동사는 Photo Sensor용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 설립됨.
동사는 NeoPac 방식의 CSP 전문회사로 휴대폰, 노트북 등 카메라모듈에 주로 사용되는 CIS 기술을 보유하고 있으며 자체 기술 기반으로 패키징 및 테스트를 하여 ODM 사업을 영위중.
주요매출 비중은 NeoPAC 93.35%, 개발용역 6.65%로 구성됨.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
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| [기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) | 2026-10-02 15:09:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 163 | -49 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 91 | -32 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 81 | -40 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 54 | -58 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 92 | -40 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 42 | -27 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 43 | -12 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 39 | -5 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 38 | -5 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 27 | -7 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 22 | -6 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 24 | -9 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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