동사는 반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 링을 제조 판매 전문회사로 성장 이를 바탕으로 파인세라믹부분으로 사업범위를 확대 중임.
종속회사인 WCQ를 적극 활용, End-User와의 밀접한 관계를 통하여 고객의 기술적 요구사항에 즉각적으로 부응할 수 있도록 함.
국산화와 함께 성장해온 국내 재료산업의 특성상 삼성전자와 하이닉스의 비중이 매출액의 26% 수준이며, 해외시장 개척을 통하여 수출비중을 확대하고 있음.
동사는 반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 링을 제조 판매 전문회사로 성장 이를 바탕으로 파인세라믹부분으로 사업범위를 확대 중임.
종속회사인 WCQ를 적극 활용, End-User와의 밀접한 관계를 통하여 고객의 기술적 요구사항에 즉각적으로 부응할 수 있도록 함.
국산화와 함께 성장해온 국내 재료산업의 특성상 삼성전자와 하이닉스의 비중이 매출액의 26% 수준이며, 해외시장 개척을 통하여 수출비중을 확대하고 있음.
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 주주총회소집공고 | 2026-08-25 15:34:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2026-08-25 15:37:00 |
| 주주총회소집결의 (임시주주총회) | 2026-07-31 16:21:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2026-07-31 16:23:00 |
| 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) | 2026-07-27 14:39:00 |
| [기재정정]기업가치제고계획(자율공시) | 2026-07-13 15:18:00 |
| 임시주주총회결과 | 2026-06-29 15:53:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2026-06-17 15:39:00 |
| 기업가치제고계획(자율공시) | 2026-06-17 13:05:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2026-06-12 17:19:00 |
| 주주총회소집공고 | 2026-06-12 17:01:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2026-06-12 17:04:00 |
| [첨부정정]주주총회소집결의 | 2026-06-12 16:19:00 |
| 분기보고서 (2026.03) | 2026-05-15 11:35:00 |
| 주주총회소집결의 (임시주주총회) | 2026-05-14 14:12:00 |
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2559 | 507 | 50 | 0.27% | 0.17% |
| 2021 | 1901 | 403 | 60 | 0.21% | 0.20% |
| 2020 | 1557 | 358 | 70 | 0.40% | 0.24% |
| 2019 | 1174 | 234 | 50 | 0.60% | 0.17% |
| 2018 | 1055 | 220 | 50 | 1.02% | 0.17% |
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 765 | 132 | 50 | 0.27% | 0.17% |
| 2022.09 | 639 | 138 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 604 | 126 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 552 | 111 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 537 | 97 | 60 | 0.21% | 0.20% |
| 2021.09 | 488 | 111 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 445 | 93 | 0 | 0.00% | 0.00% |