주총회 소집결의 정정의 건(안건 추가)
		1. 타법인 주식 양도 검토 논의의 건(주식회사 리더스기술투자)
임시2차	2023.01.11	1. 주권관련사채권 취득 결정의 건(주식회사 카나리아바이오)	가결	-	-	찬성	찬성
		1. 타법인 주식 및 경영권 양도 결정의 건(주식회사 리더스기술투자)
임시3차	2023.01.16	1. 주권관련사채권 취득 결정의 건(주식회사 카나리아바이오)	가결	-	-	찬성	찬성
정기1차	2023.01.19	1. 2023년도 사업계획 수립 및 수지 예산 승인의 건	가결	불참	찬성	-	-
		1. 이사 보수 승인의 건
임시4차	2023.01.27	1. 대표이사 선임의 건(각자 대표이사 선임의 건)	가결	찬성	찬성	-	-
임시5차	2023.02.01	1. 타법인 전환사채 양수도 변경계약 체결의 건(전환사채 처분의 건)	가결	찬성	찬성	-	-
임시6차	2023.02.14	1. 2022년도 결산 및 영업보고 승인의 건	가결	찬성	불참	-	-
임시7차	2023.02.22	1. 전환사채 재매각 잔금 일정 변경의 건	가결	찬성	불참	-	-
		1. 2022년도(제22기) 연결재무제표  승인의 건
임시8차	2023.02.24	1. 전환사채 양수도 계약 체결의 건(타법인 전환사채 콜옵션 매매계약)	가결	찬성	불참	-	-
		1. 자회사(주식회사 에이티에이엠씨) 대여금 회수의 건
임시9차	2023.02.28	1. 전환사채 양수도 계약 체결의 건(만기 전 사채 취득의 건)	가결	찬성	찬성	-	-
임시10차	2023.03.07	1. 실사보증계약 체결의 건	가결	찬성	찬성	-	-
		1. 타법인 전환사채 처분 변경의 건
임시11차	2023.03.16	1. 제22기 정기주주총회 소집 결의의 건	가결	찬성	찬성	-	-
임시12차	2023.03.31	1. 2023년 제2차 임시주주총회 소집 결의의 건	가결	찬성	찬성	-	-
임시13차	2023.04.10	1. 2023년 제2차 임시주주총회 세부사항 논의의 건	가결	불참	불참	-	-
		1. 전환사채 취득 후 재매각 논의의 건
임시14차	2023.04.24	1. 2023년 제2차 임시주주총회 소집결의 정정의 건	가결	찬성	찬성	-	-
임시15차	2023.04.25	1. 전환사채 재매각 잔금 일정 변경의 건	가결	찬성	찬성	-	-
		1. 실사 보증 계약 변경의 건(실사 보증금 지급 변경의 건)
임시16차	2023.04.26	1. 타법인 전환사채 양수도 변경계약 체결의 건(전환사채 처분의 건)	가결	찬성	찬성	-	-
정기2차	2023.05.15	1. 2023년 1분기 경영실적 보고의 건	가결	찬성	찬성	-	-
		1. 사내이사 김준기 보수 승인의 건
임시17차	2023.05.26	1. 만기 전 취득 전환사채 소각 결의의 건(전환사채 말소)	가결	찬성	찬성	-	-
임시18차	2023.07.25	1. 사내 규정 제개정의 건	가결	찬성	찬성	-	-
		1. 전환사채 재매각 잔금 일정 변경의 건
임시19차	2023.07.26	1. 타법인 전환사채 양수도 계약 해지의 건	가결	찬성	찬성	-	-
임시20차	2023.07.27	1. 2023년 제3차 임시주주총회 소집 결의의 건	가결	찬성	찬성	-	-
임시21차	2023.07.28	1. 타법인 전환사채 양수도 계약 체결의 건(타법인 전환사채 매각)	가결	찬성	찬성	-	-
		1. ㈜리더스기술투자 차입금 상환의 건
임시22차	2023.08.23	1. 전환사채 조기상환청구 결정의 건	가결	찬성	찬성	-	-
임시23차	2023.09.04	1. 임시주주총회 소집결의 정정의 건	가결	찬성	찬성	-	-
임시24차	2023.09.14	1. 경영지배인 선임의 건	가결	불참	불참	-	-
임시25차	2023.09.20	1. 임시주주총회 소집결의 정정의 건	가결	불참	불참	-	-

