반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 주요제품은 메모리, 산업용 및 PC 등에 쓰이는 비메모리, Module 상품 등.
삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
최근 고객사의 Fab 라인 증대, 및 수요증가등의 사유로 SSP 2공장 건설을 2018년 완료하였음.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| 분기보고서 (2026.03) | 2026-05-15 16:39:00 |
| 금전대여결정 | 2026-05-12 15:18:00 |
| 소속부변경 | 2026-04-30 18:07:00 |
| 정기주주총회결과 | 2026-03-31 16:08:00 |
| 사업보고서 (2025.12) | 2026-03-23 15:43:00 |
| 감사보고서제출 | 2026-03-20 14:35:00 |
| 의결권대리행사권유참고서류 | 2026-03-16 17:33:00 |
| 주주총회소집공고 | 2026-03-16 17:25:00 |
| 주주총회소집결의 | 2026-03-16 17:09:00 |
| 영업(잠정)실적(공정공시) | 2026-02-11 15:52:00 |
| 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) | 2026-02-11 15:52:00 |
| 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 2026-02-11 15:54:00 |
| 대표이사변경 | 2025-12-29 16:50:00 |
| 주식매수선택권부여에관한신고 | 2025-12-29 16:52:00 |
| 임시주주총회결과 | 2025-12-29 16:47:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 6994 | 629 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 6411 | 665 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 5731 | 343 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 5889 | 391 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 4579 | 337 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 1561 | 31 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 1827 | 161 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 1864 | 211 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 1743 | 225 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 1811 | 164 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 1676 | 190 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 1526 | 167 | 0 | 0.00% | 0.00% |
#본 정보는 투자참고 사항이며, 오류가 발생하거나 지연될 수 있습니다.
#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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