동사는 고 방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 전력 반도체 소재 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음.
주력 제품인 5G등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지와 LCP패키지 및 QFN패키지를 글로벌 업체인 NXP사에 양산 납품하고 있음.
또한 전기 자동차의 파워 반도체용 인터포저, 스페이서 등 방열 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2026-03-27 11:06:00 |
| 정기주주총회결과 | 2026-03-26 16:24:00 |
| 사업보고서 (2025.12) | 2026-03-18 16:04:00 |
| 감사보고서제출 | 2026-03-18 15:44:00 |
| 교환청구권행사 (제2회차) | 2026-03-16 18:01:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2026-03-03 17:11:00 |
| 주주총회소집공고 | 2026-03-03 16:30:00 |
| 교환청구권행사 (제2회차) | 2026-02-27 17:40:00 |
| 주주총회소집결의 | 2026-02-25 16:45:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2026-02-23 16:26:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2026-02-04 17:27:00 |
| [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 2026-01-22 17:14:00 |
| 단일판매ㆍ공급계약체결 | 2025-12-24 15:24:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2025-12-15 11:44:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2025-11-27 10:48:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 0 | -1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.03 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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