주1) 2023년 1월 19일 임시주주총회에서 이호열 사외이사, 임동조 사외이사가 신규선임되었고, 강재구 사외이사, 강태훈 사외이사가 일신상의 사유로 사임하였습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 해당사항 없음 

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	4	2,000,000	94,640	23,660	-

주) 상기 주총승인금액은 사외이사와 사내이사를 포함한 보수한도입니다.
주) 상기 사외이사의 지급총액은 2023년 06월말 기준이며, 기준일 내 신규선임 및 사임한 사외이사를 포함하여 산정하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

(가) 반도체 산업
반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업이며, 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의 중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하면 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억 개의 전자회로를 만들 수 있습니다.

따라서, 이러한 특성 때문에 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 핸드폰 등 전자제품 뿐만 아니라 각종 통신기기, 자동차, 로봇, 우주항공산업, 의료장비 등 전기를 사용하는 거의 모든 분야에서 사용되고 있습니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체를 이용해 집적회로(IC)를 만들어 증폭장치, 다이오드, 트랜지스터, 계산 장치 등에 이용되어, 다양한 전자소자를 만드는 데 쓰이며, 최근에는 여러 용도의 감지기에도 이용 되고 있습니다.

반도체 공업에 사용되는 재료는 크게 3가지로 분류될 수 있습니다. 반도체와 같은 기능재료, 리드프레임이나 본딩와이어 등의 구조재료 및 포토리지스트나 화학원료 등의 공정 재료가 그것이다. 우리나라의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔습니다.

반도체의 용도는 장난감에서부터 첨단산업 이르기까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체의 구분으로는 메모리반도체와 시스템반도체 반도체로 구분할 수 있는데 메모리 반도체는 정보를 저장할 수 있으며, 시스템반도체 반도체는 연산이나 제어기능을 할 뿐 정보저장의 기능은 배제되어 있습니다.

                                       [그림] 반도체 기술분류

(자료 :　KIET, ITＲ＆Ｄ 발전 전략)

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화디바이스는 시스템반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율ㆍ고용량ㆍ고신뢰성을 바탕으로 융ㆍ복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경디바이스 신기술 창출이 필요합니다.  

또한, 메모리는 초고속ㆍ대용량ㆍ저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 20나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다.

                      [표] 시스템반도체와 메모리반도체 산업의 비교 

특성	메모리반도체	시스템반도체
시장성	범용 양산 시장 (DRAM, 플래시램 등)	응용 분야별로 특화된 소량 다품종 시장(유무선통신, 정보기기, 자동차 등)
기술성	미세공정 등 HW 양산 기술력	설계 및 SW 기술력 필요
진입장벽	가격	기술
경기변동	민감	상대적으로 둔감
경쟁력의 핵심	설비투자, 자본력	설계기술 우수한 인력

(자료 : 시스템반도체 현황 및 발전전략 : ETRI 2010.06）

(나) 반도체 산업의 공정 및 분업화 

최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다. 

반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

                                    [그림] 반도체 제조 공정

(자료 :　한국전자산업진흥회, 반도체 산업동향, 2008)

초기 반도체 산업은 미국 ,유럽을 중심으로 한 IDM (Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며 그 흐름이 메모리의 경우 일본,한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화 (Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템반도체의 경우 일정 시기 이후 각공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 

팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

이는 각종 전자 기기를 위한 다품종 소량 생산을 요구하는 제품 특성상 전문업체에 의뢰를 하는 것만이 시장이 원하는 다양한 요구에 신속하게 대응할 수 있고 시장이 원하는 가격을 만족할 수 있기 때문입니다.

