반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 주요제품은 메모리, 산업용 및 PC 등에 쓰이는 비메모리, Module 상품 등.
삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
최근 고객사의 Fab 라인 증대, 및 수요증가등의 사유로 SSP 2공장 건설을 2018년 완료하였음.
반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 주요제품은 메모리, 산업용 및 PC 등에 쓰이는 비메모리, Module 상품 등.
삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
최근 고객사의 Fab 라인 증대, 및 수요증가등의 사유로 SSP 2공장 건설을 2018년 완료하였음.
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 분기보고서 (2025.09) | 2025-11-13 15:35:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2025-11-13 15:37:00 |
| 반기보고서 (2025.06) | 2025-08-14 11:42:00 |
| [기재정정]금전대여결정 | 2025-07-31 13:58:00 |
| 분기보고서 (2025.03) | 2025-05-15 15:30:00 |
| [기재정정]사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2025-03-31 17:17:00 |
| 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고 | 2025-03-31 16:39:00 |
| 사업보고서 (2024.12) | 2025-03-21 13:08:00 |
| 감사보고서제출 | 2025-03-13 17:45:00 |
| 주주총회소집결의 | 2025-03-13 17:46:00 |
| 주주총회소집공고 | 2025-03-13 17:47:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2025-03-13 17:49:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2025-02-14 16:08:00 |
| 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 | 2024-12-12 11:45:00 |
| 해외증권시장주권등상장폐지(종속회사의주요경영사항) | 2024-12-09 16:24:00 |
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 6994 | 629 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 6411 | 665 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 5731 | 343 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 5889 | 391 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 4579 | 337 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 1561 | 31 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 1827 | 161 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 1864 | 211 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 1743 | 225 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 1811 | 164 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 1676 | 190 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 1526 | 167 | 0 | 0.00% | 0.00% |