서진시스템 (178320) 회사 소개

회사 소개

2007년 10월 설립, 금속가공 기술 및 시스템 설계 역량을 바탕으로 통신장비, 핸드폰 부품, 반도체 장비 등의 함체, 구조물, 전기구동장치 등을 제조, 판매.

베트남 최대 규모로 현지 관리자와 작업자 교육 후 삼성전자에 통신장비를 납품하며 품질, 납기, 가격 경쟁력을 인정 받았고 기존 레퍼런스를 바탕으로 단기간 내 삼성전자 무선사업부 협력업체로 지정.

금형공장을 내재화하여 주조에 대한 이해도 높은 기술자들이 금형을 개발.

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 7876 444 0 0.00% 0.00%
2021 6061 580 150 0.69% 0.64%
2020 3219 49 0 0.00% 0.00%
2019 3924 544 150 1.04% 0.64%
2018 3246 369 100 1.15% 0.43%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 2351 265 0 0.00% 0.00%
2022.09 2203 174 0 0.00% 0.00%
2022.06 1921 -23 0 0.00% 0.00%
2022.03 1401 28 0 0.00% 0.00%
2021.12 1602 187 150 0.69% 0.64%
2021.09 1736 250 0 0.00% 0.00%
2021.06 1378 50 0 0.00% 0.00%
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