이런 흐름으로 최근에는 팹리스뿐만 아니라 IDM의 경우에도 외주 전략이 상당히 활성화되어 파운드리, 패키징, 테스트산업 등의 외주 시장이 급팽창되고 있습니다.

                                [그림] 반도체 산업의 분업화 및 주요 특징

 (자료 : 에이티세미콘)

이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 업체들로 나눌 수 있는데 팹리스와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들로 양분화 할 수 있습니다.

각각의 공정은 서로 가치사슬로 연결되어 있으며 한 곳의 공정을 배제하고 진행할 수 없음으로 전문화되고 특화된 상호 보완적인 경쟁을 통하여 산업이 발전하고 있습니다.

반도체기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 어셈블리 및 테스트 전문업체가 있습니다.

메모리분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템반도체분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R&D부문에 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

                                  [표] 반도체 제조 형태에 따른 구분

구분	특징	주요기업
종합 반도체 기업 (IDM)	설계, Wafer 가공,조립,마케팅 을 일괄수행(IDM) 대규모 R&D및 설비투자 필요	삼성전자, SK하이닉스, Intel, Micron, Toshiba 등
Foundry 업체	Wafer의 가공만을 전문적으로 수행전문 수탁 생산회사 (고부가 시스템반도체 위주)	DB하이텍, 매그나칩 TSMC, UMC, SMIC 등
Fabless	설계기술만 보유하고 위탁생산 판매높은 기술, 인력 인프라 요구	TLI, 실리콘웍스, 엠텍비젼 Qualcomm, Xilinx 등
Packaging (조립)	가공된 Wafer의 Assembly 전문회사 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	SFA반도체, 하나마이크론, ASE, Amkor 등
TEST (테스트)	대규모 설비 투자 필요 높은 기술력, 안정적인 제조운영 능력 요구	에이티세미콘, 하이셈 ASE TEST, Ardentec 등

(자료 : 에이티세미콘)

(2) 산업의 성장성 및 경기변동의 특성

세계 반도체 전체 시장규모는 2020년 4,404억불에서 2022년 6,135억불로 성장이 예측되며 주요 전망치는 아래[표]과 같습니다. 2022년 기준으로 전 세계 반도체 산업에서 메모리 반도체는 1,555억불로 33%, 로직 반도체는 1,813억불로 33%, 마이크로컴포넌트반도체는 897억불로 18%, 아날로그반도체는 845억불로 17%을 차지하고 있으며,  메모리 반도체가 약20%, 시스템반도체 반도체가 약80% 정도 차지하고 있습니다.

                              [표] 세계 반도체 산업 규모 및 전망

(단위 : 백만불)

제품/년도	2020	2021	2022
디스크리트	23,804	30,337	33,275
옵토	40,397	43,404	46,844
센서	14,962	19,149	22,442
아날로그	55,658	74,105	84,539
마이크로	69,678	80,221	89,709
로직	118,408	154,837	181,257
메모리	117,482	153,838	155,458
합 계	440,389	555,893	613,523

(출처: WSTS FALL 2021 Q4 Update )

① 메모리반도체 시장 

2021년에 이어 2022년에는 빅데이터, 데이터센터 등 전 지역에서의 메모리반도체 수요가 증가하며 2021년 대비 1.1%증가한 1,555억불로 집계되었습니다.

                                            [표] 메모리시장 전망

(단위 : 백만불)

제품/년도	2020	2021	2022
메모리	117,482	153,838	155,458

(출처: WSTS FALL 2021 Q4 Update )

2010년 이후 본격적으로 전개되고 있는 '모바일 혁명'은, 스마트폰에 이어 태블릿 PC를 통해 더욱 확산되고 있습니다. 모바일 혁명의 과정에서 IT 산업의 중심축은 인텔과 마이크로소프트에서 애플과 구글로 옮겨가고 있습니다. 이에 따라, 2011년 메모리 시장은 이러한 모바일 혁명에 따른 '패러다임의 변화'를 겪게 되는 일종의 '변곡점'과 같은 해가 되었습니다.

