덕우전자 (263600) 회사 소개

회사 소개

1992년 8월 설립된 동사는 휴대폰 카메라모듈용 소형 프레스 부품과 TV 등 대형프레스 부품 및 자동차 부품을 전문적으로 생산 및 판매하고 있으며 주요제품으로는 스티프너가 있음.

동사가 개발한 Seed&Cu etching제는 COF를 생산하는데 필요한 핵심 재료로서 회로 선 폭이 점 미세화 됨으로 인해서 고도화된 약품으로 소수의 업체만 공급을 하고 있음.

최근 등록된 공시

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 2090 189 70 1.02% 1.52%
2021 1757 52 70 0.75% 1.52%
2020 1534 116 140 1.75% 3.04%
2019 1294 124 140 1.63% 3.04%
2018 884 21 100 2.48% 2.17%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 625 91 70 1.02% 1.52%
2022.09 600 71 0 0.00% 0.00%
2022.06 390 12 0 0.00% 0.00%
2022.03 475 15 0 0.00% 0.00%
2021.12 603 38 70 0.75% 1.52%
2021.09 466 15 0 0.00% 0.00%
2021.06 328 -4 0 0.00% 0.00%
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