덕우전자 (263600) 회사 소개

회사 소개

1992년 8월 설립된 동사는 휴대폰 카메라모듈용 소형 프레스 부품과 TV 등 대형프레스 부품 및 자동차 부품을 전문적으로 생산 및 판매하고 있으며 주요제품으로는 스티프너가 있음.

동사가 개발한 Seed&Cu etching제는 COF를 생산하는데 필요한 핵심 재료로서 회로 선 폭이 점 미세화 됨으로 인해서 고도화된 약품으로 소수의 업체만 공급을 하고 있음.

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 2090 189 70 1.02% 0.81%
2021 1757 52 70 0.75% 0.81%
2020 1534 116 140 1.75% 1.62%
2019 1294 124 140 1.63% 1.62%
2018 884 21 100 2.48% 1.16%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 625 91 70 1.02% 0.81%
2022.09 600 71 0 0.00% 0.00%
2022.06 390 12 0 0.00% 0.00%
2022.03 475 15 0 0.00% 0.00%
2021.12 603 38 70 0.75% 0.81%
2021.09 466 15 0 0.00% 0.00%
2021.06 328 -4 0 0.00% 0.00%
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
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덕우전자 (263600) 메모

  • 2024-05-17
  • 20:52

    SG 1473 ▲2 0.14%

  • 20:52

    파세코 9320 ▲70 0.76%