                           [그림] 반도체 사업 및 패러다임의 변화

(자료 : KIET, 반도체 제조공정의 신기술) 

② 시스템 반도체 시장  

WSTS 자료에 따르면 2022년 시스템 반도체는 개별반도체인 디스크리트(discrete)까지 포함하면 전체 반도체 시장의 80%를 차지하며, 디스크리트는 전체 반도체의 5%를 차지합니다. 시스템 반도체는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 편이며, 시스템 반도체 반도체의 종류는 2만여 가지에 이릅니다.

                                            [표] 시스템 반도체 전망 

(단위 : 백만불)

제품/년도	2020	2021	2022
로직	118,408	154,837	181,257

(출처 : WSTS FALL 2021 Q4 Update )

시스템 반도체는“개별소자”에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는“융복합 반도체”로 발전하며, 시스템산업과 서비스산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있으며, 단순“H/W 집적화”기술에서“S/W”와의 밀접한 결합을 통해 진화하고 있으며 시스템 경쟁력을 좌우하는 요소로 작용합니다.(예 : 모바일, 자동차 산업 등의 핵심)

                                        [그림] 시스템 반도체 개념도

(자료 :　ITＲ＆Ｄ 발전 전략, 한국산업기술평가원)

시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가 다양하기 때문에 향후 반도체시장에서 시스템 반도체의 중요성은 더욱 더 증대될 것으로 예상됩니다. 

(3) 경쟁요소 및 진입장벽

① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현

반도체 테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 또한 테스트 장비 외에 반도체 Cleanroom 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기 까지는 계속적인 투자가 필요합니다.  

특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해서는 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다. 

② 기술력의 보유  

 반도체 테스트산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 연구 인력의 보유가 테스트 산업에서 큰 경쟁력이 됩니다. 

 특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전, 소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다.  팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지, 개발과 병행하여 적기에 출하, 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다. 

미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽을 가지게 됩니다. 

③ 제조 운용 능력 인프라의 구축 

반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 

이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다.  후발주자는 이런 기술적 인프라 구축에 많은 시간과 비용을 요하게 됩니다. 

④ 품질 경쟁력 

반도체 테스트는 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

  (가) 영업개황

 반도체 테스트 산업

반도체 테스트(Semiconductor Test)란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 것을 말하고 있습니다.

반도체 테스트에는 FAB공정을 마친 웨이퍼(wafer)를 패키징(Packaging)하기 전에 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩( TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP등 )을 Test하는 Package Test 두 가지로 나눌 수가 있습니다. 

반도체 테스트(Semiconductor Test)에 사용되는 장비로는 크게 Tester, Package Test를 위한 Handler 그리고 Wafer Test를 위한 Prober 등 3 종류로 나눌 수 있고, Package Test를 하기 위해서는 Tester와 Handler가 필요하며, Wafer Test를 하기 위해서는 Tester 와 Prober가 필요 합니다. 

반도체 테스트 산업은 반도체산업의 Back-End 분야로 분류되어 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 Cover할 수 있는 테스트설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(1) 반도체 테스트 사업 부문

반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.

당사는 설립초기부터 Memory 반도체 TEST 사업뿐만 아니라 System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 TEST가 가능한 기반을 구축하였습니다.

