동사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류 중. 주요 매출처는 삼성전자, LG디스플레이, 아바코 등임.
주요 매출 비중은 반도체 정밀가공부품 73.5%, 정밀세정이 26.5% 구성됨.
동사는 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류 중. 주요 매출처는 삼성전자, LG디스플레이, 아바코 등임.
주요 매출 비중은 반도체 정밀가공부품 73.5%, 정밀세정이 26.5% 구성됨.
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 대규모기업집단현황공시[연1회공시및1/4분기용(개별회사)] | 2026-05-27 14:09:00 |
| 분기보고서 (2026.03) | 2026-05-13 13:45:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2026-05-12 14:41:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2026-05-12 14:34:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2026-05-12 14:35:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2026-05-12 14:37:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2026-05-12 14:39:00 |
| 임시주주총회결과 | 2026-04-29 15:49:00 |
| 특수관계인에대한자금대여 | 2026-04-24 15:27:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2026-04-23 17:03:00 |
| 주식소각결정 | 2026-04-23 17:03:00 |
| [기재정정]주식매수선택권부여에관한신고 | 2026-04-23 16:55:00 |
| [기재정정]의결권대리행사권유참고서류 | 2026-04-14 15:37:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2026-04-13 15:52:00 |
| 주주총회소집공고 | 2026-04-13 15:46:00 |
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 1639 | 361 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 1637 | 385 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 1463 | 116 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 1223 | 5 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 1706 | 45 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 346 | 63 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 463 | 103 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 425 | 107 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 405 | 87 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 434 | 123 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 423 | 93 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 403 | 83 | 0 | 0.00% | 0.00% |