HLB이노베이션 (024850) 회사 소개

회사 소개

1994년 12월에 협회중개시장에 등록하였으나 주식분산기준미달로 1998년 8월 등록 취소되고, 2001년 1월 코스닥시장에 재등록함.

동사가 생산하고 있는 리드프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도체 구조재료임.

반도체는 사용분야의 확장으로 전방산업의 외연이 확대되고 꾸준한 성장이 예상되고 있으며, 이와 함께 반도체 재료산업도 지속적인 성장이 예상됨.

연도별 배당 현황

연도 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022 507 8 0 0.00% 0.00%
2021 383 -27 0 0.00% 0.00%
2020 380 -8 0 0.00% 0.00%
2019 438 -20 0 0.00% 0.00%

분기별 배당 현황

분기 매출액
(억원)
영업이익
(억원)
현금DPS
(원)
현금배당수익률 현재가 배당률
2022.12 76 -2 0 0.00% 0.00%
2022.09 72 0 0 0.00% 0.00%
2022.06 157 1 0 0.00% 0.00%
2022.03 129 -2 0 0.00% 0.00%
2021.12 127 5 0 0.00% 0.00%
2021.09 125 3 0 0.00% 0.00%
2021.06 127 3 0 0.00% 0.00%
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