(2) 시장점유율

국내 반도체 테스트 시장의 규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 기재 하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

반도체 산업은 인류의 삶에 있어 매우 밀접한 관계를 형성하며, 주변에서 흔히 볼 수 있는 IT, 모바일, 전기 등 최신 첨단 산업에 필수적인 핵심 산업입니다. 또한 반도체 이외의 산업에서 기술적인 부분을 보다 높여 줄 수 있는. 동력이 되고 있습니다. 반도체 생산업체는 크게 IDM, Fabless, Foundry, Chipless 등의 전공정 업체와 Packaging, Test 의 후공정 업체로 이뤄져 있습니다. 최근 들어 IT 산업의 급속한 성장으로 인해 반도체의 활용 분야가 넓어짐에 따라 전공정 업체뿐만 아니라 후공정 업체까지 두루두루 성장할 수 있게 되었습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

 당사의 신규사업 등의 내용 및 전망은 사업내용 및 실적이 보다 구체화되는 경우 사업보고서를 통하여 공시 예정입니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사 후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
김소정	611022	사내이사	-	해당사항 없음	경영지배인
이한철	700608	사내이사	-	해당사항 없음	경영지배인
유동수	730123	사내이사	-	해당사항 없음	경영지배인
박용호	630715	사외이사	-	해당사항 없음	경영지배인
박종완	660315	사외이사	-	해당사항 없음	경영지배인
총 (  5  ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의 최근3년간 거래내역
		기간	내용
김소정	(주)모닝랜드 대표이사	2015 ~ 2023	現 (주)모닝랜드 대표이사 前 동방조선해양(주) 대표이사	해당사항 없음
이한철	-	2020 ~ 2023	前 가레트모션 코리아 CFO	해당사항 없음
유동수	-	2021 ~ 2022	前 (주)리보테크 관리이사	해당사항 없음
박용호	4차산업혁명 인공지능 연구원 원장	2015 ~ 2017	現 4차산업혁명 인공지능 연구원 원장 前 서울창조경제혁신센터 센터장	해당사항 없음
박종완	계성건설㈜ 대표이사	2021 ~ 2022	現 계성건설㈜ 대표이사 前 국제로타리3670지구 51대 총재	해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
김소정	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
이한철	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
유동수	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
박용호	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
박종완	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무 수행 계획 2. 후보자 본인은 사외이사로 선임되는 경우 에이티세미콘의 사외이사로서 회사의 의사결정과정의 공정성 및 투명성 제고와 준법 경영에 이바지하고, 이를 통해 회사의 기업가치 증진이 이루어질 수 있도록 충실히 임무를 수행할 계획 3. 상법상 사외이사의 책임과 의무에 대한 엄중함을 인지하고, 상법 제382조제3항, 제542조의8 및 동 시행령 제34조에 의거하여 사외이사의 자격요건 부적격 사유에 해당하게 된 경우에는 사외이사직 상실하도록 함

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

-

확인서

※ 기타 참고사항

 - 해당사항 없습니다.

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명	생년월일	최대주주와의 관계	추천인
정소원	660315	해당사항 없음	경영지배인
총 (  1  ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의 최근3년간 거래내역
		기간	내용
정소원	-	2008 ~ 2010	前 제주산업개발(주) 과장	해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
정소원	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

-

확인서

※ 기타 참고사항
- 해당사항 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식
-	-

- 본 총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 등을 제출하지 않습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

 - 본 총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 등을 제출하지 않습니다.

※ 참고사항

[코로나바이러스 감염증-19 관련 주총 참석 안내] 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회장 입구에서 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다. 또한 질병 예방을 위해 주주총회에 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다. 만약 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)로 인하여 회의에 참석하시는 주주님의 안전을 위해 상기 개최장소의 변경이 불가피한 경우 변경된 회의장을 충분히 안내하고 이동을 돕는 등 참석 주주님들의 주주권이 침해되지 않도록 필요한 조치를 다하겠습니다. 또한, 주주총회 개최 전 코로나 바이러스 확산에 따른 불가피한 장소 변경이나 일자 변경 등이 발생하는 경우, 지체없이 재공시하여 안내드릴 예정입니다.

출처 : http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230920000556