동사는 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업이며 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판임.
D램의 클라우드 서버의 수요 증가와 SSD의 사용처 확대로 작년에 기록한 최대 매출을 갱신함.
고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유함.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 권리락 (무상증자) | 2026-07-15 17:20:00 |
| 증권발행실적보고서 | 2026-07-14 15:49:00 |
| 증권발행결과(자율공시) | 2026-07-14 15:03:00 |
| 유상증자또는주식관련사채등의청약결과(자율공시) | 2026-07-13 11:09:00 |
| 유상증자또는주식관련사채등의청약결과(자율공시) | 2026-07-08 10:08:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2026-07-03 15:41:00 |
| [기재정정]주요사항보고서(유무상증자결정) | 2026-07-02 11:23:00 |
| 유상증자최종발행가액확정 | 2026-07-02 11:27:00 |
| [발행조건확정]증권신고서(지분증권) | 2026-07-02 11:11:00 |
| [기재정정]투자설명서 | 2026-07-02 11:13:00 |
| 기업설명회(IR)개최 | 2026-06-30 13:49:00 |
| 권리락 (유상증자) | 2026-05-28 17:16:00 |
| [발행조건확정]증권신고서(지분증권) | 2026-05-28 16:35:00 |
| 투자설명서 | 2026-05-28 16:37:00 |
| [기재정정]주요사항보고서(유무상증자결정) | 2026-05-28 16:38:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 2215 | 385 | 300 | 1.60% | 0.78% |
| 2021 | 1781 | 134 | 125 | 0.61% | 0.33% |
| 2020 | 1841 | 152 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 1491 | 105 | 35 | 0.00% | 0.09% |
| 2018 | 1221 | 44 | 50 | 0.00% | 0.13% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023.03 | 415 | 15 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.12 | 546 | 74 | 300 | 1.60% | 0.78% |
| 2022.09 | 568 | 120 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 583 | 100 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 518 | 91 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 510 | 41 | 250 | 0.61% | 0.65% |
| 2021.09 | 443 | 48 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 404 | 27 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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