동사는 2002년 설립된 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위.
기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행함.
신규로 추진하고자 하는 사업은 당뇨인슐린 패치 사업임. 동사는 상장사인 티엘아이의 기업집단에 속해 있으며, 계열회사는 동사 포함 7개임.
회사 소개
최근 등록된 공시
| 제목 | 작성일 |
|---|---|
| [기재정정]투자설명서 | 2024-04-05 13:30:00 |
| 효력발생안내 ( 2024.3.21. 제출 증권신고서(지분증권) ) | 2024-04-05 07:30:00 |
| 권리락 (유상증자) | 2024-03-29 17:22:00 |
| [발행조건확정]증권신고서(지분증권) | 2024-03-29 16:32:00 |
| 주식매수선택권부여에관한신고 | 2024-03-29 16:10:00 |
| [기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) | 2024-03-29 16:05:00 |
| 정기주주총회결과 | 2024-03-29 16:04:00 |
| 유상증자1차발행가액결정 | 2024-03-29 11:17:00 |
| [첨부정정]주요사항보고서(유상증자결정) | 2024-03-22 07:40:00 |
| [첨부정정]증권신고서(지분증권) (2024.05) | 2024-03-21 18:10:00 |
| [기재정정]투자설명서 | 2024-03-21 17:28:00 |
| [기재정정]증권신고서(지분증권) (2024.05) | 2024-03-21 17:23:00 |
| [기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) | 2024-03-21 16:41:00 |
| 사업보고서 (2023.12) | 2024-03-20 15:43:00 |
| 감사보고서제출 | 2024-03-19 17:32:00 |
연도별 배당 현황
| 연도 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 1526 | 19 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021 | 1014 | -64 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2020 | 1101 | 53 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2019 | 979 | 78 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2018 | 675 | 24 | 0 | 0.00% | 0.00% |
분기별 배당 현황
| 분기 | 매출액 (억원) |
영업이익 (억원) |
현금DPS (원) |
현금배당수익률 | 현재가 배당률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022.12 | 465 | 6 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.09 | 405 | 12 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.06 | 346 | 6 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2022.03 | 310 | -5 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.12 | 298 | 1 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.09 | 231 | -31 | 0 | 0.00% | 0.00% |
| 2021.06 | 240 | -14 | 0 | 0.00% | 0.00% |
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#제공된 정보에 의한 투자결과에 대한 법적인 책임을 지지 않습니다.
#투자시 재무제표를 꼭! 다시 확인하세요.
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